面对2020年全球5G手机市场确定商用化的时间表越来越近，高通(Qualcomm)作为全球智能型手机芯片领导供应商，已陆续发布骁龙(Snapdragon)X50 5G Modem芯片解决方案，同时与全球包括20家OEM代工厂及各地18家移动营运商，正积极进行5G芯片解决方案的实地测试动作，积极为5G智能型手机提前上路作准备。

高通预期最快在2018年底就会有5G相关设备订单开始量产，而2019年第1季、第2季就可以看到终端的5G智能型手机，由于大陆5G技术的布局动作积极，高通为实现大陆5G商用首发的目标，目前已成功和当地的中国电信、中国移动和中国联通积极合作，务求大陆5G计划商用时程在全球拔得头筹。

高通指出，5G时代将是一个上、下游产业链必须更紧密合作的时代，高通已在2018年初与大陆移动通讯业者宣布了「5G领航计划」，通过该计划，高通将为大陆5G产业链提供开发最先进的5G终端产品设计与开发平台，为加速5G终端产品推出的目标一同努力。随着3GPP已陆续宣布完成了独立组网(SA)的5G新空中界面(5G NR)规范，加上2017年12月完成的非独立组网(NSA)的5G新空中界面规范，全球5G标准第一阶段工作已宣告顺利完成，上、下游产业链必须开始齐心为5G产品商用化加速努力。

高通身为5G基础技术的重要贡献者之一，公司已陆续完成5G NR原型系统、5G测试平台、5G参考设计展示等多项服务内容。 高通目前已和大唐移动联合宣布，双方将基于3GPP Release 15标准，合作展开3.5GHz频段上的5G新空中界面的互通性测试，而其实高通至今已与全球所有主流系统设备厂商完成，或正在进行5G新空中界面的系统互通测试，甚至德国法兰克福、美国旧金山及日本东京也已先后完成业界首个5G 新空中界面网络与终端模拟实验。

在高通全新的Snapdragon X50 5G芯片组解决方案，可一口气支持2G/3G/4G/5G等多模功能，同时也支持Gigabit等级LTE传输技术后，高通与大陆本地移动营运商、品牌手机业者、ODM及OEM代工厂的技术合作动作，将在2019年出现百花齐发的成果，届时，大陆5G商用化领先全球市场推行的目标，也将在高通与客户口中及手中一同提前达成。

在全球5G商用化第一战确定将在2019年提前开打下，高通面对大陆内需手机市场已从产品后进者，变成技术先驱者的角色转变过程，为确保公司在创新5G芯片时代的最大胜果，高通持续强化与大陆5G上、下游产业链的合作角色内容，本来就在预期之中，而力度不断强化的情形，也显示大陆品牌手机业者及3大移动营运商对5G时代商机起跑的期望，明显高过于其他先进国家甚多。