2月1日，兆驰股份发布公告称，公司同意控股子公司江西兆驰半导体有限公司与南昌中微半导体设备有限公司签署采购框架合同等文件，向其采购100台AMEC Prismo A7金属有机气相沉积设备。

兆驰股份表示，本次合同的顺利履行可以保障公司LED外延片及芯片项目关键设备的技术先进性及设备如期到位并投入生产，能够保证项目建设进度，对促使项目达到预期产能有着积极的影响。有利于公司实现在LED领域“芯片+封装+照明应用”的全产业链发展，满足市场快速增长的需求，将LED业务板块做大做强，以提升自身的竞争力以及巩固行业中的地位。随着设备投入生产使用，产能将逐步释放，预计对公司以后年度的经营业务将产生积极地作用。

其实，兆驰股份布局LED芯片产业在业内早已不是“秘密”。随着LED封装及照明应用业务规模的扩大，兆驰股份对LED芯片的使用量大幅增加，芯片成为制约公司封装及应用照明业务进一步发展的重要因素，加之行业集中度不断提高，逐步呈现全产业链垂直整合的趋势。在此形势下，兆驰股份顺势向上布局，实现产业链垂直整合。

2017年9月6日，兆驰股份公告称，为提高募集资金的使用效率和效益，拟减少“搭建包括视频、游戏、医疗、教育、电商等在内的内容云平台”募集资金100，000万元，并投入到新项目“LED外延芯片生产项目”。

据了解，LED外延芯片生产项目预计总投资为464，982万元，其中固定资产-设备购置费432，075.00万元。项目计算期为12年，其中建设期为1年(不含后续扩充期)，经营期为11年，预计经营期第1年(即2018年9月30日)达产。

高工LED了解到，作为LED外延芯片项目的建设主体，江西兆驰半导体有限公司总用地面积约为 16 万平方米，总建筑面积约为 28 万平方米。生产厂房计划于 2018 年第一季度封顶、配套宿舍预计于年底建设完成，生产设备计划于 2018 年第二季度开始分批到位。

兆驰股份预计于2018年第四季度正式投入运营，计划于 2019 年上半年达到预期产能。据高工LED了解到，LED外延芯片项目达到预期产能后，其产品结构规划与封装产能比例类似，预计月产约40余万片4寸片。兆驰股份表示前期以供应于自建的封装项目为主，以对外销售为辅。

作为一家涉足中游封装及下游应用领域的上市企业，兆驰股份资金实力雄厚，总资产超过 120 亿元、年营业收入超过 70 亿元，同时政府给予各项优惠政策，并通过产业基金对项目进行增资，这也为其LED外延芯片项目提供了强有力的资金支持。

同时，项目实施主体江西兆驰半导体有限公司厂房占地面积逾 16 万平方米，具有单一主体厂房最大外延及芯片产能，同时进行集约化管理， 能够极大地提高生产效率;另外通过采购先进的AMEC Prismo A7金属有机气相沉积设备在设备的成本、效率、稳定性等方面具有后发优势，并与 MES 系统整合，进行自动化生产，能够节约人力成本，提升良率。

另外，通过引进世界一流的技术团队，包括台湾、韩国、美国等各国精英，为公司高端技术实力奠定坚实的基础。再加上兆驰股份产品组合全面，加之产业链垂直整合，可迅速拓展 LED产品应用领域。