据9月25日消息，英特尔公司三年前宣布将中国大连的Fab 68晶圆厂改造为NAND工厂，总投资55亿美元，现在二期工厂已经投产了，主要生存96层堆栈的3D NAND闪存。在英特尔的转型业务中，存储芯片业务未来会占据更多的比重，尽管目前营收的绝对主力是客户端及数据中心处理器。英特尔的闪存业务是跟美光合资的，也就是IMFT公司，不过IMFT现在是美光为主，在第四代3DNAND闪存及第二代3X XPoint闪存之后，英特尔将与美光公司和平分手，双方各自研发、生产自家的闪存芯片。

在全球NAND闪存市场上，三星份额达到37%，东芝、西数分别在20%、15%左右，其次是美光、SK Hynix，英特尔是六家厂商中份额最少的，不足10%，这也导致英特尔的NAND闪存及SSD硬盘主打企业级市场，消费级SSD就是玩玩，影响力远不如三星、东芝、美光等，根源问题则是英特尔没有独立的NAND闪存产能。

2015年英特尔宣布将在中国大连的Fab 68工厂建设二期工程，主要生产非易失性存储器，也就是NAND闪存，项目总投资不超过55亿美元。如今经过三年的建设，Fab 68二期工厂正式投产，主要生产96层3D NAND闪存，这也意味着英特尔未来的3D NAND闪存产能将会大增。

2015年10月21日消息，据外电报道，英特尔表示，该公司计划让位于大连的半导体制造工厂转产存储芯片。在未来的三至五年内，该工厂的转产将为英特尔带来至少35亿美元的支出。英特尔称，该公司对大连工厂的投资最高将达到55亿美元。英特尔大连工厂的转产，正值全球芯片产业掀起整合浪潮之时。中国当前正加速打造本地技术制造能力。

长期以来，英特尔的绝大多数营收都来自于计算机处理器和相关芯片业务。这家公司一直通过严格的控制制造技术，来防止竞争对手的抄袭。英特尔大连工厂虽然创办于2010年，但是在制造工艺上却落后于其它英特尔工厂两代以上。英特尔表示，通过对该工厂的转产投资，它将成为领先的非易失性存储芯片（ nonvolatile memory chips）制造商。非易失性存储芯片是指在断电的情况下，芯片依旧能够保存数据。

非易失性存储芯片包括了目前被广泛应用于智能手机、平板电脑的闪存芯片。英特尔此举不仅表明将进军存储芯片市场，而且会让存储芯片业务拥有更大的独立性。英特尔目前通过与美光的合资公司制造闪存芯片。该公司制造的产品，被英特尔用于硬盘和其它存储设备当中。英特尔和美光最近开发出3D NAND闪存技术。不同于将存储芯片放置在单面，英特尔和美光研究出了一种将它们堆叠最高32层的方法。这样一来，单个MLC闪存芯片上可以增加最高32GB的存储空间。英特尔表示，大连工厂预计将从2016年下半年开始生产3D NAND闪存芯片。

除去常规闪存芯片之外，英特尔和美光最近还宣布联合开发出了3D XPoint技术，其速度是现有存储卡和计算机固态驱动器所用NAND闪存技术的1000倍。

英特尔负责非易失性存储芯片业务的副总裁罗伯·克鲁克（Rob Crooke）在博客中表示，“英特尔与美光的关系依旧很好。不过英特尔希望拥有额外提供闪存芯片的渠道。”他说，“大连工厂的转产是我们全球多元化供应战略的一部分，能够让我们更好地服务于客户。”

美光发言人就此表示，该公司与英特尔依旧将保持紧密的合作伙伴关系。该发言人称，美光当前正考虑把英特尔在大连的工厂作为未来存储设备的配件供应商之一。中国目前拥有许多芯片制造商，但还没有一家存储芯片制造商。清华紫光今年7月曾计划230亿美元收购美光。消息人士称，双方的收购谈判之所以破裂，是因为交易可能无法得到美国监管部门的批准。

英特尔公司2006年与大连市政府达成合作协议，2007年起在大连投资25亿美元建设12英寸晶圆厂，主要负责处理器封装测试，2010年大连工厂正式落成。官媒解读称，新项目的存储产品是新的3D NAND存储产品，是世界上还没有人采用过的最先进技术，按照三维结构来制造存储单元。

关于Intel 3D XPoint，最早发表于去年8月的IDF大会，这是一种基于电阻的非易失性内存存储方案，应用代表包括基于该技术的Optane固态硬盘、DIMM内存条等，前者比传统固态硬盘快足足5-7倍，后者号称可比传统DDR内存提供最多4倍的高容量、最低1/2的成本。另外，Intel 200系新主板也将开始支持Optane固态硬盘。据了解，英特尔大连工厂是英特尔在亚洲的唯一的晶圆制造工厂。

未来大连Fab 68工厂将成为英特尔最重要的NAND闪存生产基地，70%的3D NAND闪存将产自这里，不过在3D XPoint闪存上，英特尔正在把研发基地移师新墨西哥州奥兰珠市的工厂，预计会增加100多个工作岗位。目前英特尔与美光的3D XPoint闪存主要是在美国犹他州的工厂生产，双方将继续通力合作完成第二代3D XPoint技术开发，最终将会在2019年上半年完成并开始推出市场。但之后两家就会分道扬镳，各自开发基于3D XPoint技术的第三代产品。