11月6日，IC Insights最新报告指出，三星和台积电在今年第四季度都将创下单季支出历史新高。IC Insights预计，今年半导体行业资本指出排名前五位的公司（即三星，英特尔，台积电，SK海力士和美光）在整个行业资本支出中所占的份额将达到68％的历史新高，超过之前的2013年和2018年的67%。

值得一提的是，早在1994年，行业前五名支出仅占行业总支出的25％，因此大公司资本支出份额增长的趋势一直没有减弱。

以行业领头羊台积电和三星为例，如下图所示，2019年这两家公司在年初时的支出都相对较低，第二季度的支出增加到了较为适度的水平。随后，两家公司在第三季度的电话会议上宣布，他们计划将第四季度的支出增加到创纪录的水平。

报告指出，台积电计划将今年第四季度的资本支出较第三季度相比增加64％至51.47亿美元，这将是该公司单季支出的历史新高，比其在2014年第一季度37.99亿美元的历史记录高出36％。

据了解，台积电是唯一一家能够提供10nm以下先进工艺的纯晶圆代工厂，市场对于其7nm工艺的需求非常强劲，预计该工艺将占该公司今年第四季度销售额的33％。目前，泰公司的大部分投资都将针对其7nm和5nm的产能扩充。

另外，三星也宣布了计划在今年第四季度创下其半导体支出的单季新高，该公司表示：“ 第四季度的大部分资本支出专用于建设存储器基础设施，以满足中长期需求”。第四季度的资本支出与今年第三季度相比暴增81%至79亿美元，这将比三星在2017年第四季度的单季最高支出68.77亿美元高出15％。

对于今年全年而言，三星的半导体资本支出预计为199亿美元，较2018年的支出下降8％。然而，该公司2017年、2018年和2019年的半导体部门资本支出总计为658亿美元，比同期支出第二多的英特尔高出53％。此外，三星这658亿美元资本支出是同期所有中国本土半导体供应商总支出308亿美元的两倍多。由此可以看出，三星正用令人惊叹的资本支出来保证领先于中国存储器初创公司，并在晶圆制造领域与台积电展开竞争。