作为知名芯片设计公司，联发科技对于AI以及5G技术等有着独到的见解。MWC2019期间，联发科技总经理陈冠州、资深副总经理暨技术长周渔君以及无线通信事业部总经理李宗霖接受了媒体群访，表达了联发科技对于AI与5G等技术的见解。

联发科技

 关于Helio P90

联发科技总经理陈冠州

联发科技设计芯片时，都是从体验的角度往回看。通过和客户（手机厂商）进行密切沟通，明确厂商与消费者的需求，共同进步。在Helio P90上，联发科技设计了很好的芯片规格，加入了强大的AI处理器APU，能够解决用户使用手机中的诸多痛点。例如拍照，拍照是众多消费者关注的重点。Helio P90的APU能够跟拍照模块使用独特的方式相连接，不仅能够解决抓拍、夜拍等问题，还能够衍生出很多不一样的应用。

联发科技无线通信事业部总经理李宗霖

 AI落地场景

消费者能够感知到的AI，一定是和视觉以及听觉有关，以此衍生出众多应用，比如游戏、AR/VR等。借助AI，厂商可以利用一个摄像头完成过往三四个摄像头才能完成的工作，更加高效。在声纹识别方面，AI也将有更大的发展前景。

AI的关键在于同终端的结合，兼顾算力与续航是重要的课题之一。联发科技通过加入APU用来克服这一问题。目前在Helio P90上已经有了较多进展，未来会向更多平台延续。

联发科技资深副总经理暨技术长周渔君

 对AI的新看法

算力是永远不够的，因为开发商一定会将其用完。此外，由于不同应用需要不同的神经网络，未来将会建立足够的弹性在神经网络计算中，不只依靠已经设计好的硬件，更要建立一些新的programmable（编程）能力。所以明年的SoC会有新一代APU。

 联发科技的处理器规划

CPU方面，依旧会跟随ARM的方案，将其最先进的大小核放到产品中。GPU方面，联发科技始终能提供最好的体验。而在最重要的APU方面，联发科技的策略比较先进，更适合edge AI（边缘AI计算）。

过去联发科技在APU方面取得了一些成绩，在瑞士苏黎世大学和中国鲁大师AI评分中均名列前茅，均证明了联发科技APU方面策略的正确性，用户感知也是会好的。

 5G产品绝不缺席

目前联发科技的主要精力用在了单芯片的研发上。联发科技认为，5G想要大规模铺开，必然要有价钱和性能适当的系统单芯片。此外，5G真正大规模展开要到2020年，联发科技绝对不会缺席。

就目前来看，联发科技的产品将支持SA与NSA，相对而言较为成熟。并且在明年推出时，将同时支持Sub-6GHz与毫米波。

 Helio M70将不止于手机

Helio M70 5G基带将不止于支持手机。事实上，支持手机的SoC今年年底就会准备就绪。而除了手机，Helio M70还可以用来做类似MI-FI，或者是组合到loT产品中。具体如何，就要看合作伙伴的想法了。

 联发科技未来规划

联发科技这几年的重点，包括业务健康调整与资源调整，目前已经颇具成效，使联发科技在2018年获利，相较前年增长60%。未来，联发科技将会在5G与AI领域加码。借助5G和AI衍生出一些新的机会。预估这些新的东西将会占到2020年营收的10%。