10月24日消息，今日，联发科技宣布推出曦力P70 (Helio P70) 芯片，该芯片搭载增强型AI引擎，实现更强大的AI处理能力，同时升级了拍摄成像功能和游戏性能。据悉，曦力P70现已量产，其消费终端产品预计将于11月份上市。
具体来看，曦力P70采用台积电12nm FinFET制程工艺，搭载4G LTE并实现300MBit/s的下载性能，支持双SIM卡双4G VoLTE。芯片组采用四大核+四小核的八核心架构，其最高主频达2.1GHz。集成主频达525MHz的多核APU，实现快速，高效的终端AI处理能力。此外，该芯片将搭载Arm Mail-G72 MP3 GPU，主频达900MHz，性能较上一代曦力P60提升13%。值得一提的是，曦力P70具有的GPU增强功能将优化降低帧率抖动，并改善触控延迟与显示视觉效果，从而获得平滑，流畅的游戏体验。
而且联发科Helio P70针对游戏提供多线程优化、针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验。
更重要的是，联发科Helio P70搭载多核多线程人工智能处理器，与联发科NeuroPilot以及全新的智能多线程调度器相结合，在AI处理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。
这意味即使在相同的性能范围内，Helio P70也能支持更复杂的AI应用，如实时人体姿态检测。
摄影方面，联发科Helio P70全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的24fps景深预览功能，相比同级竞品可每秒节省43亳安。
多帧降噪的摄影性能提升了20%，从拍照到转为JPEG格式的处理过程更加快速，所以在连续拍摄大量照片时顺畅无阻。
其他硬件增强包括可用于电子图像稳定的硬件变形引擎，与GPU相比每秒可节省23毫安, 抗晕引擎防止感光过度，以及具有更好3A（自动曝光、自动对焦和自动白平衡）功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。
网络方面，联发科Helio P70搭载最新技术的4K LTE调制解调器，支持任一常见的VoLTE与ViLTE移动网络连接。
与传统通话相比，VoLTE与ViLTE可提供绝佳的体验，不仅通话设定时间缩短，更可大幅提升通话质量。有了双4G LTE的优势，第二张SIM卡具备数据连接快、覆盖范围广、低功耗等优势，同时还满足4G运营商的需求。
增强型AI引擎为曦力P70升级的一大亮点，与曦力P60相比，其AI处理能力可提升10%-30%，将支持更为复杂的AI应用，例如实时人体姿态识别和基于AI的视频编码。借助联发科技的AI视频编码器能够在有限的连接带宽下提升视频通话质量。此外，通过该增强型AI引擎，曦力P70支持各类AI驱动的图像与视频体验比如实时美化，AR功能等，经过改进的面部检测深度学习能力，能将识别精度提高至90%，不光如此，三个经过调整优化的ISP，将能耗进一步降低，较上一代减少18%。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示，借助可在CPU和GPU间无缝工作的增强型AI引擎，曦力P70在确保高能效的同时，为AI应用带来更优异的性能。
在注重硬件性能与AI能力提升的同时，联发科曦力P70也对通话与网络传输带来更为加固的保障，网络传输方面其搭载的4G LTE调制解调器可实现300Mbit/s的下载性能，同时支持双SIM卡，双4G VoLTE无缝体验，通话方面采用联发科技的智能天线技术，可自动适配最佳天线组合来维持优异的信号质量。
美系外资对联发科的最新研究报告指出，由于遭遇第四季度的手机出货淡季，联发科第四季度的手机芯片出货量将相比上一季度下滑一成。同时，智能手机PA供应商和LCD驱动IC封装等供应链企业均纷纷表示，低端智能手机需求疲软，因此外资预估联发科就算Helio P70登场，其第四季度智能手机芯片出货量也将较上季度下降10%左右。
