国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)显示，全球晶圆厂设备支出将从2019年的低潮反弹，2020年稳健回升后，可望在2021年大幅增长，创下投资额新记录。

2020将是缓步成长的一年，年增率约3%，来到578亿美元，这主要受到2020上半年仍因2019下半年市场低迷阴影笼罩所影响，预估衰退达18%，但情势将于今年下半年好转，市场开始出现复苏迹象。

新型冠状病毒肺炎(COVID-19)的爆发，使中国2020年晶圆厂设备支出受到影响，也因此更新并向下修正2019年11月发布的全球晶圆厂预测。尽管新冠肺炎影响持续发酵，中国今年的设备支出仍将同比增长5%左右，超过120亿美元，2021年年增率将一举升到22%，来到150亿美元；市场投资动力主要来自三星(Samsung)、SK海力士(SKHynix)、中芯国际(SMIC)和长江存储(YMTC)等大厂。

在台积电(TSMC)和美光(Micron)投资的带动下，台湾将成为2020年最大设备支出市场，总额将近140亿美元，但2021年将下滑5%跌至第三位，支出逾130亿美元。2020年韩国在三星和SK海力士投资助长下，成为第二大晶圆设备支出市场，增长31%，达到130亿美元，而2021年将以26%大幅增长态势，跃居第一；此外，2020年也是东南亚(以新加坡为主)强势成长的一年(年增率33%，达到22亿美元)，2021年预计将持续增长，成长来到26%。

在所有地区中，欧洲/中东地区2020年的设备支出成长最为强劲，将大幅增长50%以上，来到37亿美元，在英特尔(Intel)、意法半导体(STMicroelectronics)和英飞凌(Infineon)投资加持下，2021年也将维持此一增长幅度。

在日本，投资主要由Kioxia/WesternDigital、Sony和美光引领，2020年晶圆厂设备支出几乎无变化，增长仅2%，2021年将小幅跃升近4%。

然而，美洲市场则呈退步趋势，2020年支出预计将比2019年缩减，晶圆厂设备投资下跌24%至62亿美元，2021年将继续下探，再降4%。

2020年2月下旬发布的最新全球晶圆厂预测报告涵盖2019年至2021年的季度晶圆厂建设和设备支出资料。报告列出预计于2020年或之后开始量产的1,339个晶圆厂和生产线，以及111个设施(包含实现度低厂房)；同时提供产能、技术节点，3D层次、产品类型和晶圆尺寸的季度总计数据。