柔性电子与智能技术全球研究中心发布两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片

7月13日,在浙江省杭州市召开的2019第二届柔性电子国际学术大会上,柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款可任意卷曲弯折的超薄柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片。两款芯片厚度均小于25微米,约为一根头发丝的三分之一到二分之一。研发团队负责人、清华大学教授冯雪在现场介绍说,两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级(SoC)芯片,运放芯片能够对模拟信号进行放大处理,蓝牙系统级芯片集成了处理器和蓝牙无线通信功能。


柔性电子与智能技术全球研究中心发布两款可卷曲弯折的超薄柔性芯片_人工智能_机器人


据悉,目前这两款芯片已基本具备量产能力。两款芯片将运用于人工智能、医疗电子、智能制造等领域,成为柔性电子设备研发的基础。


柔性电子技术是一种将有机、无机材料制作在柔性、可延性基板上的新兴电子技术。“这一技术颠覆性改变了传统刚性电路的物理形态,极大促进了人、机、物的融合。柔性芯片将有望在通信、数字医疗、智能制造、物联网等领域得到应用。”冯雪说。


柔性卷曲超薄芯片,是由柔性电子与智能技术全球研究中心的科研团队研发的。这个原研究中心坐落于浙江省杭州市。其发展历程经历了三个阶段:2016年,由浙江人民政府与清华大学签订框架协议,聚焦中国柔性电子产业的发展;2017年,浙江清华柔性电子技术研究院正式成立;2018年柔性电子与智能技术全球研究中心落户杭州。该研究中心主要研究领域为柔性传感和芯片等方向的前沿研究。


柔性电子,是将有机与无机材料电子器件结合起来进行设计的一项技术。能够在不损坏本身电子性能的基础上,适应不同的工作环境,满足设备的形变要求。简而言之,就是在设备弯曲、折叠、扭转、压缩或拉伸等条件下都可正常工作的电子设备。它的应用领域也很广泛,从有机电子到印刷电子等多个方面都可以应用。


根据研发团队负责人的介绍,这两款柔性芯片为运放芯片和蓝牙系统级芯片,前者主要应用于放大处理模拟信号,后者则是处理器和蓝牙无线通信功能的集成。


柔性芯片技术具有广泛的应用前景,西方国家纷纷制定柔性电子的研究计划。这两年,柔性技术的应用产品也出现在我们身边,比如今年已经出现的折叠手机,正是应用了柔性显示技术。目前,推出或者即将推出折叠手机的厂商有三星、苹果及华为等。


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发展至今,世界部分厂商或研究机构在柔性显示技术上获得了突破,但在柔性电池等其它设备上还有很多工作需要去完成。另外,柔性技术也将会在智能穿戴设备上进行深度和多样化的应用。


本次两款柔性芯片的发布,在全球柔性技术领域有着重要的意义,相信后期随着不断的探索与突破,我国柔性科技还会迎来更多的发展和成就。


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2019第二届柔性电子国际学术大会由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心、杭州钱塘新区联合主办,来自中国、美国、韩国等多个国家及地区的柔性电子领域专家和学者600余人参会。柔性电子与智能技术全球研究中心基于清华大学和浙江省政府签订的“关于推进柔性电子技术领域合作的框架协议”,于2018年在杭州成立。


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