瑞萨电子推出全新命名的RE产品家族,涵盖全线能量收集嵌入式控制器

10月31日消息,全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出全新命名的RE产品家族,涵盖公司全线能量收集嵌入式控制器产品。RE产品家族基于瑞萨独有的SOTB™(Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅)制程工艺,可显著降低工作和待机功耗,以达到无需更换电池或充电。


瑞萨电子推出全新命名的RE产品家族,涵盖全线能量收集嵌入式控制器_智慧城市_智慧交通


能量收集嵌入式控制器“SOTB RE产品家族”上市


瑞萨在RE家族中首个产品组RE01(原R7F0E嵌入式控制器)正式发布的同时,迅速地推出全新RE01产品组评估套件,以帮助广大用户立即投入该能量收集应用系统的应用评估。


瑞萨电子高级副总裁、物联网和基础设施事业部SoC业务负责人新田启人表示:“能量收集让电池维护相关的人工和成本降至零,是顺应环境保护的根本性解决方案之一。瑞萨本次推出RE01评估套件,让应用工程师可迅速启动项目的评估,对此我感到非常荣幸,并期待该系列产品能够加速万物互联设备端的普及。”


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应用于能量收集的SOTB RE产品家族RE01产品组评估套件


全新RE01套件包含了RE01嵌入式控制器的评估板、能量收集设备接口及可充电电池接口。该套件还具备Arduino兼容接口(便于轻松扩展并评估传感器板及Pmod™连接器,用于扩展和评估无线功能);此外,超低功耗的MIP LCD(注1)扩展板,可帮助用户更快地评估显示功能。该套件附带示例代码与应用说明,以及支持CMSIS(Arm®Cortex微控制器软件接口标准)的驱动程序软件,可作为免电池维护电源管理的设计参考。套件提供了用于超低功耗A/D转换器、数字滤波器和FFT(快速傅立叶变换)例程、2D图形MIP LCD显示器,及用以提升安全性的安全启动与安全固件更新功能的示例代码。借助以上功能,该套件可实现在系统级别基于RE01产品组芯片的能量收集,并加速免电池维护的设备开发。


作为开发环境,可使用支持Arm的高效IAR C/C++编译器的IAR EmbeddedWorkbench®,以及免费应用GNU编译器的e2studio(注2)。


    关于RE产品家族  


瑞萨能量收集芯片采用了革命性SOTB制程工艺,该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流,以及低压下高速运行。RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中(例如光、振动或液体流动),为仅需微量能量的设备提供动力,从而实现智能功能。


RE01产品组的嵌入式控制器基于Arm Cortex®-M0+内核,可在高达64 MHz的时钟频率下运行,并提供高达1.5 MB的低功耗闪存和256 KB SRAM。RE01的工作电压可低至1.62 V,现有产品包括三种封装:156引脚WLBGA封装、144引脚LQFP封装以及100引脚LQFP封装。RE01还包括能量收集控制电路、超低功耗14位A/D转换器以及可以旋转、放大或反转图形数据的低功耗电路。


以上SOTB 嵌入式控制器在生物监测器或室外环境传感应用中,可从信号数据中排除噪声,使应用程序执行高精度传感和数据判断。因为免除了大量应用中对电池维护的需求,例如免电池充电的可穿戴设备,以及用于家庭、楼宇、工厂和农场中很难手动更换电池或充电的传感应用,为现实生活中实现万物互联提供了直接的帮助。


瑞萨电子将在2020年继续扩大RE产品家族,新成员将包括具有256 KB闪存的小容量存储产品。能量收集系统是实现智能环保型社会的关键,瑞萨将以SOTB制程工艺为核心,继续开发创新技术与解决方案,以推动此类系统的普及。

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