在今年六月，联电宣布，将砸下约576.3亿日圆，换算台币约160多亿，购买联电与日本富士通半导体所合资的12寸晶圆厂「三重富士通半导体股份有限公司」(MIFS)全部股权。联电指出，一旦取得政部相关部门核准，预计明年一月一日可完成股权转让。

联电下午由财务长刘启东到证交所召开重大讯息说明会，宣布海外并购案。联电与日本富士通半导体合资的12寸晶圆厂「三重富士通半导体」(MIFS)，联电本来持有15.9%的股权，联电决定把其他84.1%的股权都买下来，让MIFS成为联电的独资子公司。

决定买下全部股权，联电考量的是，目前正面临12寸成熟制程需求量激增，随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发，预估未来市场需求力道会持续推升。在这样的情况下，收购合格且设备齐全的量产12寸晶圆厂，比起花费数十亿美元以及数年时间从头开始建置新的晶圆厂，在时间与投资报酬率上，更具有优势。

刘启东指出，这起交易总金额约160亿台币，原则上明年一月一日完成股权转让。刘启东说：「交易金额是不超过576.3亿日圆，预计在取得政府相关部门核准后，于2019年1月1日完成股权转让」。

但联电昨日发表公告，先前于2018年6月29日董事会决议收购与富士通合资公司MieFujitsuSemiconductorLimited之MIFS全部股权一案，该股权交易于2018年9月26日取得台湾主管机关核准，目前尚待其他相关主管机关之核准，故预订交易完成日将依合约规定，由2019年1月1日顺延至最近一个交易日期，即2019年4月1日、2019年7月1日或2019年10月1日，但若未能在2019年10月1日完成交易，将因买权过期而丧失全数购买标的公司之权利。联电也强调，实际交易日期及交易价格待交易确认后另行公告，也对公司财务业务，无重大影响。

收购志在汽车方面布局？

联电目前已持有日本三重富士通半导体15.9％的股权，此次则是要增持其余的84.1％股权。据了解，日本三重富士通半导体的月产能为3.6万片12寸晶圆，主要应用在车用、物联网（IoT）等，并以40、65纳米制程等成熟制程为生产的主力。

联电财务长刘启东表示，联电于2014年参与日本三重富士通半导体增资、并取得15.9％股权及1席董事，并由联电授权40纳米技术。不过，由于该投资的闭锁期规定为2.5年，双方在去年中开始密切接触，最终决议联电将百分百收购日本三重富士通半导体股权，取得12寸晶圆厂产能。

联电表示，日本三重富士通半导体在成为联电集团的成员后，公司名称和营运销售细节将于股权转让后尽速决定，在这段期间日本三重富士通半导体仍将维持其现有的客户销售管道，继续为客户提供高品质的晶圆专工服务。

据了解，日本三重富士通半导体去年总营收约为709亿日圆（约为新台币195亿元），全年税后净利约29亿日圆（约新台币8亿元）。这也意味着，就算三重富士通半导体明年营运维持现状，仍可推升营收出现双位数成长。

联电共同总经理王石表示，联电正面临12寸成熟制程需求量的激增，随着5G、物联网、汽车和人工智能等领域新应用的爆发，预估未来市场需求力道将持续推升。他强调，以此收购案来看，可立即取得合格且设备齐全的量产12寸晶圆厂，相较于花费数十亿美元和数年时间从头开始建置新的晶圆厂，不论是时效和投资报酬率都更具优势。

联电目前在台湾、中国和新加坡都有12寸晶圆厂。联电指出，日本在地的MIFS加入后，将可让联电的客户，透过生产基地的精实布局，分散生产制造风险，也确保企业持续营运，对于需要稳定不间断供货来源的汽车芯片制造商而言，相当重要。