E     MI   干扰一般分为共模干扰和差模干扰，多数器件也是依据这些干扰类型来进行运用的。（共模     电流   ：干扰电流在导线上电位相同，在导线与大地之间形成的回路中流动；差模电流：干扰电流在     信号线   之间或电源正负线之间流动。）

1）     电容   ：电容的基本作用是充放电，特点是通交隔直，利用这些特性，灵活使用电容，用不同的容值来抑制不同频率的干扰，可以解决很多EMI问题；

电容也分为共模电容（Y电容）和差模电容（X电容）。X电容跨接与导线两端，用于吸收差模干扰，Y电容用于线对地之间，一般成对出现，吸收/泄放共模干扰。

2）     电感   ：电感的基本作用是储能，滤波电感也分为     共模电感   、差模电感两种；

共模电感（     共模扼流圈   ）：共模电感两个线圈绕在同一个     磁芯   上，匝数和相位相同的，但绕制方向相反。当产品工作的正常电流通过时，电流在共模电感线圈中产生反向磁场相互抵消；而当共模电流通过时，由于共模电流的同向性，会在共模电感线圈内产生同向的磁场从而使共模电感表现为高     阻抗   衰减共模电流。

差模电感：在信号频率一定的情况下，电感量越大，对高频信号电流的阻碍能力越大，电感量越小，其阻碍能力越小。

3）     磁珠   ：磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰，还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠主要作用频段在50MHz以上，在     电路   中的用法类似于     电阻   ，等效于电阻电感串联使用，在特定频段才会体现出较高的阻抗；

4）磁环、磁扣：将线束穿过一个磁环或磁扣就构成了一个共模扼流圈，根据实际情况，可以将线束在磁环上面绕几匝。匝数越多，感量越大，对频率较低的干扰抑制效果越好，而对频率较高的噪声抑制作用则较弱。

磁环按材质主要分为锰锌铁氧体、镍锌铁氧体、非晶、纳米晶等。

锰锌铁氧体在低频时性能较好，镍锌铁氧体在高频时性能较好，非晶、纳米晶磁环在宽频范围内都具有较高的阻抗，但价格非常高。

4.产品前期     EMC   设计

产品在研发初期如果能把EMC问题纳入考虑，可以节省后期测试、整改、改板甚至重新开模等环节的花费，同时也能很大程度的缩短了整个产品的研发周期。

想到什么说什么，具体还是得根据产品本身实际情况来做取舍。

原理图、     PCB   方面：

1）对产品电源、通讯等电路，要有针对性的去设计滤波电路，做好端口滤波电路必要位置预留，方便产品成型之后的调试；

2）器件统一规划，合理布局，对于敏感器件，尽量远离易受干扰的区域，且不能放在靠近板子边缘的地方，不能放在接插件附近；

3）高速信号一定要保证有完整的地平面来提供回流路径，必要时包地处理；

4）保证信号线阻抗的连续性，减小回流路径，要尽量控制过孔，不要跨电源分割；

5）走线尽量短，无论是电源还是信号线，其环路面积都要得到控制；

6）输入输出要远离，否则将使滤波电路失效；

7）高频信号接地时，地线要短、直、粗，地线不能有较大的畸变，也不能拐弯；

8）当产品工作频率较高时，要将信号地、模拟地、电源地分开。

结构布局方面：

1）高、低压模块（如     IGBT   与控制板）的布局要做好隔离，线束不相互穿插，也不并行；

2）各模块的输入输出走线要尽量短，特别是高压线（铜排），走线要短且回路面积要小，尽量挨在一起走线；

3）对于功率密度较高，干扰较强的产品，结构设     计时   要在高、低压输入及输出端口处预留滤波电容、磁环等位置。