《日本经济新闻》2月22日文章称，日本有句俗语叫“逃掉的鱼都是大的”，意为“失去的总是最好的”，对平成时代(1989年至今)的日本来说，“逃掉的鱼”的代表或许是半导体。美国ICInsights的数据显示，1990年日本半导体企业的全球份额达到49%，但到2017年则降至7%。到了2018年，在美国咨询公司高德纳(Gartner)每年发布的世界前10大半导体企业中，已看不到日本企业的身影。

半导体的重要性无需多言。在平成时代初期，世界市场规模仅为约500亿美元，而2018年则增长至接近10倍的4779亿美元(世界半导体贸易统计组织)。英国《经济学人》杂志表示，“如果数据是21世纪的石油，那么对其进行有效利用的半导体就相当于内燃机”，将半导体定位为数字社会的核心技术。

日本为何会在如此重要的领域遭遇失败呢？笔者采访专家，汇总了4个失败原因。

其一是“组织和战略的不恰当”。日本强有力的半导体企业大部分作为综合电子企业的一个部门而启程。最初作为一种业务孵化机制充分发挥了功能，但随着业务扩大，在需要作出迅速且果断的决断时，这种机制一下子变为枷锁。

资深分析师、如今担任日立制作所外部董事的山本高稔表示，“拥有各种各样业务的综合性企业的经营速度已经行不通。投资决断经常要慢上几步，规模也小，结果在竞争中被甩开”。

尔必达存储器前社长坂本幸雄则将“经营者素质”视为问题。半导体这种逐鹿全球市场的企业需要一把手亲自将“触角”伸向全世界，如有必要就飞赴当地展开直接谈判。这需要相应的人脉和能力，但“令人遗憾的是，这样的人少之又少”。坂本指出管理层的触角不够长，关注焦点偏重于日本企业之间的竞争。

分析师出身的东京理科大学研究生院教授若林秀树提出了“强烈的闭门主义”。美国高通等自身没有工厂的“无厂企业”以知识产权为根本，扩大知识产权的手段是收购初创企业。类似于制药巨头为了获得候选新药而不断收购新创企业。“但日本企业由于畏难情绪等影响，拒绝收购，拘泥于自主技术。这就是日本没有诞生强有力的‘无厂企业’的原因”。

最后是“偏重技术、轻视营销”的弊端。一位曾在东芝任职的人士表示，“自2000年前后起，竞争的规则发生改变”。市场不再是只要通过微细化技术领先就能取胜，与战略性客户齐心协力拓展用途、创造需求的努力变得重要，但日本包括经济产业省在内，对变化比较迟钝。虽然推出一些官民共同的技术开发项目，但未能对“日之丸半导体”的东山再起作出贡献，或许是因为竞争的重心已经并非技术。

这里列举的4个原因并非半导体行业所特有的。如果你所在的产业和企业也符合其中几项，可能就是迈向衰退的信号。

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在落户中国两年后，安世半导体首次晒出成绩单。

作为一家独立公司，安世半导体仅用两年时间即领先市场同行，实现收入增长超过35%，年度产能扩产超过1000亿件。

安世半导体总裁FransScheper表示：“现在作为一家独立公司，我们可以追求自己的战略和目标，并实现更高目标。因此，我们正处于到2021年成为一家销售额达到20亿美金企业的快速通道上。”

对于市场份额的快速增长，FransScheper指出，由于在8个月的缺货期间，安世半导体在其位于中国广东的工厂大幅扩展了产能，并大幅增加了汉堡和曼彻斯特前道晶圆厂的晶圆产量，“在过去两年里，产量增长了近20%”。不仅如此，安世半导体在2018年仅分销市场便创下10亿美金纪录！

 强势领跑奠定国内龙头地位

2017年，中国半导体产业最大的一笔海外并购案诞生，前身为恩智浦（NXP）集团标准产品部门、拥有60多年半导体行业经验的安世半导体正式落户中国。

安世半导体是全球为数不多的整合器件制造企业（IntegratedDeviceManufacture，即IDM），覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节，是典型的主打垂直一体化模式半导体企业，也是目前中国唯一拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型IDM企业。

从产品类别上看，安世半导体包含分立器件、逻辑器件、MOSFET器件三大产品类别，其市占率居位于全球前三。

其中小信号晶体管和二极管、小信号MOS管和接口保护器的市场份额均为第一；汽车用低压功率MOS管市占率第二，仅次于英飞凌；逻辑器件市占率第三，仅次于TI和安森美。

目前安世半导体拥有NXP位于英国和德国的两座晶圆厂以及位于中国、马来西亚、菲律宾的三座封测厂，并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC，16个销售办事处遍布亚太、欧洲、中东和中亚地区，产业布局相当完善。

安世半导体自进入中国市场后，便成为了国内资本围猎的目标。根本原因是，无论是在其产品市占率还是在业绩上，安世半导体都是资本眼中最好的标的。

据公开资料显示，2010-2016年营收年均复合增长率达到6.25%，2016年营收达到85亿元人民币（下同），毛利率高达35.8%。

在净利润方面，2016年和2017年分别达到了10.7亿元和12.74亿元，净利润率分别为13.83%以及13.49%，增长率为19.05%。2017年2月到2017年末，经营现金流量净流入约19亿元。而两年实现增收35%，这一数据更是遥遥领先国内其他同行，进一步奠定了国内龙头地位。

 汽车电子前景利好今年发力GaN市场

汽车电子被认为是下一波带动半导体产业发展的三大引擎之一，而安世半导体的主要市场就是汽车应用。其分立器件、MOSFET及逻辑器件大量应用于汽车电子，占其总营收的40%以上，包括了博世、大陆、德尔福、法雷奥、伟世通等高端客户。“重要的是，安世半导体制造的大多数产品都超越了汽车标准AEC-Q100/101的要求。”FransScheper表示。

国金电子预计，2016-2021年汽车半导体市场规模复合增速12.9%，远远高于半导体行业的平均增速（6.2%，数据来源于IHS和ABIResearch），以及半导体其他主要的应用领域如工业领域（6.8%），数据处理（6.7%），消费（6.6%），通信（4.8%），智能卡（4.1%）等。预计至2025年，全球汽车半导体市场容量将从2017年的345亿美元增长至830亿元，年均复合成长率11.6%。

可以预见，汽车电子市场的快速发展，也是安世半导体未来三年销售业绩的重要支撑点。

值得一提的是，作为技术领导者，安世半导体今年凭借引人注目的新产品进入GaN市场。

据悉，作为第三代半导体材料，无论是在汽车电子还是即将到来的5G，GaN都将涌现新活力，但是受限技术支撑，目前只有少数厂商才具有商业化的GaN技术。

去年，安世半导体与科锐签署非排他性、全球性的付费专利许可协议。通过这一协议，安世半导体将有权使用科锐GaN氮化镓功率器件专利组合，包括了超过300项已授权美国和国外专利，涵盖了HEMT（高电子迁移率场效晶体管）和GaN氮化镓肖特基二极管的诸多创新。这一专利组合针对新型器件结构、材料和工艺提升，以及封装技术。

随着安世半导体新产品进入GaN市场，其产品和价格在未来也将会具备更大的竞争力。

更重要的是，中国最大的半导体并购案——闻泰科技与安世半导体的收购案已经接近尾声，预计今年闻泰科技将顺利完成对于安世半导体的全面收购，并实现营收及利润的并表。手机ODM龙头+IDM龙头的强强联合，将会实现最大程度业务协同效应，在汽车电子和5G双重利好下，闻泰科技与安世半导体的业绩有望迎来新一轮的飙升。