在家电产品的芯片上，美的公司也是国内较早布局半导体芯片的，此前空调使用的MCU微控及智能功率模块(IPM模块)长期依赖美国、日本进口，美的最早于2010年成立(IPM)项目组，两年后研制出一款IMS架构的IPM，并在2013年率先实现了国产自研IPM的量产。

 暴涨的芯片需求

缺芯的本质原因在于供需的失衡。5G手机和新能源车都需要更多芯片的支持。5G手机比4G手机需要用到更多的芯片。以图像识别传感器为例，5G手机的摄像头从单摄变为双摄、三摄甚至四摄，这带动了摄像头芯片CMOS图像  传感器 的需求增长。

在管控手机信号的射频PA芯片上，4G手机平均需要3-6颗，而5G手机最多需要16颗，以获得更好的信号;在电源管理IC上，普通手机大概需要4-5颗芯片，但5G手机需要7-8颗，来解决5G耗电快问题。

除了5G手机对芯片的需求激增，新能源汽车也是芯片消耗大户。相比传统燃油车每辆车不足百枚的芯片使用量，汽车智能化、网联化以后，新能源车对芯片的需求在每辆车千枚以上。而新能源汽车的热度是在2020年下半年明显升温的。

2020年上半年，受疫情影响，大众集团、雷诺、日产、通用汽车、沃尔沃汽车、戴姆勒等车企亏损严重，法国雷诺上半年亏损约600亿人民币，甚至需要出售奔驰股份回血。下半年汽车厂商对汽车销量预计保守，这导致车用芯片大厂英飞凌、意法半导体、恩智浦、瑞萨等纷纷砍掉台积电的代工订单。

但2020年下半年，新能源汽车却迅速回温，新能源汽车销量286万台，较2019年同期增长36%。中国新能源汽车销量达到136.7万，同比增长10.9%，创下历史新高。汽车芯片对安全性、可靠性要求很高，需要“车规级芯片”。要达到“车规级”芯片的水准，需要进行较长时间的认证，100条芯片生产线里汽车厂家只能用10条。半导体产能波动时，传导到汽车领域，缺货就极为明显，毕竟可选择范围少。

 芯片国产化的机会来了

短时间内芯片危机可能很难缓解，但这却是国产化的一个机会。各大芯片厂虽然开始扩产，但远水解不了近渴。根据国际半导体产业协会去年11月份的全球晶圆预测报告，到2021年底，全球8英寸晶圆生产线将增至202条，达历史新高。

中芯国际计划2021年扩充4.5万片的8英寸月产能;力积电预计2021年年底计划增加2万片8英寸月产能;华虹无锡厂预计2020-2021年将迅速扩充至4万片/月产能，其中，8英寸厂未来有1-2万片/月扩充空间。

中国工信部则明确表示，国家会加大力度扶持芯片产业，力求让中国芯片自给率在2025年达到70%。两会代表也将汽车芯片国产化提上议程。

长安汽车董事长朱华荣呼吁主机厂试用国产芯片，广汽集团董事长曾庆洪则提出“实现汽车强国目标首先要先强芯”、“加强汽车关键零部件产业链建设”。

国产车企也加深在汽车芯片领域的布局。2月8日，长城汽车宣布参与北京地平线机器人技术研发有限公司(下称“地平线”)的战略投资。地平线专注于人工智能算法芯片的研发，有车规级量产芯片产品。除长城汽车以外，比亚迪、长江汽车电子、东风资产等汽车产业链相关企业也参与了地平线此次3.5亿美元的C3轮融资。

截止2019年底，我国芯片的消耗量占世界芯片消耗量的42%，但国产芯片的自给率不足30%。这场芯片短缺催化了国产芯片替代进程。更重要的是，过去中国芯片行业处在“造不如买”的市场环境下，耗费巨资造芯片，但国内企业对于芯片的需求却不大，造芯片的压力颇大。

现在中国制造崛起，手机产业链，汽车产业链已然蓬勃，中国已成为世界上最大的芯片需求市场。有了本土需求后发展出整机组装产业，比如富士康。有了富士康之后，为整机厂商供货的模组类公司发展起来，如舜宇光学、欧菲光成为龙头。

为客户供货的模组类企业，又对芯片需求极大，市场起来了，芯片产业发展的市场动力就有了。现在是中国芯片制造利好和利空并存的时期。不同于国家大基金一期将资金重心放在半导体设计类企业上，国家大基金二期投资重点已经放在集成电路封测、设备、材料等更上游的环节。

至此，中国已有芯片国产化的产业基础。本次芯片短缺又极大加剧企业对产业链自主的渴望。包括汽车在内的各行业客户们更愿意给国产芯片机会，芯片国产替代进程加速。

此次芯片短缺本质源于芯片制造产能不足，以及更上游的半导体设备和半导体材料紧缺。这对于中国芯片行业的启示是，中国也不能仅停留在芯片的设计环节。实现产业链更多关键环节的完善，才能成为真正意义上的半导体强国。