表面贴装元件封装：类型，尺寸和标准

表面贴装设备（SMD）包含电子工程师在日常工作中使用的各种电子组件。本文将为涉及或对各自行业的电子组件采购感兴趣的工程师提供对SMD封装类型，尺寸和相关标准的基本了解。

电子元器件行业的包装标准

表面贴装技术（SMT）封装标准有助于标准化表面贴装组件的物理尺寸（即尺寸调整），从而简化组装和安装。业界最受认可的标准组织是JEDEC和EIA，下面将进行介绍。

JEDEC- JEDEC固态技术协会是半导体行业和标准组织包括300家成员公司，包括微电子工业中的关键球员。JEDEC（最初称为联合电子设备工程委员会）提供了包括SMD在内的电子组件的规范（例如表面贴装器件制造，封装和处理的最佳实践）。

EIA — 电子工业联盟通过其EIA标准委员会为电子和电气行业的表面安装组件制定标准和政策。与JEDEC一样，EIA是领先的电子组件制造商的联盟。

印刷电路板的特写镜头，带有无源表面贴装元件。图片来源：Pixabay。

无源元件的SMD包装尺寸

根据行业规范，无源表面贴装组件可分为几种不同尺寸的封装。下表从最小到最大概述了标准SMD封装的物理尺寸。

上面的表面贴装技术封装尺寸适用于具有矩形结构的无源器件，例如电阻器，电容器和电感器。但是，根据以下EIA规范，钽和陶瓷电容器等组件的封装尺寸通常略有不同。

晶体管封装

二极管和晶体管采用与其他无源元件尺寸不同的特殊封装。例如，  SOT-23 SMT封装  （“ SOT”表示“小外形晶体管”）用于具有三个或更多引脚的超小型表面贴装晶体管，尺寸为3mm x 1.75 mm x 1.3 mm。SOT-23封装用于具有四个或更多引脚的大功率SMT晶体管，尺寸最大为6.7mm x 3.7mm x 1.8mm。

集成电路封装

对于集成电路（或IC），常见的类型是四方扁平封装（QFP），小尺寸集成电路（SOIC），球栅阵列（BGA）和塑料引线芯片载体（PLCC）。

四方扁平包装（QFP）

QFP是矩形或正方形集成电路封装，厚度为几毫米，并具有  从其四个侧面的每一侧延伸的“鸥翼”式引线触点。常见变体的引脚数范围从32到256引脚。还有陶瓷（陶瓷方形扁平包装或LQFP）和塑料（塑料方形扁平包装或PQFP）。

小尺寸集成电路

SOIC是小型的矩形IC封装，具有从两个较长边缘延伸的海鸥翼形引线，并且引脚数为14或更多。变体包括薄型小外形封装（TSOP）和薄型小外形封装（TSSOP）。SOIC是在各种设备（例如消费类，工业和通信设备）中使用的最常见的包装类型之一。

具有“鸥翼”式引线触点的表面安装设备的特写示例，之所以如此命名，是由于组件每一侧上的插针的曲率。图片来源：Pixabay。

球栅阵列

BGA封装非常适合与表面贴装IC实现高密度连接。与方形扁平封装的海鸥引线不同，BGA触点在封装下方形成网格图案。这项独特的功能使工程师能够高效使用PCB（尽管焊接可能更具挑战性）。BGA的变体包括塑料类型（PBGA），模制阵列工艺类型（MAPBGA）和热增强塑料（TEPBGA）。

塑料引线芯片载体

PLCC表面贴装设备通过将它们直接安装在PCB上或插座中，可以为IC提供更大的安装灵活性。PLCC通常具有JJ形状的引脚，这些引脚在封装下方折叠。PLCC封装上的引脚数范围从20到84。

表面安装组件对工程师的重要性

SMT组件具有多种包装类型和尺寸，已标准化，以简化工程师的组装和安装过程。最终，通过对组件包装标准，类型和尺寸的全面了解，参与电子组件采购的工程师能够更有效地完成工作。