芯恩等启动IC人才创新联盟,光刻技术是国内外IC差距最大环节

9月17日,2019中国集成电路设计大会在青岛市崂山区正式召开,中科院EDA中心与青岛大学、山东科技大学和青岛科技大学在大会上就集成电路人才培养基地举行了战略合作签约仪式。中科院院士刘明在演讲中指出,国内的光刻技术与国外技术差距仍为15——20年,是集成电路领域中差距最大的环节。


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集成电路人才培养需要聚合的力量,为助力集成电路产业发展,中科院EDA中心还与青岛市人力资源交流服务协会、青岛大学、北京航空航天大学青岛研究院、青岛科技大学、芯恩、新思科技、EETOP、山东科技大学、歌尔微电子、Mentor、Cadence以及华大九天共同启动了集成电路人才创新联盟。


日前,青岛刚被列为“中国-上海合作组织地方经贸合作示范区”,作为5个计划单列市中实力仅次于深圳,并被赋予国之重任、国之大事的厚望。


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青岛发展集成电路有着先天的优势,作为沿海城市,产业聚齐效应显著。除地理及交通优势之外,青岛也是我国重要的电子信息产品生产基地和传统工业制造基地,拥有完整的工业门类。目前,青岛已将微电子产业作为“搞活一座城”的15个攻势之一,致力于打造国内领先的微电子产业基地。


高科技企业聚集的崂山区更是以打造“青岛芯谷”为引领,推进青岛微电子创新中心、青岛微电子产业园建设,并专门出台了扶持集成电路发展的黄金12条,已形成集成电路产业发展的完备生态。相信在不久的将来,中国集成电路产业版图上,青岛将会拥有一席之地。


刘明谈到了国内集成电路的几项基础技术。关于光刻胶技术,刘明表示,我国在EUV光源、多层膜、掩膜、光刻胶、超光滑抛光技术等方面取得了一些研究进展。但总的来说,国内的光刻技术与国外技术差距仍为15——20年,是集成电路领域中差距最大的环节。


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在逻辑器件方面,刘明指出,国内在低功耗新原理逻辑器件的机理、模型、材料、结构和集成技术上开展了前瞻性研究。国内优势企业、高校和研究所在硅基逻辑器件的成套先导技术上开展了系统研究,为产业发展提供了技术知识产权的帮助。


另外,刘明还表示,中国在新型存储器前沿和关键技术等方面均开展了系统研究;学术界与产业界合作紧密,开发了RRAM、PRAM和MRAM的大规模集成工艺。


最后,刘明强调,IC的快速发展是信息化的核心和基础,器件持续微缩的More than Moore路线,我国很难实现超越,但这是创新的基础,必须夯实,没有弯道可走。

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