“前段时间我跟投资总监在近半年时间走访了200多家企业，交流之后感觉不太对，有一些虚火，无论是自己还是投资机构给的估值都不是很理性。”“全国各地的AI大会此起彼伏，每开一个大会，北京AI公司就会流失两三个，这种情况难以为继。”在第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛上嘉宾的几许感慨，折射出全国造“芯”热之下的隐忧。

两大驱动力的危与机

对促发半导体“热”的两大维度，同鑫资本总裁钟瑾认为，一是中美贸易摩擦引发的国产自主替代潮，二是科创板为企业的造富效应和资本的流入效应产生一个巨大的引流，包括资本、人才等纷纷涌入。

SEMI全球副总裁兼中国区总裁居龙分析，中美贸易摩擦对国内半导体的影响是危机也是转机。贸易摩擦使得企业经营压力增加，包括采购成本上升，客户订单流失；因政策的不确定性，使得海外市场开拓受阻；放缓了科技发展进程；再加上美国高度重视IP保护，双方国际合作受限，优质人才在美职业发展受压制，引发大量人才回流；这也倒逼企业减少对海外进口的依赖，重视投入自主研发，加速国产化进程。

居龙总结，中美贸易战和科技战将会对全球的供应链带来新变局，这将成为一个新常态，中国IC供应链如何度过危机将其变为转机是一大关键。

而华登国际合伙人王林觉得中美贸易战确实带来了危机，但更多的是机遇，因为这对行业产生一种正向的影响，打破了以往买买买使用海外技术的幻想。并且，中美贸易战使得国内半导体业多了4%的市场份额，大概1000多亿元，这相当于送了一个大基金，将造就非常多的上市公司。

而大力支持硬科技公司的科创板自然备受瞩目。在科创板首批上市的25家企业中，有6家半导体公司，占比最高。璞华资本（原华创投资）投委会主席陈大同表示，这表明科创板为半导体公司提供了全新的“绿色通道”，以往VC投资退出难的问题得到了极大缓解。

但为了让科创板进一步助力半导体产业腾飞，陈大同还提出建议：一是实际控制人、员工鼓励期权、并购中的业绩对赌等这些条款进行切合实际的修改；二是在绝大部分行业中盈利的要求是必要的，以避免鱼龙混杂。三是目前不宜实行无条件的注册制，要用一定的标准，包括研发投入等，来筛选出研发型创新企业，这是非常必要的。四是要将科创板审核的实际权力下放到交易所，在上海和深圳引入竞争，打破垄断。

从7月份科创板开市到目前，半导体企业越来越多，而且有的企业市盈率甚至一下升至400%。国信证券股份有限公司董事总经理翁媛媛中肯地说，虽然科创板提供了一个确定性的退出通道，但往往这种窗口期来时泡沫也随之而起，而这样的示范效应很可能让创业者心态更加浮躁。作为投资方还是建议创业者要耐得住寂寞、坐坐冷板凳。多年来半导体业已经用实践证明这不是三五年的事，而要花十年甚至数十年之功。

热的冷效应

而随之而来各地风起云涌的IC项目上马潮，无疑产生了冲击波效应。

北京经信局副巡视员姜广智就感触说，很多IC设计公司觉得哪里扶持的钱越多，就是集成电路支持政策越好，就在哪里落地，于是乎很多的企业不断地在各个政府之间游走去寻找更多的支持，精力根本没有放在创新上，而且也将不可多得的创新资源分散了。

“集成电路是一个战略性、先导性产业，战略价值远远大于经济价值，不是谁都能干的。在高涨的热情下，有些地方其实根本不具备相应的能力，就盲目上一些项目，导致低端项目重复上马、异地上马，占用了全国宝贵的资源。同时，也使得紧缺项目在某些优势地区难以收拢拳头，集中发力，短板难以加长。” 姜广智不无沉重。

而且，中国IC到现在仍面临基础薄弱、受制于人的局面，姜广智提及这主要是因为发展路径主要是脉冲式、运动式的，与摩尔定律持续演进发展的产业规律不相适应，未来发展要以“5年为节点、10年为周期”进行产业发展规划。

不止是各地IC投资在大干快上，IC企业也在疯长，据悉目前已有3000多家。华登国际合伙人王林认为公司的数量越多，造成的结果就是越分散，就越难做成大公司。王林提出，国内IC企业未来应进入每一细分行业的前三，这就一定要啃硬骨头，要与欧美公司正面对抗。但没有足够的人力物力财力能力，是很难赢的。国内目前的IC小公司太多，同质化严重，不可避免互相之间“碾压”，只能俱伤。

同鑫资本总裁钟瑾对此也提到，除IC设计是轻资产之外，其他环节都比较偏重资产，包括材料、制造等等方面，需要大量的产业投资跟政府投资，门槛极高。随着半导体热也造成了一个新的态势，即半导体圈很多名人出来创业，因为太多地方政府愿意出资几十亿元甚至几百亿元让其运营，甚至说将来把股权让渡，而全球都没有出现这种情况。在这些重资产半导体领域的新动向值得关注和后续评判。

投资者的“考量”

对于目前的冷热不均，专注于IC业投资的代表亦各有“主张”。

北极光董事总经理杨磊强调，“以往半导体市场集中在PC、移动和云计算三个场景，但未来的机会在于场景的长期分化，能否针对特定场景做出一款真正颠覆性的产品，不止是芯片，还需要芯片+软件+系统的系统思维，才能真正有长期竞争力。”杨磊着重表示，“而且，要意识到低端时代已经结束，因为产品壁垒不高，低端没有未来，如何突破低端陷阱进入中高端是巨大挑战。”

对于芯片的颠覆性，中创聚源总经理、启航投资合伙人马建平的看法是除此之外，还要有一定的前沿性，只有颠覆性但不具有前沿性未来是没有机会的。以往的路径是引进消化吸收再自主创新，但如果美国把这个路径掐掉了，就没有引进的源头了。这也要求公司创始人有一定的前瞻性，要知道未来有何需求发生。

王林则直接改用鲁迅的名句说“卖芯片，本来可以赚钱的，后来做的人多了，也就不赚钱了，慢慢地变成为人民服务了。”因为国内芯片厂商在研发、供应链很难与国外厂商PK，拼人才的时代业已过去，只能拼毛利率，最重要的还是拼服务，芯片设计公司不是第一产业，而应是第三产业拼服务的公司。

无论如何，任何一个产业的发展都需要天时地利人和。同鑫资本总裁钟瑾的判断是半导体产业是一个成熟产业，一定要遵循市场规律，而不要用一个独创或弯道超车的理论来诠释，这是不可能一蹴而就的。在这一过程中，不要轻易谈自主创新。中国目前可自主创新的根源在于有了一流的应用终端厂商和一流的应用场景，新的场景催生新的技术、新的产业也创造了更多自主创新的机会，一定要看到这一点才能判断企业未来自主创新的可能性。