迈矽科微电子将发布两款车载防撞雷达单片收发芯片

近来,国内车企关于无人驾驶汽车的研发和测试捷报频传。先是吉利汽车宣布将在2022年亚运会举办期间,在特定区域内使用完全无人驾驶的车辆。随后又有报道称,百度新一代无人巴士阿波龙二代将很快推出。而就在不久前,百度与中国一汽红旗共同打造的国内首批量产自动驾驶出租车在湖南长沙展开了上路测试。有消息称,长沙市民有望在年底之前率先体验到中国首批自动驾驶出租车。


无人驾驶的发展热潮拉动了诸多技术创业者的纷纷涉足。2019年9月3日, “第二届全球IC企业家大会暨第十七届中国国际半导体博览会(IC China 2019)”将在上海召开,展会围绕5G关键芯片、半导体产业链创新、半导体投融资等,设计半导体技术产品展览展示、新品发布及合作交流等环节,涉及汽车电子、光电通信等领域。


据麦姆斯咨询报道,国内知名微波/毫米波芯片研发和销售团队南京迈矽科微电子科技有限公司(简称“迈矽科微电子”)已确认应邀参展,将携团队原创技术成果MSTR001、MSTR002两款车载防撞雷达单片收发芯片亮相展会,届时将同步举行正式的新品发布活动。


迈矽科微电子将发布两款车载防撞雷达单片收发芯片_爱车智能_智能网联


迈矽科微电子研制的多通道毫米波雷达芯片


随着光、机、电、算等底层架构的不断成熟,无人驾驶汽车成为了人工智能应用的行业热点。在今年7月份召开的第四届全球人工智能与机器人峰会上,有投资专家明确表示,2025年是无人驾驶起飞的一个时间点,可能出现在美国,也可能是在中国,这取决于基础设施还有最新技术的探索。


这位投资人还预言说,无人驾驶未来将会变成一个可能为客户赚钱的资产,可能会产生比房地产更高的收益。另据了解,在中国汽车工程学会此前发布的“节能与新能源汽车技术路线图”中也提到,至2020年,中国的汽车产业规模将达3000万辆,驾驶辅助/部分自动驾驶车辆的市场占有率将达50%。


从技术架构上来说,实现车辆无人驾驶需要两方面需求,一是汽车内部要求,高级驾驶辅助系统(ADAS);二是汽车外部配置车联网(V2X)。而其中的关键技术为环境感知(传感层)。传感层被比作为车辆的“眼睛”,需要车载摄像头、车载毫米波雷达、车载激光雷达和车载超声波雷达等传感器共同作用。其中,毫米波雷达是当下无人驾驶领域较为集中的竞争热点。


在车用雷达的技术验证中,毫米波雷达由于成本较低、技术相对成熟率先成为无人驾驶系统主力传感器,毫米波雷达芯片是其中的核心器件,也是迈矽科微电子团队多年深耕的技术领域。迈矽科微电子在微波/毫米波领域拥有行业一流的研发团队,在77GHz毫米波防撞雷达芯片、5G毫米波移动通信芯片等领域积累了雄厚的技术储备,具备了直至300GHz的毫米波芯片研发能力。


据迈矽科微电子创始人侯德彬博士介绍,在道路安全法规和智能网联的趋势驱动下,毫米波雷达正处在市场的快速上升期。毫米波雷达是测量被测物体相对距离、相对速度、方位的高精度传感器,该技术早期被应用于军事领域,近年来开始成熟于汽车电子、无人机、智能交通等多个应用场景中。


关于汽车智能化的技术要求,国际汽车工程师协会(SAE International)制定了一套标准,把自动驾驶分为了L0-L5,其中L0指的是无自动驾驶,即人工驾驶;而汽车的驾驶辅助(L1、L2)中,需要包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等各种传感器的技术支持。


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迈矽科微电子毫米波芯片晶圆照片


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迈矽科微电子毫米波芯片封装照片


目前各国对车载毫米波雷达分配的频段各有不同,但主要集中在24GHz和77GHz,少数国家(如日本)采用60GHz频段。有专家表示,由于77G相对于24G的诸多优势,未来全球车载毫米波雷达的频段会趋同于77GHz频段(76-81GHz)。而迈矽科微电子本次发布的MSTR001、MSTR002为三发四收车载防撞雷达单片收发芯片,采用SiGe工艺与eWLB封装。芯片包括三个发射通道和四个接收通道,所有通道可独立工作于76-81GHz频率范围内。该芯片内置了26GHz VCO与8分频输出,并可接收外部本振输入,从而可级联工作、构成更大规模的雷达阵列,能够高性能地满足汽车自适应巡航、防碰撞等需求。


另据了解,该芯片也是目前国内唯一有机会支持Level1 AEC Q100车规等级的芯片。在关键指标上,迈矽科微电子毫米波雷达芯片的典型输出功率达到13dBm(全温度范围)并带有可调功率输出。发射链路可选择为双相调制(MSTR001)或者6-bit移相(MSTR002)输出。芯片同时包含了功率检测、温度传感与内建自检(BIST)的功能,可通过SPI接口进行灵活控制,主要参数优于现有国际上现有产品。


据侯德彬透露,本次发布的MSTR001/MSTR002芯片,迈矽科微电子已实现了小批量量产,可以提供成熟可用的样品供行业上下游客户使用。此外,迈矽科微电子可以提供基于车载防撞雷达单片收发芯片技术的成套解决方案,匹配更多更丰富的应用场景,通过技术的不断迭代创新,驱动无人驾驶技术迈向更高端。


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