2020     年注定是不平凡的一年，“科创板”更是资本市场内被提及的最高频词，从受理到       IPO       到敲响钟声，每一步都牵动着无数半导体人。开市一年半以来，科创板也正在以前所未有的速度和机制突破，为       A       股市场的未来发展带来深远影响。       2020       年半导体企业科创板上市热情持续高涨，据半导体行业观察不完全统计，       2020       年有       17       家半导体企业陆续登陆科创板，还有一些企业正在上市的路上。    

    ▪ 华峰测控，上市时间：   2020     年     2     月     18     日        

    华峰测控成立于    1993     年，系航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂出资设立的全民所有制企业；       2017       年       12       月整体变更为股份有限公司。是目前国内最大的半导体测试机本土供应商和为数不多进入国际封测市场供应商体系的中国半导体设备厂商。公司在国内集成电路测试机领域市占率超过       6%       ，其中模拟及数模混合芯片方向国内市占率       40%       以上、国际市占率       10%       左右。截至       2020       年       9       月，公司       STS       系列测试机全球发货总台数突破       3000       台，浮动源       FOVI       单板累计发货超过       10000       块。    

    ▪ 神工股份，上市时间：   2020     年     2     月     21     日        

    公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，公司生产的集成电路刻蚀用单晶硅材料尺寸范围覆盖    8     英寸至       19       英寸，其中       14       英寸以上产品占比超过       90%       。产品目前主要向集成电路刻蚀用硅电极制造商销售，经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材。    

    ▪ 华润微，上市时间：   2020     年     2     月     27     日        

    华润微是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体       企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。目前公司主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。公司产品与方案业务板块       聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。公司制造与服务业务主要提供半导体开放式晶圆制造、封装测试等服务。此外，公司还提供掩模制造服务。    

    ▪ 沪硅产业，上市时间：   2020     年     4     月     20     日        

    上海硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，中国大陆半导体硅片行业规模最大的企业沪硅产业，也被行业称为中国第一大硅晶圆厂，先后收购并控股    Okmetic     、上海新昇、新傲科技，参股       soitec       ，板块布局日趋完善。子公司上海新昇于       2018       年实现了       300mm       半导体硅片的规模化生产，沪硅产业打破了我国       300mm       半导体硅片国产化率几乎为       0%       的局面，推进了我国半导体关键材料生产技术“自主可控”的进程。    

    ▪ 燕麦科技，上市时间：   2020     年     6     月     8     日        

    燕麦科技是一家专注于自动化、智能化测试设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，为客户自动化、智能化生产提供系统解决方案。公司的测试设备目前主要应用于柔性线路板测试领域，客户覆盖全球前十大    FPC     企业中的前七家，并已经发展成为全球消费电子领先品牌苹果的供应商。    

    ▪ 中芯国际，上市时间：   2020     年     7     月     16     日        

    成立于    2000     年的中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客户提供       0.35       微米至       14       纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。    

    在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现    14     纳米       FinFET       量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的       24       纳米       NAND       、       40       纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。    

    ▪ 寒武纪，上市时间：   2020     年     7     月     20     日        

    寒武纪于    2016     年正式成立，公司聚焦在云边端一体的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能边缘设备、智能终端的核心处理器芯片。先后推出了用于终端场景的寒武纪       1A       、寒武纪       1H       、寒武纪       1M       系列芯片，以及中国第一款云端芯片思元       100       ，云端第二代思元       270       ，边缘芯片思元       220       ，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩国际主流产品，其中，寒武纪       1A       是全球第一款商用终端智能处理器。    

    ▪ 芯朋微，上市时间：   2020     年     7     月     22     日        

    无锡芯朋微电子股份有限公司（    Chipown     ）成立于       2005       年，专注于开发绿色电源管理和驱动芯片。主要产品包括       AC-DC       、       DC-DC       、       Motor Driver       等，广泛应用于家用电器、手机及平板、充电       &       适配器、智能电网、       5G       通信、工控设备等领域。    

    ▪ 力合微，上市时间：   2020     年     7     月     22     日        

    力合微电子是清华力合旗下集成电路设计企业，专注于物联网通信技术及专用芯片设计开发。在电力线通信、数字无线通信、电力线    /     无线多模通信、       MESH       网络、数字信号处理等领域拥有核心技术，为物联网“最后       1       公里”通信连接提供芯片、模块、终端及应用解决方案，包括智能电网、智能家居、智慧路灯、能效管理等物联网系统解决方案。公司是国家电网、南方电网公司电力线通信芯片核心供应商，是我国电力线通信国家标准       GB/T31983.31-2017       《低压电力线通信 窄带正交频分复用电力线通信 物理层》执笔人。    

    ▪ 高测股份，上市时间：   2020     年     8     月     7     日        

    公司主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售，产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用。    

    ▪ 敏芯股份，上市时间：   2020     年     8     月     10     日        

    苏州敏芯微电子技术股份有限公司成立于    2007     年       9       月，是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计的高新技术企业。目前，凭借自主知识产权的芯片设计，并与国际知名       Fab       厂和封装厂合作，完成了公司产品的研发与产业化，并带动了       MEMS       上下游产业链的发展。公司三大产品线分别为       MEMS       麦克风、       MEMS       压力传感器和       MEMS       惯性传感器，应用场景涵盖了消费电子、医疗、工业控制以及汽车电子等领域。    

    ▪ 仕佳光子，上市时间：   2020     年     8     月     12     日        

    仕佳光子创立于    2010     年，成立之初便是一家以光芯片技术自主创新为核心的企业，公司聚焦光通信行业，主营业务覆盖光芯片及器件、室内光缆、线缆材料三大板块，主要产品包括       PLC       分路器芯片系列产品、       AWG       芯片系列产品、       DFB       激光器芯片系列产品、光纤连接器、室内光缆、线缆材料等。公司产品主要应用于骨干网和城域网、光纤到户、数据中心、       4G/5G       建设等，成功实现了部分光芯片产品的国产化和进口替代。    

