据媒体报道，中芯国际会在今年上半年如期大规模量产14nm FinFET工艺，首个订单来自手机领域。中芯国际是国内领先的晶圆厂，尤其是在曾在台积电、三星供职的半导体研发大神梁孟松加盟并担任联席CEO之后，这家企业的一举一动备受关注，尤其是在现在的竞争态势下，中芯国际的进展更是受举国瞩目。另外自2018年以来，政府对于中芯国际14nm及更先进工艺的支持力度也在加大。

1月27日上午，上海市第十五届人民代表大会第二次会议开幕，上海市委副书记、市长应勇代表上海市人民政府作政府工作报告。他在介绍上海取得的进展的同时，还发表了对上海今年重点工作的展望。应勇指出，2019年要加快落实集成电路、人工智能、生物医药等产业政策，深入实施智能网联汽车等一批产业创新工程，推动中芯国际、和辉光电二期等重大产业项目加快量产，实现集成电路14纳米生产工艺量产，推进昊海生物、ABB机器人、盛美半导体等项目开工建设。其中，中芯国际的14nm生产工艺的量产，引起了巨大关注。

在公司2018年的半年年报上，中芯国际表示：“我们欣喜地告诉大家，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，我们28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。我们将继续扩展和提升我们的成熟和先进技术平台，提供客户全面有竞争力的服务。”

在第三季的财务会议上，中芯国际表示，虽然行业进入季节性调整，但将持续进行先进工艺平台(14nm)的客户导入与验证工作，为未来成长储备力量。

去年年中，中芯国际还向荷兰ASML(阿斯麦)订购了一台EUV极紫外光刻机，单价1.2亿美元，将在今年初交付，未来将用于7nm工艺。值得一提的是，台积电南京300毫米晶圆厂已于去年10月底开工量产，宣告16nm FinFET在大陆落地。

    14nm量产，中国“芯”将实现跨越性发展  

中芯国际成立于2000年，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地技术最全面、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业，总部位于上海张江。在梁孟松入驻之后，中芯国际的一举一动均备受关注，尤其是在现在芯片半垄断的竞争态势下，中芯国际的进展更是受举国瞩目。

早在2018年中芯国际的半年年报上，中芯国际就宣布：“我们欣喜地告诉大家，在14纳米FinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28纳米PolySiON和HKC，我们28纳米HKC+技术开发也已完成。28纳米HKC持续上量，良率达到业界水平。我们将继续扩展和提升我们的成熟和先进技术平台，提供客户全面有竞争力的服务。”

14 纳米 FinFET 技术已导入客户短短几行字的公布，也正式宣示中芯14纳米制程研发成功，这也是中国目前最高端的芯片制造工艺技术的正式落地。

在第三季的财务会议上，中芯国际表示，虽然行业进入季节性调整，但将持续进行先进工艺平台(14nm)的客户导入与验证工作，为未来成长储备力量。

尽管外界并不知道中芯国际14纳米制程的具体进展，但是2019年上海政府工作报告中提到，推动中芯国际等重大产业项目加快量产，实现集成电路14纳米生产工艺量产，这一段话无疑给出了一颗定心丸，透露出备受业界关注的中芯国际14纳米生产工艺之发展进程——将于今年实现量产。

在半导体的制造工艺中，作为线宽的“纳米”数成为最重要的衡量指标，线宽越小，单位面积整合的晶体管数量越多，处理性能越强大，电耗也就越低。14nm制程一旦正式量产，不仅对于中芯国际来说意义重大，对于国内晶圆代工产业来说，也是具有跨越性意义的一大步。

    差距明显，中国“芯”制造仍需努力  

中芯国际的14nm进展，对于中国集成电路的制造产业来说是一个极大利好。但是对比全球的集成电路制造产业，中国与国际水平仍存在一定差距。

以业界龙头台积电为例，根据台积电官方数据，2018年第四季度，7nm工艺在台积电总收入中的占比已经达到23％，量产仅仅两个季度就成了台柱子，是前所未有的。

台积电此前预计2018年内7nm的收入占比只会接近10％，2019年才会超过20％，结果大大提速了。

台积电表示，这是半导体史上第一次，最新工艺同时应用于所有产品领域，再加上首次引入EUV极紫外光刻的第二代7nm工艺，台积电预计到2019年底会有100多款客户产品基于其7nm工艺。

台积电除了2018年已量产7nm制程，目前还在马不停蹄地研发5nm、3nm。其中，5nm制程日前也传出2019上半年流片，2020上半年就能进入量产的消息。而3nm项目，将于2020年开始建厂，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产。

不止台积电，三星的工艺制程工业进展神速。

三星圆代工业务负责人Eun Seung Jung 在去年的国际电子元件会议（IEDM）表示，三星已完成3nm制程技术的性能验证，正在进一步完善制程技术，目标是预计2020年大规模量产，这时程也将超前台积电2022年正式量产3nm制程技术。

此外，英特尔在去年9月也表示无需担心芯片供应量不足，预计2019年将量产10nm制程。

芯片制造竞争已经白热化，对本土的晶圆厂来说，要追逐先进制程，仍需要花费更多的时间和精力。不过随着中芯国际14nm生产工艺的量产，也表明中国芯和全球领先水平差距正在不断缩短。此外也有消息称，中芯国际量产14nm制程后，有可能跳过10nm直接研发7nm芯片制造工艺，这将预示着中国芯片进军高端市场更进一步。

集成电路是国家的战略性、基础性、先导性产业，是国之重器。2019年上海政府工作报告中多次提及集成电路，足见上海市政府对集成电路产业发展的重视，“加快落实集成电路、人工智能、生物医药等产业政策”、“推动中芯国际、和辉二期等重大产业项目加快量产，实现集成电路14纳米生产工艺量产”……相信在政府层面的大力支持下，未来上海集成电路产业一定能迎来新的发展机遇，继续以创新为引领，全力打响“上海制造”品牌，为中国集成电路产业的发展作出贡献！