随着全球半导体产业的发展，半导体材料已成为二十一世纪信息社会和大数据时代高新技术产业的基础材料，它的发展对高速计算、大容量信息通信、存储、处理、电子对抗、武器装备的小型化和智能化，甚至对国民经济的发展和国家安全等都具有非常重要的意义。

 电子气体作为极大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺，没有这些基本原材料，其下游的IC、LCD／LED、光伏太阳能就无法制造，引进的设备正常产能无法释放，这样我国制造成本必将被少数原料供应商控制，因此中国电子气体的发展对我国半导体产业的发展起着至关重要的作用。

全球半导体材料市场分析

 根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner研究显示，2017年全球半导体收入有望首次突破4000亿美元，达到4014亿美元，较2016年增长18．4％；2016年全球半导体市场销售额为3435亿美元，较2015年3349亿美元提升2．6％。根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）发表最新统计数据指出，2016年全球半导体材料市场收入为443亿美元，与 2015 年相比增长2．3％；其中晶圆制造材料市场为 247亿美元，封装材料市场为 196 亿美元，相较2015年分别成长3．1％及1．4％；其中台湾地区为97．9亿美元，占比达22．1％，连续7年蝉联最大市场，其动力源于大型晶圆制造厂和先进封装基地。韩国、北美与欧洲都有微幅成长，中国大陆市场份额较上年则有8％的涨幅。显现出中国半导体材料市场的兴起，未来中国基于广大的市场消费群体，预计仍将保持增长态势，2015与2016年各地区半导体材料市场规模如下表。

中国半导体材料发展现状

 半导体材料是制造环节必不可少基础材料，是制造环节的上游产业，同时也是整个产业链的上游。集成电路产业离不开材料的支撑，集成电路制造过程中需要的主要原材料有几十种。材料的质量和供应直接影响着集成电路的质量和竞争力，因此材料产业是集成电路产业链中上游重要的一环。目前，集成电路制造主要材料包括硅材、掩膜、电子气体、工艺化学品、光刻胶、抛光材料、靶材、封装材料等。我国晶圆制造电子材料在2016年市场总额达343．03亿，较2015年增长6．9％，预计2017年将达359．36亿元。

 综上所述，我国电子气体目前还属于电子材料发展的短板，需着力发展，因此建议：国家应落实和完善对该类企业的财税、资金等优惠政策支持，加大财政资金、大基金和金融部门的扶持力度，引导集成电路厂家使用国产电子气体，从而帮助企业把握发展机遇，加快企业技术进步和做大做强；企业应努力提升技术创新和管理水平，加强质量管控，用过硬产品为客户服务。

 本文摘自：今日半导体