日前，随着以计算机为核心、以微电子技术为依托的电子信息产业的快速发展，整个电子产业也取得了快速发展。20世纪90年代末，世界电子产品以每年13%左右的速度增长，现实中受到了1万人的关注，使电子工业成为世界上最大的产业。

在日本等先进工业国家，电子产品正朝着“薄、轻、小”、多功能、高性能、低成本的方向发展。日本的这一发展趋势明显体现在占据市场的三大便携式电子产品上。半导体器件正朝着超薄化、小型化、高集成化、芯片化和多脚化方向发展。电路组装技术也朝着高密度、小型化方向发展。继插装技术（TMT）和表面贴装技术（SMT）之后，以CSP/BGA为代表的第三代快速崛起的芯片级高密度裸芯片组装技术（CMT）在21世纪的发展前景十分广阔。

电子产品和电路组装技术的新发展，推动了印刷电路板制造技术向两个方向发展：高互连和多层化。随着印刷电路板高密度布线技术的发展，基材的横向图案逐渐变为小孔径、细横向和窄间距。随着PCB高密度布线技术的发展，对覆铜箔的要求主要表现在可靠性高、耐湿热性高、介电性能高、尺寸稳定性高。这些性能将是CCL长期提高其性能的一个重要研究课题，如通信产品在高频电路下传输信号，便携式计算机网络和高速传输、小型化、快速扩展的计算机网络等。数字电子产品的发展、液晶显示产品应用领域的拓展等，清楚地表明，上述PCB基板材料的性能要求将越来越高，一到两个特性将越来越突出。

日本著名的技术专家细田贤造最近大胆预测，“21世纪将是结束二维电路组装、开拓三维组装的时代”。将元件嵌入多层板中的三维装配技术的发展，必将使多层板的功能从基板转移到机器板上。将发生巨大的变化，这将给整个印刷电路板行业带来深刻的变化。在这种多层板中使用的CCL和粘合板基板将不可避免地有更大的性能改进。功能应该有更大的增长。

随着人类社会向更先进、更文明的方向发展，人们更加认识到，赖以生存的地球资源和环境在保护方面应该发挥更重要的作用。在电子产品和印刷电路板的生产和应用中，适应环境保护的严格要求已成为一个非常重要的课题。这也是跨世纪重要的“绿色工程”，站在世界铜箔工业界的面前。