8月7日，华虹半导体发布其2018年第二季度及半年报，得益于平均售价上升及市场需求强劲，其上半年销售收入再创历史新高。

华虹半导体为国家“909”工程主体华虹集团旗下的港股上市公司，是一家纯晶圆工代企业，特别专注于嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理和逻辑及射频等差异化特色工艺平台，

其在上海拥有三座200mm晶圆厂（华虹一厂、二厂、三厂），月产能约17万片，现于无锡新建一条月产能4万片的300mm集成电路生产线（华虹七厂）。

根据公告，华虹半导体2018年第二季度实现销售收入约2.30亿美元，同比增长16.1% ；母公司拥有人应占利润4579.1万美元，同比增长33.3%；毛利率33.6%，同比增长0.4%。

华虹半导体表示，今年第二季度业绩表现超群，销售收入再次创历史新高、毛利率超越预期，强劲的业绩归功于产品应用的多样化，尤其是银行卡、MCU 和电源分立器件产品。

综合第一、二季度，华虹半导体2018年上半年共实现销售收入4.40亿美元，同比增长15.4%，再创历史新高；母公司拥有人应占利润为8588.80万美元，同比增长25.5%；毛利率32.9%，同比增1.4%。

根据公告，华虹半导体上半年销售收入增加主要得益于平均售价上升及MCU、超级结、智能卡芯片、IGBT及其他电源管理产品的强劲需求。

由于中国设计公司在国内金融IC卡市场的强势渗透，金融IC卡的晶圆销售量一直保持快速增长；同时，无线充电等新兴市场应用需求的增加，加上MCU市场的供应短缺，推动对嵌入式非易失性存储器技术的强劲需求。

公告指出，因大陆市场的强劲需求及一系列产业政策的刺激，中国区域客户占公司的销售收入份额不断增长。按客户所在地划分的地区分部有关收入数据显示，中国区上半年销售收入为2.52亿美元，占比约为57%。

值得一提的是，由于市场需求强劲，华虹半导体上半年产能利用率仍接近100%，月产能由去年同期15.9万片增至17.2万片，第一、二季度付运晶圆分别为45.4万片、50.1万片。

华虹半导体表示，将继续扩大产能、优化产品结构，例如更多功率分立器件被应用于高压技术，如分离栅沟槽MOSFET、DT（深槽）-SJNFET及IGBT，使得平均售价及毛利率增加。

展望未来，华虹半导体对2018年下半年充满信心，MCU、分立器件、模拟和电源管理及逻辑与射频产品的强劲需求将推动业务持续增长，预计第三季度销售收入将环比增长3%——4%、同比增长13%——14%，毛利率约为32%——33%。

此外，华虹无锡工厂已于今年3月开始动工，该300mm晶圆制造工厂的研发技术由专业的研发团队启动，工厂建造正按计划顺利进行，目前正在着手准备四万片晶圆产能首阶段的相关设备。

华虹半导体表示将继续审慎实施差异化技术的成功企业策略，由于200mm及300mm晶圆的产能增加，未来将能够为客户提供更优质的服务。