11月3日消息，伴随摩尔定律发展，半导体硅基材料正朝着大尺寸、功能化方向发展。从上世纪90年代的4英寸、5英寸、6英寸，到现在主流的8英寸、12英寸（300mm）。然而，我国大硅片材料目前仍面对被国外大公司垄断的局面，尤其是300mm大硅片。目前国内12/8英寸硅片企业已超过16家，但发展现状整体呈现小而散的局面，缺乏国际竞争力。
2018年，全球300mm硅片ToP5的公司占据约98%的市场份额，两家日本厂商SUMCO与信越也长期占据硅片市场份额一半以上，全球市场呈现出高度集中和垄断的态势。加之我国正掀起300mm晶圆制造建厂热，突破300mm大硅片“瓶颈”已成当下的重点。300mm大硅片项目也接踵落地。
重庆超硅半导体
重庆超硅投资建设的“极大规模集成电路用300毫米（含200毫米）单晶硅晶体生长与抛光硅片及延伸产品”项目于2014年5月正式开工。2016年4月，该项目一期投入试生产；2016年5月第一根IC级8英寸单晶硅棒成功拉出；2016年9月第一根IC级12英寸单晶硅棒成功拉出；2016年10月 第一批IC级单晶硅顺利下线。达产后将实现8英寸硅片年产600万片、12英寸硅片年产60万片的产能。
成都超硅半导体
成都超硅半导体生产基地项目于2017年8月签约，将在邛崃市建设超硅半导体生产基地。该项目总投资50亿元，主要建设两条12英寸晶圆生产线，包括研发中心、研发试验测试中心及动力辅助设施、综合办公楼等。有公开信息显示，该项目达产后，可实现月产50万片集成电路级单晶硅片产能，年销售收入70亿元。
宁夏银和半导体
宁夏银和半导体项目于2016年4月开工，该项目总投资30亿元，规划产能为年产420万片8英寸半导体单晶硅片和年产240万片12英寸半导体单晶硅片。2017年7月，该项目一期投产，设计产能为8英寸半导体单晶硅片120万/片，已实现满产；2019年8月，项目二期12英寸半导体大硅片晶棒量产，据其官方消息，二期项目今年预计产能达到60%。宁夏银和是FerroTec (中国)集团旗下子公司。除宁夏银和外，FerroTec (中国)在杭州也有大硅片布局，即杭州中欣晶圆大硅片项目。
杭州中欣晶圆
杭州中欣晶圆大硅片项目于2017年9月28日落户杭州钱塘新区，今年6月30日实现首批8英寸半导体硅抛光片顺利下线。今年9月21日举行了大硅片项目的竣工投产仪式，标志着建设正式完工，实现了8英寸大硅片的正式量产，12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。据此前杭州日报报道，中芯晶圆的12英寸硅（抛光）片将于今年12月下线。根据原规划，中欣晶圆大尺寸硅片项目建设3条8英寸、2条12英寸半导体硅片生产线。项目全部达产后，预计将达到8英寸年产540万片、12英寸年产288万片半导体硅片的生产能力，预计年收入50亿元。
徐州协鑫半导体
协鑫半导体项目总投资150亿元，一期投资94.5亿元，是协鑫集团在江苏鑫华半导体项目投产之后，在徐州布局的又一半导体。今年10月底，该项目主体厂房已全部完工，正在进行生产设备安装，预计2019年底投产。有公开消息显示，大硅片项目规划建设国际先进的8英寸、12英寸半导体大硅片长晶及切磨抛生产线，规划产能各30万片/月。此外，为支持项目的建设和发展，徐州市产业引导基金与政府投资基金、金融资本和产业资本等共同出资设立总规模44.1亿元的专项基金，并已全部投入大硅片项目。
德州有研艾斯
德州有研艾项目于2018年7月签约，该项目总投资约80亿元，分两期建设，一期新建年产180万片的8英寸硅片生产线，二期规划年产360万片12英寸硅片。该项目已于今年3月份举行开工仪式。该项目由有研科技集团、日本RST株式会社控股的有研半导体材料有限公司出资，山东有研半导体材料有限公司建设。
宜兴中环领先
