SICK推出第二代电机反馈系统

今年6月,SICK在其官网宣布推出集成HIPERFACEDSL(HDSL)技术和边缘计算功能的第二代     电机   反馈系统,以进一步应对     电机驱动技术   在感知功能、远程智能和全数字化通讯...等方面的应用需求;其全新EDS/EDM35和EES/EEM37电机传感器首次提供了一系列智能功能,让用户能够支持和实现面向未来的边缘计算。

SICK推出第二代电机反馈系统_设计制作_制造/封装

据悉,在新的EDS/EDM35和EES/EEM37产品系列中,搭载HDSL技术的电机反馈系统能够记录和存储温度、速度和转速...等数据,用于为状态监测应用创建服务时间图表;同时,它们还能够将与边缘计算相关的数据信息从现场传递给上层的自动化系统及应用,如:状态检测、预测性维护...等。官方称,因具备独立收集、评估和传输现场传感器信号的能力,这些智能电机反馈系统将成为数字化伺服驱动解决方案的关键组件。

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按照官宣的说法,EDS35单圈型和EDM35多圈型电机反馈系统采用了专门开发的光学扫描系统,

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能以直径35mm这种级别的外形尺寸实现单圈24位的分辨率;

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基于SICK成熟的机械齿轮技术,EDM35能够实现最高4096圈的多圈计数;

不仅如此,EDS/EDM35的码盘还具备双通道扫描能力,可生成安全的绝对位置输出,这将有助于确保电机反馈系统的“安全性”,官方称其已具备SIL2和pld的安全级别。

目测EDS/EDM35应该比较适用于一些高性能伺服传动的应用场景。

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而有关EES/EEM37,SICK方面则称,由于采用了基于电容工作原理的HDSL技术,它们的设计非常坚固,可以在-40°C至+115°C的温度范围内工作,因此能够适应很多传统意义上由旋转变压器(Resolver)主导的较为挑战的恶劣应用环境。

在此基础之上,EES/EEM37还提供了一系列智能附加功能,包括:外部温度传感器接口、记录操作状态、以使用寿命图表的格式归档运行数据的能力;

SICK推出第二代电机反馈系统_设计制作_制造/封装

性能指标上,EES/EEM37可实现单圈17位的分辨率和最高4096圈的多圈计数,同样具备SIL2和PLd等级的安全级别。

SICK推出第二代电机反馈系统_设计制作_制造/封装

另外,无论单圈还是多圈版本,EES/EEM37在设计上都十分小巧,资料显示其厚度仅为28mm,直径仅为37mm,这有助于减少电机的尺寸。


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