据9月7日消息，据外媒报道，微软和华为正在讨论微软在其中国数据中心使用华为新开发的人工智能芯片的可能性，尚不确定双方是否会达成协议。目前微软和其他云服务提供商一样，使用的都是英伟达芯片开发人工智能功能，比如Cortana和Bing等软件的语音和面部识别功能。随着人工智能的迅速发展和应用程序的不断涌现，英伟达的图形处理单元提供了处理数据密集型人工智能任务的计算能力。

过去一年，华为海外市场的扩张之路走得十分艰辛。在国家安全问题的担忧下，不少国家决定不采用华为的设备，比如美国政府陆续禁止使用华为和中兴的产品，近日澳洲也采取了行动，禁止华为参与其5G网络基础设施建设。

而目前，转型有所成就的微软，使用的是英伟达的芯片，来支持其智能助理Cortana以及搜寻引擎Bing的语音和面部识别功能，因为英伟达的GPU 芯片可以处理大量数据，非常适合用在深度学习中。不过这样的状况可能将有一些小变化。有媒体报道称，华为正在积极与微软接洽，讨论微软在中国的数据中心，使用华为AI芯片的可能性。具体来说，过去几个月，华为高层积极向微软AI策略与研究负责人沈向洋（Harry Shum）推销自家新芯片，为了说服微软，华为必须满足严格的性能要求，华为工程师正将芯片软件客制化。

对华为来说，与英伟达的竞争将是一项极其艰巨的任务。在为人工智能算法训练的计算密集型过程提供动力的芯片市场上，英伟达拥有近乎垄断的地位。如果能与微软达成交易，华为将可能破除人工智能芯片制造商英伟达(NVDA)的垄断地位。虽然美国政府目前实际上禁止华为在美国使用电信技术，但微软的支持可能有助于华为向全球其他客户销售更多芯片和服务器。

现在华为已经生产了其新芯片的商业样品，新芯片能够发挥与英伟达的芯片类似的作用。华为的一些工程师正在定制操作芯片的软件，以满足微软的标准。工程师们还通过在新的华为芯片上运行微软的算法对芯片进行测试。

其实微软和华为早已合作，去年微软通过华为的云计算服务提供Office 365等应用程序。另据知情人士透露，过去几个月，华为的高管一直在向微软负责公司人工智能战略和研究的执行副总裁哈里-舒姆(Harry Shum)推销其新的人工智能芯片和其他产品。

舒姆是将于下月在上海举行的华为互联大会(Huawei Connect conference)的主讲嘉宾之一，预计华为将在其商业合作伙伴和供应商，以及行业分析师和记者面前，讨论其人工智能战略。华为除了生产智能手机之外，还生产服务器和其他设备，这些设备构成了其全球电信网络和云计算基础设施，华为去年营收超过900亿美元，并且拥有一些能够使下一代移动网络5G技术成为可能的技术专利。

华为目前在其服务器上添加人工智能功能使用的也是英伟达芯片，但这一年多来华为一直在秘密开发自己的人工智能芯片，这将是华为将人工智能引入其所有业务(包括数据中心设备)的更大举措当中的一步。华为的人工智能项目内部代号为“达芬奇计划”(Project Da Vinci)。另外华为也是中国最大的芯片开发商之一，该公司的子公司HiSilicon半导体公司正在为手机、监控摄像头和电信基站设计芯片。越来越多的科技巨头正在开发自己的人工智能芯片，华为就是其中之一。

通过为数据中心设计自己的人工智能芯片，华为正试图将其产品和服务与竞争对手区分开来。基于类似的理由，华为也开发了自己的智能手机芯片，使自己有别于完全依赖高通(QCOM)等外部芯片供应商的其他中国手机制造商。

一位不愿透露姓名的华为经理告诉记者，考虑到英伟达的主导地位，华为将其在人工智能芯片市场的扩张视为一场需要很大耐心的长期战斗。他称：“人工智能芯片市场的规模足以容纳不止一家公司，我们正试图提供另一种选择。目前微软和华为的代表拒绝置评。英伟达的发言人拒绝置评。