宜兴中环集成电路用硅片项目——8英寸半导体产线有望全面试生产

3月12日消息,作为宜兴集成电路产业代表性项目,中环领先集成电路用大直径硅片备受关注。从宜兴市人民政府网获悉,下月底,中环领先集成电路用大直径硅片一期项目——8英寸半导体产线有望全面试生产。


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中环领先集成电路用大直径硅片项目是由浙江晶盛机电、中环股份及其全资子公司中环香港、无锡市人民政府下属公司三方共同投资组建,并设立中环领先半导体材料有限公司(简称“中环领先”)运营。


中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年12月开工。该项目涵盖研发、生产与制造等环节,产品类型为满足集成电路用8英寸、12英寸抛光片,总投资约30亿美元。其中一期投资约15亿美元。整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片,和12英寸抛光片600万片的一个产能,在全球生产水平达到先进。


3月5日,太极实业发布《关于子公司十一科技就宜兴中环领先项目EPC总承包合同签订补充协议的公告》,公告显示宜兴中环领先扩增其FAB2 12英寸厂房主厂房面积。


2018年4月,十一科技与华仁建设组成的联合体中标宜兴中环领先工程管理有限公司(“宜兴中环领先”)发包的集成电路用大直径硅片厂房配套项目EPC总承包事宜,并于2018年5月正式签署合同。


资料显示,宜兴中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年10月正式签约,总投资30亿美元,由中环股份、无锡产业发展集团、晶盛机电三方共同出资。项目分两期实施,一期于2017年12月开工建设,规划建设8英寸硅片生产线和12英寸硅片生产线。


本次公告称,截至目前该项目的 FAB1(8英寸厂房)和动力站厂房已经完成封顶,FAB1一层已实现工艺设备MOVE IN,二层、三层正在进行洁净施工,FAB2(12英寸)厂房正在进行基础施工。


太极实业表示,近日收到十一科技的通知,因宜兴中环领先的生产需求变化,需对总包合同中的工程内容进行调整,本项目联合体十一科技、华仁建设与宜兴中环领先就本项目的EPC总承包事宜签订了《补充协议》。


根据协议,宜兴中环领先将建筑面积由134377.81㎡增至215560.09㎡,其中主要变化如下:①FAB2 12英寸厂房主厂房由原面积46214.17㎡增加至105324.50㎡;②新增一栋办公楼建筑面积6684.27 ㎡;③32#仓库增至14960.40㎡。


公告显示,宜兴中环领先FAB2 12英寸厂房主厂房工程竣工日期(绝对日期或相对日期)为2020年3月31日。



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