在2018上海慕尼黑电子展，Molex向业界展示这种多样性，将为包括医疗、数据通信、交通运输、工业自动化、移动和无线以及消费品在内的多个行业推出解决方案，同时为中国的设计工程领域提供全面支持。Molex大中华区移动业务营业总监蔡财坤接受与非网记者采访时表示：“我们在不同领域都会有不同的技术，在消费电子产品，如手机等，我们追求的是微小化，在高速通信领域，我们则追求高速与散热性能，汽车领域我们更看重可靠性与安全性。从实际问题入手，解决客户的痛点。”

种类丰富的数据通信解决方案将成为 Molex 展台上的主要亮点。其中将包含 Impulse 背板连接器系统，针对高密度数据中心应用而设计，支持 56 和 112 Gbps PAM-4 的数据速率，具有出色的信号完整性。同时还将展示 Mirror Mezz 和 SpeedMezz 连接器，其中 Mirror Meazz 提供可堆栈的配对功能，在每个差分对上支持高达 56 Gbps NRZ 和 112 Gbps PAM-4 的数据速度。SpeedMezz 产品族具有极高的密度与低外形的设计，在每个差分对上支持高达 56 Gbps 的数据速率。

其中VR、数据中心、可穿戴、智能车、智能家居和无人机的解决方案，成了本次Molex展台的几大主题。

首先在车联网方面，Molex把高速通讯作为未来的主力方向，同时也在传统I/O上持续发力。产品上，除了车载的 10G 以太网解决方案外，Molex还展示了USB智能模块。其设计可配合到有限的空间内，成为多种汽车应用的理想解决方案。

蔡财坤表示，在汽车领域，Molex还会与Excelfore继续深入合作，对该公司的战略投资可以拓展Mlex在I/O互连和模块解决方案方面的产品线，为汽车和互连车辆领域的动力总成、网络互联、媒体模块以及照明应用提供产品。据记者现场了解，Excelfore是一家位于美国硅谷的创新型的提供商，主要为智能运输行业提供云计算平台和连接应用。

在物联网/移动方面，Molex主打产品是Pico-EZmate 超薄 1.2 毫米螺距线对板连接系统和Micro-Lock Plus 线对板连接器系统。前者更注重安全，后者适合在空间受限环境下作业的OEM使用。

在提及智能家居产品，蔡财坤认为：“我们正在慢慢地自然地将传统家居和电器变为智能化，一切会从智能音箱开始，亚马逊、谷歌、苹果等大科技公司都在布局。虽然还有一段距离，但人们生活在悄然改变。对Molex来说，每个智能家居产品都需要天线，这对电子连接器的要求则都大同小异，我们会一直关注这块市场。”

在消费品方面，Molex重点展示 MUO 2.5 端接连接器。据资料显示，该连接器不仅可为OEM缩短电缆的装配时间，而且还可改善可靠性及减少加工时间。

此外，Molex 还在慕尼黑上海电子展上进行三次现场演示。

1、四分之一小形状系数可插拔双密度 (QSFP-DD) 系统，供高密度高速网络使用，采用了八通道的电气接口，可在高达 25 Gbps 的 NRZ 调制或 56 Gbps 的 PAM-4 下运行。

2、两性接口镜像夹层连接器系统，适合电信、网络和其他高速高密度应用，致力于在每个差分对上达到 56 Gbps PAM-4 的速度。

3、10 Gbps 以太网汽车网络，其设计可在智能互联车辆中提高数据带宽 – 这种 10G 的解决方案是 Molex 和 Excelfore 之间通力协作的成果。