高通宣布新设影像和AI两大研发中心,与台湾公平会达成和解?

9月26日消息,今年8月才与台湾公平会达成和解的美国高通公司,今(26)日宣布透过旗下高通台湾将在台成立“多媒体研发中心”(Multimedia R&D Center in Taiwan)与“移动人工智能创新中心”(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center)。将以美国高通公司在多媒体和人工智能领域的经验,结合台湾软硬体设计技术集共应链支援,研发技术和商用方案。


高通宣布新设影像和AI两大研发中心,与台湾公平会达成和解?_人工智能_AI+


上个月,高通(Qualcomm)和台湾公平交易委员会和解后,承诺未来五年将投资7亿美元(约合新台币215亿元)推动台湾产业,包括「5G合作」、「新市场拓展」,以及「与新创公司、大学合作」三大面向。此后,高通的一举一动备受关注。短短两个月后,高通也已经迈出了兑现承诺的「第一步和第二步」。


台湾公平会曾在去年指控高通涉及不公平方式直接或间节阻碍竞争对手发展,裁罚234亿元新台币。双方在今年8月达成和解,将台湾史上最高的234亿罚款调降到27.3亿,换取高通未来5年要在台湾投资7亿美元(约台币214亿)。身为全球多媒体研究和移动人工智能佼佼者的高通,在台湾投资设立多媒体研发中心和移动人工智能创新中心,预计2019年初正式开始营运。


    两大研发中心开新市场——影像和AI  


如同高通副总裁暨台湾区总裁刘思泰近期出席公开场合一贯的低调态度,即便先声夺人,但现阶段官方「能说的并不多」。两大研发中心已经开始组建团队、招揽资源,但并未透露更详细的构建进程,如斥资成本、人力配置等等。可以确定的是,它们是高通针对台湾「新市场拓展」的重要长期投资。


高通宣布新设影像和AI两大研发中心,与台湾公平会达成和解?_人工智能_AI+


高通公司资深副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey表示:“我们正持续推展多媒体和人工智能等新兴领域的研究范畴和应用,台湾发展资通讯产业多年,已累积深厚的研发资源与优秀人才团队,今天宣布在台湾成立的『多媒体研发中心』与『移动人工智能创新中心』,是希望能深度结合台湾的创新能量和人才,进一步加速研发脚步、深化产业合作,协助人才培育与台湾自主研发能力的提升。我们期待与台湾厂商与产业开展更多的合作,共享移动连网时代的新机遇。”


高通指出,计划在台设立的“多媒体研发中心”将聚焦于多个领域的研发,包括3D感测图像研发,以及涵盖点云压缩和导入机器学习技术的影像压缩研发,第三则是电脑视觉研发,包括3D人脸侦测和识别技术等,还有虚拟实境和扩充实境相关技术研发;高通台湾希望携手台湾厂商打造多款针对智能手机、车联网,和物联网的多媒体商用解决方案,同时也为未来共同跨足其他新兴产业奠定基础。


而移动人工智能创新中心则会着重在终端装置的内建人工智慧平台和应用,将利用台湾人才的优势,客制化设计终端装置上音频和影像的处里,甚至逐步的拓展到云端感知领域。高通并强调,两中心为长期性建置和投资,目前正积极展开相关资源与专业团队的设立与调度。未来,也会与台湾顶尖大学和科学研究机构合作专案计划,让学术研究可即时反应产业趋势并与国际资源接轨。


「多媒体研发中心」聚焦在「影像」技术的研发,包括3D感测图像、电脑视觉、导入机器学习的影像压缩等,例如3D人脸侦测,物体和手势的辨识技术;而另一项重点,则是AR(扩充实境)和VR(虚拟实境)的应用,官方表示,针对智慧型手机、车联网、物联网,未来不排除和台湾厂商合作制定商用解决方案。


而「行动人工智慧创新中心」则将研发重心锁定在「终端装置」上,在装置中建立AI平台和其应用。两大研发中心也是高通实现「产学合作」的关键,官方表示未来将与台湾的大学、科学研究机构进行专案合作,用「实作」支持创新人才的培育。


    加速5G装置催生,4成5G专案在台测试  


那么,全球最关注的5G呢?


其实早在2016年,高通已经在台湾设立了「Qualcomm Innovation Lab– Taiwan」,并持续增设5G仪器设备、建立无线测试环境,该实验室现在「已具备完整5G测试能力」,并在上个月进行了首次的5G语音通话测试,定位为「协助台湾5G发展的关键角色」。


高通宣布新设影像和AI两大研发中心,与台湾公平会达成和解?_人工智能_AI+


「全球四成以上与高通合作的5G专案,也在此实验室进行测试。」官方表示,实验室涵盖6 GHz和毫米波(mmWave)等关键频谱波段,高通资深工程副总裁暨4G/5G部门总经理Durga Malladi指出,实验室已经和好几个台湾合作商,陆续进行通讯协定、射频晶片(RF)、散热和电源管理测试。最重要目的之一,是加速台湾合作厂商推出搭载高通5G晶片和技术的终端装置。


若单单看5G智慧型手机,资策会MIC指出其出货量与上游供应链、手机品牌、电信业者,三者合作和各自布局状况相关,以目前预估,电信网路多数将于2020年才开始商转,即便手机品牌在2019年先陆续推出5G手机,但真正使用的地区仍有限。


而5G手机在初期制作成本高、技术也还待完善,预估换机潮将从2020年才会明显开始,若再详细以出货量预估,2019年5G智慧型手机预计可达420万台、2022年则成长至3.1亿台,至于初期主要频段,则是中频Sub-6GHz。


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