9月23-25日,由工信部指导、中国传感器与物联网产业联盟主办的中国(上海)国际传感器与应用技术展览会(SENSOR CHINA Expo & Conference 2020)在上海跨国采购会展中心隆重举办。作为国内首个关注智能感知系统和解决方案的专业展览会,本次展会涵盖了传感器产业链上游、中游和下游的企业,从材料供应商、集成商、封装厂和检测到研发机构等,到传感器在航空航天/军工、汽车、消费电子、通信、智能工业、医疗领域等的应用。

中科银河芯展位

其中,国内领先的模拟IC设计与产品服务商——中科银河芯,携其温度、温湿度一体、单总线等系列产品亮相展馆,并首次发布了具有独立知识产权的温湿度一体传感系列芯片。经测试,该芯片性能与现阶段国际上温湿度传感器的最高水准相比肩,芯片具有性能优良、体积小、速度快、功耗低等特点。可直接实现国际大厂温湿度芯片替换,从而打破温湿度芯片被国外厂家高度垄断的局面。

近年来,随着技术的日渐成熟及社会的发展,工农业生产及日常生活对智能化水平的需求也不断提高,为了提升这些行业使用过程中的智能化水平,“湿度”指标和被“温度”指标一样,引入了各行各业的监测应用中,温湿度传感器也越来越被广泛用于各个行业。其中,白色家电领域,如暖通空调、冰箱、除湿器;测试及检测设备、各类仓库、汽车 、自动控制、数据记录器、气象站、室内温控器、湿度调节、医疗、化验室、冷链车、孵化家禽及其他相关湿度检测控制等领域,目前国内市场规模约十多亿元,而且市场增持速度非常快。

不过,在如此火热刚需的市场下,却是“国内温湿度传感厂商产品研发晚,市场占有率低,产品性能一般,产品自给率非常低”的困境。目前,国内市场被盛思锐、泰科TE、霍尼韦尔等公司所占据。

基于以上,中科银河芯团队经过多年的技术积累与产品研发,采用新一代单芯片集成技术,研制了该款温湿度一体传感芯片——GXHT3x-DIS。该产品基于中科银河芯极微弱信号检测设计平台以及MEMS工艺设计平台开发完成。创新性的在硅基CMOS晶圆上集成高灵敏度MEMS湿敏元件,从而可以减少多芯片信号传输的干扰,降低芯片面积,提高封装可靠性。它有两个供用户选择的I2C地址,I2C通信速度高达1MHz,芯片采用小型化DFN封装,外形尺寸2.5 x 2.5 mm2,高度0.9 mm. 这使得GXHT3x-DIS可以集成在各种应用场合。此外2.2-5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种供电环境。

温湿度传感器GXHT3X-DIS

从参数上来看,中科银河芯的温湿度一体传感芯片系列支持全温湿度范围校准和温度补偿数字输出;从2.2 V到5.5 V的宽电源电压范围;I2C接口,通信速度高达1MHz;两个用户可选择的地址;单芯片集成温湿传感器;高可靠性和长期稳定性;测量0-100%相对湿度的温度;集成16位高精度ADC;温湿度转换时间低至2ms。

精度方面,GXHT30典型精度为±3%RH和±0.3°C,GXHT31典型精度为±2%RH和±0.3°C,GXHT35典型精度为±1.8%RH和±0.1°C。产品整体性能优良、体积小、速度快、功耗低等,可满足不同用户的各种温湿度测量需求。

芯片效果图

此外,本次参展的展品还包括此前热卖的温度传感器芯片系列产品和单总线系列传感器产品。其中,温度系列包含单总线分布式温度传感器和2线/3线制温度传感器;温度测量范围覆盖从-80℃到200℃;精度从±0.1℃到±1℃;分辨率从9bit到16bit;分别有标准温度、高精度温度、高温温度、带存储器温度传感器、2线/3线接口等的传感器芯片。

单总线系列产品方面,中科银河芯目前有包含单总线标签、加密认证、接口芯片等产品。产品性能稳定,可定制ID,可广泛应用于智能光纤ODN设备、打印机墨盒、试剂盒等耗材、FPGA加密、仪器设备加密认证等领域。

据了解,作为国内稀缺信号链路设计公司,中科银河芯的核心团队组建于2010年,经过10年的技术及产品积累,其温度传感芯片及温湿度传感芯片已经达到国际同类产品的先进水平。在传感器的灵敏度、分辨率、转换时间等方面,公司都有产品达到了业界先进水平。本次参展的三大系列产品,均是其主推业务线, 19年实现数百万片芯片的销售量,应用领域包括家用电器、应用电子、粮情监控、工业监控、冷链、仓储、环保等领域。预计2020年将成数倍增长。