电子设备的电子信号和处理器的频率不断提升，电子系统已是一个包含多种元器件和许多分系统的复杂设备。高密和高速会令系统的辐射加重，而低压和高灵敏度 会使系统的抗扰度降低。因此，电磁干扰(EMI)实在是威胁着电子设备的安全性、可靠性和稳定性。我们在设计电子产品时，     PCB   板的设计对解决EMI问题至关重要。本文主要讲解PCB设计时要注意的地方，从而减低PCB板中的电磁干扰问题。

电磁干扰(EMI)的定义

电磁干扰(EMI，Electro Magne     ti   c In     te   rference)，可分为辐射和传导干扰。辐射干扰就是干扰源以空间作为媒体把其信号干扰到另一电网络。而传导干扰就是以导电介质作为媒体把一 个电网络上的信号干扰到另一电网络。在高速系统设计中，集成     电路   引脚、高频信号线和各类接插头都是PCB板设计中常见的辐射干扰源，它们散发的电磁波就是 电磁干扰(EMI)，自身和其他系统都会因此影响正常工作。

针对电磁干扰(EMI)的PCB板设计技巧

现今PCB板设计技巧中有不少解决EMI问题的方案，例如：EMI抑制涂层、合适的EMI抑制零件和EMI仿真设计等。以上的影片介绍了减少EMI的方法。现在简单讲解一下这些技巧。

技巧一：共模EMI干扰源（如在电源汇流排形成的瞬态电压在去耦路径的     电感   两端形成的电压降）

－　在电源层用低数值的电感，电感所合成的瞬态信号就会减少，共模EMI从而减少。

－　减少电源层到IC电源引脚连线的长度。

－　使用3－6 mil的PCB层间距和FR4介电材料。

技巧二：电磁屏蔽

－　尽量把信号走线放在同一PCB层，而且要接近电源层或接地层。

－　电源层要尽量靠近接地层

技巧三：零件的布局 (布局的不同都会影响到电路的干扰和抗干扰能力)

－　根据电路中不同的功能进行分块处理(例如解调电路、高频放大电路及混频电路等) ,在这个过程中把强和弱的电信号分开,数字和模拟信号电路都要分开

－　各部分电路的滤波网络必须就近连接,这样不仅可以减小辐，这样可以提高电路的抗干扰能力和减少被干扰的机会。

－　易受干扰的零件在布局时应尽量避开干扰源，例如数据处理板上     CPU   的干扰等。

技巧四：布线的考虑(不合理的布线会造成信号线之间的交叉干扰)

－　不能有走线贴近PCB板的边框，以免于制作时造成断线。

－　电源线要宽,环路     电阻   便会因而减少。

－　信号线尽可能短，并且减少过孔数目。

－　拐角的布线不可以用直角方法，应以135°角为佳。

－　数字电路与     模拟电路   应以地线隔离，数字地线与模拟地线都要分离，最后接电源地

减少电磁干扰是PCB板设计重要的一环，只要在设计时多往这一边想，自然在产品测验如     EMC   测验中便会更易合格。