    ▪ 芯原股份，上市时间：   2020     年     8     月     18     日        

    芯原成立于    2001     年，总部位于中国上海。公司依托自主半导体       IP       ，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体       IP       授权服务。根据       IPnest       统计，芯原是       2019       年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体       IP       授权服务提供商。此外，在先进工艺节点方面，芯原已拥有       14nm/10nm/7nmFinFET       和       28nm/22nmFD-SOI       制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代       5nm FinFET       和       FD-SOI       制程芯片的设计研发。    

    ▪ 正帆科技，上市时间：   2020     年     8     月     20     日        

    上海正帆科技股份有限公司创立于    2009     年，多年来服务于中国集成电路、平板显示、半导体照明、太阳能光伏、光纤制造以及生物制药产业，向客户提供制程关键系统综合解决方案。正帆科技为泛半导体工业企业提供超高纯电子材料，集研发、生产、检测、物流、应用和综合服务于一体，为客户提供优质的产品整合与综合服务，并帮助客户实现制程工艺的改进和生产成本的降低。    

    ▪ 芯海科技，上市时间：   2020     年     9     月     28     日        

    芯海科技成立于    2003     年       9       月，是一家集感知、计算、控制于一体的全信号链芯片设计企业，专注于高精度       ADC       、高性能       MCU       、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计。产品及方案广泛应用于智慧健康、压力触控、智慧家居感知、工业测量、通用微控制器等领域。    

    上市后，成为科创板全信号链芯片设计企业第一股。芯海科技董事长卢国建在上市仪式讲话中表示：    “公司     2003       年成立以来，就立志做中国的       TI       。”    

    ▪ 利扬芯片，上市时间：   2020     年     11     月     11     日        

    广东利扬芯片测试股份有限公司，专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和    IC     编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、       Load Board       的制作以及       MPW       工程批验证和       Probe Card       制作等相关配套服务。登陆科创板之后，利扬芯片也成为中国       A       股市场集成电路独立测试第一股。    

    ▪ 恒玄科技，上市时间：   2020     年     12     月     16     日        

 12     月       16       日，恒玄科技（上海）股份有限公司敲响了上市的钟声，正式登陆科创板。据招股书，恒玄科技主营业务为智能音频       SoC       芯片的研发、设计与销售，为客户提供       AIoT       场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片，产品广泛应用于智能蓝牙耳机、       Type-C       耳机、智能音箱等低功耗智能音频终端产品。恒玄科技拥有前瞻的技术规划和产品定义能力，技术优势领先，且长期保持高研发投入，构建了知识产权壁垒。公司现已覆盖三星、       OPPO       、小米、       SONY       、 哈曼等终端客户，树立了较高商业门槛。    

    ▪ 格科微，   2020     年     11     月     6     日     IPO     过会        

 11     月       6       日，据上交所发布科创板上市委       2020       年第       98       次审议会议结果显示，格科微有限公司       IPO       首发过会。格科微是全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为       CMOS       图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。公司目前主要提供       QVGA       （       8       万像素）至       1,300       万像素的       CMOS       图像传感器和分辨率介于       QQVGA       到       FHD       之间的       LCD       驱动芯片，其产品主要应用于手机领域，同时广泛应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。    

    科创板已受理的企业        

 6     月       1       日，上交所官网披露，正式受理了盛美半导体设备（上海）股份有限公司（下称“盛美半导体”）的科创板上市申请。    

 6     月       16       日，北京芯愿景软件技术股份有限公司       (       下称：芯愿景       )       的科创板       IPO       申请近日获上交所问询。    

 6     月       22       日，江苏微导纳米科技股份有限公司冲刺科创板       IPO       获上交所受理。    

 6     月       24       日，上交所正式受理了北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）科创板上市申请。    

 6     月       29       日，据上交所科创板网站消息显示，锐芯微科创板上市申请已被受理。    

 7     月       14       日，上交所正式受理了北京天科合达半导体股份有限公司       (       简称“天科合达”       )       科创板上市申请。    

 7     月       23       日，上海证券交易所官网信息披露，无锡力芯微电子股份有限公司（以下简称“力芯微”）的科创板上市申请获受理。    

 9     月       23       日，上海证监局披露了中信证券和中信建投证券分别关于上海艾为电子技术股份有限公司（以下简称“艾为电子”）和上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微”）首次公开发行股票并在科创板上市的辅导工作总结报告。    

 2020     年       9       月       25       日，常州银河世纪微电子股份有限公司通过上海证券交易所科创板上市委第       81       次会议审核。公司系国内半导体分立器件细分行业的专业供应商，及电子器件封测行业的优质制造商。  

 2020     年       11       月       9       日，据上交所科创板上市委       2020       年第       100       次审议会议结果显示，气派科技股份有限公司科创板       IPO       成功过会。    

    朝阳微电子科技股份有限公司    (     以下简称：朝微电子       )       的科创板       IPO       申请已于       11       月       16       日获上交所受理，海通证券股份有限公司担任公司保荐机构。朝微电子专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、销售和技术服务。  

    最后，         除了上述企业，一排排科创板的新兵正在有序走来。据不完全统计，目前进入辅导期的半导体企业包括：比亚迪、中车、中图半导体、炬芯科技、珠海越亚、赛微微电子、安凯微、维海德、必易微、中微半导体（深圳）、佰维存储、江波龙、天微电子、帝奥微、纳芯微、中感微电子、赛芯电子、国芯科技、麦斯克、华澜微、龙腾半导体、炬光科技、芯动联科、好上好等超     20   家企业。