6月26日，兴森科技发布公告称，公司与广州经济技术开发区管理委员会（以下简称“甲方”）于2019年6月26日签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》，项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目，投资总额约30亿元，首期投资约16亿元，其中固定资产投资13.5亿元；二期投资约14亿元，其中固定资产投资12亿元（含厂房和土地回购）。近年来，中国半导体产业持续呈现强劲的发展势头，国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长，对IC封装基板的需求将持续提升，国内IC封装基板公司深南电路、兴森科技、珠海越亚等纷纷发力，投资新项目进行产能扩张。

据合作协议显示，甲方支持兴森科技在广州开发区发展，并推荐区属国企科学城（广州）投资集团有限公司（下称“科学城集团”）与兴森科技合作，共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目，科学城集团出资占股项目公司约30%股权。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设，占股比例约30%。

据Prismark统计，2018年全球IC载板总产值约为75.54亿美元，同比增长12.8%，预计2023年总产值将达96亿美元。由于IC载板工艺技术难度较大，目前全球IC载板市场主要被日本、韩国、台湾企业占据，2018年全球前十大封装基板厂商市场占有率超过82%，行业集中度较高。大力发展IC载板产业，是我国摆脱国际技术封锁、实现产业升级的必经之路。

兴森科技表示，IC封装基板业务是公司未来发展战略的重点方向，经过多年的积累，已经打造了量产的能力，在市场、工艺技术、品质、管理团队等方面都积累了相当丰富的经验。目前，公司IC封装基板首期1万平米/月的产能已处于满产状态，平均良率维持在94%以上；2018年9月通过三星认证，成本三星正式供应商；2019年4月正式通过“国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（即02专项）项目综合绩效评价现场验收。

目前，在稳定老客户订单的同时，新客户订单快速增加，其他新产品也处于开发和导入量产过程之中，呈现良好的发展态势，原有工厂面临产能不足的客观现实，急需进一步加大投入以提升产能规模和布局先进制程能力，以满足国际大客户的增量需求，并为下一阶段国内需求的释放提前布局。

总之，此次投资IC封装产业项目，有利于公司充分发挥整体资源和优势，进一步聚焦于公司核心的半导体业务，积极培育高端产品市场，使公司差异化、高端化竞争策略获得重要进展，进一步提升公司竞争力和盈利能力，形成新的利润增长点。