中环领先集成电路用大直径硅片项目于2017年10月签约落地、同年12月项目开工。今年9月27日项目举行投产仪式，8英寸产线正式投产，12英寸厂房也将在今年四季度进入机电安装阶段，预计到明年1月份实现12英寸产线试生产。该项目总投资30亿美元、一期投资15亿美元，规划的产能是8英寸的抛光片年产能900万片、12英寸的抛光片年产能720万片。中环股份此前曾表示，公司8——12英寸大硅片项目，晶体生长环节在内蒙古呼和浩特，抛光片环节在天津和江苏宜兴。8英寸方面，天津工厂已有30万片/月产能，宜兴工厂已经具备成熟的8英寸半导体硅片供应能力。
上海新昇
上海新昇成立于2014年6月，由上海新阳、兴森科技、张汝京博士技术团队及新傲科技发起。上海新昇是国内首个300mm大硅片项目的承担主体，早在2017年第二季度，上海新昇300mm大硅片项目已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，并有挡片、陪片、测试片等产品持续销售。2018年一季度末，上海新昇300mm硅片正片通过上海华力微电子有限公司的认证并开始销售。2018年该项目实现月产能10万片，预计2019年实现月产能20万片，2020年底实现月产能30万片。
衢州金瑞泓
浙江金瑞泓科技股份有限公司是杭州立昂微电子股份有限公司的子公司，其大硅片项目投资50亿元，将建成月产40万片8英寸硅片和月产10万片12英寸硅片生产线，计划分三期逐步实施。2017年完成了月产10万片8英寸硅片项目。2019年7月，成功拉制出第一根拥有完全自主知识产权的量产型集成电路用12英寸硅单晶棒。这也标志着金瑞泓成为继有研集团、中环股份、新昇半导体、重庆超硅后，第5家拉制出12英寸硅单晶棒的本土企业。
嘉兴中晶半导体
中晶半导体项目于2019年1月签约落户嘉兴科技城。该项目计划总投资110亿元，其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设12英寸单晶硅片生产线。项目计划于2021年2月竣工投产，建成后将形成年产480万片12英寸大硅片产能。
郑州合晶
郑州合晶大硅片项目总投资57亿元，主要生产200毫米及300毫米单晶硅抛光片及外延片。一期项目投资12亿元，主要生产200毫米单晶硅抛光片，年产240万片，已于2018年10月投产。项目二期主要生产300毫米单晶硅抛光片，建成后月产能可达20万片。
钦州启世半导体
中马大硅片项目于2018年9月12日签约落地。从广西钦州市与广西启世半导体有限公司签订的协议来看，将建年产1440万片集成电路用12英寸大硅片项目。据悉，该项目总投资30亿美元，分三期建设，其中一期总投资10亿美元，主要建设12英寸大硅片生产线，共四条生产线，年产480万片。
上海超硅半导体
上海超硅半导体有限公司300mm全自动智能化生产线项目已于2018年7月开工建设。该项目建设周期为1.5年，一期投资60亿元，总投资预计达到100亿元。上海超硅项目包括AST综合研究院、300mm全自动智能化生产线、450mm中试生产线、先进装备研发中心、人工晶体研发中心等。据悉，该项目建成后将形成年产360万片300mm抛光片和外延片以及12万片450mm抛片生产能力。
西安奕斯伟
奕斯伟硅产业基地项目于2017年12月9日签约落户西安，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进。公开资料显示，该项目建成后将成为研发生产300mm硅片、月产能50万片、年产值约45亿元的生产基地，年值超百亿元的12英寸硅材料企业。尽管我国企业正在积极向12英寸大硅片企业迈进，多项重大项目正在稳步推进，但是总体来看，日渐扩大的规划产能依旧不能掩盖企业小而散、缺乏国际竞争力的局面。