知名IC设计公司联发科在八月份公布的二季报中显示，营收同比增长4.1%、环比增长21.8%，尤其让人惊喜的是净利润同比增长239.3%，同时联发科还进一步公布了芯片出货量超过1亿片，出货动能强劲。不少分析师皆预测这位巨头在经历了2016年下半年开始的低谷之后，已经重新找到了发力的方向。
这几年全球智能手机业务锁紧，这也导致全球手机芯片市场竞争白热化加剧。联发科同高通在智能手机芯片的博弈一直都是业界关注的焦点，经过这几年的战略调整，二者的市场策略也已经略有差异。目前高通主要锁定高端旗舰系列，譬如骁龙8系列以及定位中端的骁龙6/7系列，而目前联发科则专注中高端手机市场，持续布局Helio P的演进，先后将双摄、全面屏、AI人工智能等技术带入中端市场，该理念也获得了一众厂商的认可， Helio P60就获得了OPPO、vivo等头部品牌的广泛采用，海内外好评一片。
手机市场的竞争虽激烈，但从全局来看，智能手机颓势难挽，泛终端已成为科技行业的新兴未来，联发科因此很早就开启领域拓展，而是放眼更广阔的数字化市场。目前联发科已经在被公认为是下一个千亿级市场的物联网行业找到了切入机会，悄然在竞争对手并未察觉关注的领域构筑起了一座坚实的壁垒。
根据知名市场调研机构Gartner预估趋势，物联网设备数量在2020年前将达260亿台左右，同时也将创造3090亿美元边际收益，而针对终端市场销售业绩则将达成1.9万亿美元的全球经济附加价值。当前，看好物联网前景已是全球半导体产业的共识，但具体如何找到在物联网市场适合自己的发展模式和机遇，对于半导体厂商而言也是考验。
联发科早先在3G/4G、Wi-Fi、蓝牙等无线连结晶片解决方案就积累了深厚的技术基础，基于多媒体技术，再加上与众多手机、平板电脑、电视及穿戴式装置等方面的互联互通优势，已经做到了提前布局。
联发科的布局似乎已经远超我们想象，以智能音箱为例，在2014年亚马逊Echo智能音箱问世后，其与众不同的语音交互和连接各种智能家居设备的中枢功能为用户带来了全新的体验，这也引发了智能音箱产品在北美和中国地区的抢购热潮。而在这块领域上，联发科已经先拔头筹，目前高达60%-70%的智能音箱就采用联发科解决方案，而联发科也因出众的产品能效变现，获得了亚马逊、阿里巴巴这类科技巨头的青睐，实现在了手机领域外的又一次品牌成功扩展。
对于联发科在智能音箱上芯片上的领军地位，美国国际财经时报（ibtimes）也对此做出了乐观的预计：“随着用户对于人工智能辅助设备的需求日益旺盛，芯片制造商将从智能设备暴涨的市场需求中获益良多。联发科技将会是亚马逊以及谷歌公司开发和推出新智能产品时的最大赢家。联发科的技术处于领先地位，该公司智能芯片几乎能够集成所有的解决方案而大受好评，这其中包括了WI-FI，蓝牙，MCU和电源管理芯片等。”
当然智能音箱只是众多物联网产品中已经成熟的落地项目之一，而在诸多的物联网产品背后，是多项技术融合编织而成的“天网”在驱动这些产品进行“思考”和运作，其中最为重要的就是AI人工智能。
针对人工智能联发科很早久进行了布局，在今年初更是推出了NeuroPilot人工智能平台。此平台在研发之初，其定位就不同于市面上其他厂商的方案，联发科技NeuroPilot 是一个可以跨平台和跨产品线的方案，意味着此AI平台不仅能为当下的智能手机提供服务，还能进一步覆盖到车智能音箱、智能家居、智能车载等，甚至在不久的将来，对于更为智能的泛终端产品，都能提供技术上的支撑，联发科对于整个数字化市场的布局实际上已经远深于竞争对手。
联发科的多元化布局广获外界的认可，目前就有亚洲系的外资企业出具报告，进一步看好联发科的营收，资料中心与网络架构的7纳米以太网交换机晶片预计明年量产，窄带物联网芯片今年下半年已量产，ASIC对明年成长将有推动作用，明年成长型产品预计逾10%。预估2019年可望营收年增7%，主要成长就来自于物联网、ASIC（特殊应用晶片）以及12纳米的手机芯片新品，其中非智能手机的营收更是持续增长，带动毛利率向上。
对于未来物联网或人工智能的时代，联发科所做的持续布局在目前看来是一件非常正确的事。在物联网、AI大爆炸的时代，万户互联以及大数据等相互结合的技术将推动产业的进一步发展，得益于智能手机、NB-IoT、ASIC等多个核心产品线的并行，联发科正在顺势增长。
