昨天，日本媒体传出消息，称华为向村田制作所、东芝存储器、京瓷（Kyocera）和罗姆（ROHM）等日本芯片和元器件供应商提出增加智能手机零部件供给的要求。据报道，华为向部分企业提出的订单量是通常的2倍，实属罕见。这是在美国政府加强对包括华为在内的中国高科技企业施压的背景下，该公司做出的应对措施，华为此举意在增加库存，防止供应链断裂。

2018年，华为与日本供应商之间的交易额超过66亿美元，该公司计划在2019年将这一数据提高到80亿美元。华为3月6日表示，2019年和日本伙伴企业的合作关系会进一步扩大，为此，华为已经在大阪府开设了一个新的研发中心，用以加强其与日本供应商的联系。

实际上，在今年1月初，就有外媒报道，华为正与日本政府合作，增加对日本零部件的采购，从而缓解对其产品安全的担忧。而在这之前，由于美国的关系，日本政府决定从2019财年开始禁止各部委和机构购买中国通信设备，主要针对的就是华为的5G产品。为此，华为正在与日本总务省以及经济、贸易和工业部进行会谈，以期解除禁令。

而除了日本供应商之外，华为也在增加台湾地区的采购量，如大立光等订单明显增加。

 华为供应链厂商

来自Gartner的数据显示，2018年，华为半导体采购支出超过210亿美元，成为全球第三大芯片买家，占据全球4.4%的市场份额，中国手机厂，尤其是华为，在上游芯片供应链客户中的重要地位在不断升级。

来自华为的数据显示，该公司有92家核心供应商，包括美国厂商33家，中国厂商37家，其中中国大陆厂商25家，中国台湾厂商10家，中国香港厂商2家，日本11家。

据国信证券分析师统计，华为累计拥有超过2000家供应商，从上游品类角度看，连续十年成为华为金牌芯片和元器件供应商的公司是高通和ADI，都来自美国。

从华为所有供应商来看，生产手机、电脑等2C端产品有28家，其中超过30%是芯片供应商，主要是高通、博通、英特尔等，而芯片供应商中CPU供应商又占一半以上。

第二大供应大类是用于生产设备的光电器件，主要是德州仪器、村田、ADI等老牌知名电子元器件生产商。

从华为50家核心供应厂商来看，PC、手机、平板等个人产品的上游供应商主要覆盖从数据采集和通信环节的感知器、射频连接器，到数据处理环节的芯片设计，关键芯片（包含CPU芯片，NFC无线通信芯片、射频芯片和电源管理芯片四大类），存储（主要有NAND闪存、DRAM内存和硬盘），以及人机交互接口软件，华为均引入多家供应商，如Arm、高通、博通、恩智浦、瑞声科技等。

细分领域，CPU芯片供应商主要有英特尔、联发科、美满电子等；NFC供应商主要有英飞凌、恩智浦等；电源管理芯片主要有ADI等；射频连接器供应商主要分为射频天线供应商灏迅、Qorvo、罗森佰格；连接器供应商主要有安费诺、广濑和中利电子；存储器供应商主要有闪存设备商海力士、东芝，内存供应商三星、美光，以及硬盘供应商富士通、希捷、西部数据等。

感知器供应商主要有电声器件的瑞声科技和屏幕触控的三星；其他供应商包括电源供应商比亚迪，软件供应商微软、甲骨文，新思科技等。

总体来看，华为上游电子元器件主要采用美国和日本厂商的产品。

另外，还有为华为提供产品组装和代工的厂商，基本以中资机构为主，其中台湾地区厂商是其核心供应商，如台积电、日月光、富士康等。

 期待供应链转移

从供应链来看，台湾地区有不少厂商与华为有关，包括台积电、大立光、联发科、日月光投控、鸿海集团、南亚科、欣兴电子、景硕、旺宏、联亚、晶技等。

今年1月，日媒报导，由于美国可能采取禁令，华为要求包括台厂台积电、日月光等供应商将部分产能移至中国大陆。据悉，华为与台湾地区封装测试厂商积极联系，希望相关供应厂商低、中、高端封测产线移往大陆，或扩充产能就地生产，希望作业流程规划在今年底前完成。

不过，华为的愿望实现起来难度很大，台湾地区的高端晶圆代工和封测产线很难在短时间内搬至大陆，主要还是以大陆既有产线来应对华为需求。

以华为海思半导体为例，其芯片设计，主要以通讯设备、基站，以及可穿戴装置用芯片为主，而华为高端手机和通讯设备用芯片，几乎都在台湾台积电投片晶圆代工，封测则由日月光投控旗下的矽品或日月光在台湾地区封测。

台厂在大陆封装测试海思芯片，以苏州产线为主，例如矽品苏州厂具备打线封装和部分覆晶封装（FlipChip）产线，京元电在苏州京隆科技具备晶圆测试能力。

 双刃剑

无论是增加来自日本供应链的储备，还是希望台湾地区供应链产能移至大陆，都是在中美贸易争端，特别是华为芯片元器件供应链有可能被切断的情况下做出的反应。而这不仅对华为会产生不利影响，其也是一把双刃剑，对美国本土的芯片元器件厂商也会造成不利影响。

3月6日，美联储发布了2019年第二份经济褐皮书，特别提到了中国半导体需求的下滑。

褐皮书中波士顿联储的部分提到，因中国需求放缓，该地区的一家半导体企业人事冻结，但该公司不愿解雇员工，因为培训新员工需要耗费三到六个月。

该半导体企业主要面向汽车业销售芯片，称来自中国的新订单减少了40%，下滑幅度为2008年雷曼破产以来最大。另外两家企业均大幅介入半导体行业，称该市场自2018年初起有明显放缓。

多数制造企业，特别是半导体类，都反映了对2019年的谨慎情绪。那些面临最严重的下滑的企业，正在等待中观察疲软是否是短暂的，而其他企业称他们非常不确定。

 提升自给率

中美贸易争端白热化之前，华为内部就有意积极扶持自主制造能力，应用范围除了手机之外，还包括网通设备、电视、笔记本电脑，甚至车用电子等领域。

从上游需求量看，华为海思半导体已开发了200种具有自主知识产权的芯片，并申请了5000项专利。

去年年底，华为海思发布了多款针对数据中心、高速网络、固态硬盘（SSD）、人工智能及高效能运算（AI/HPC）新芯片，全力提升芯片自给率，并采用16nm及7nm等先进制程。

今年，华为将有多款7nm芯片在台积电投片，且有望成为第一家采用其极紫外光（EUV）技术的7nm+及5nm客户。

看好今年在AI相关领域的庞大商机，华为也透过自行开发芯片扩大布局，推出了首款采用Arm架构的服务器芯片鲲鹏920，采用台积电7nm制程，今年进入量产。华为新芯片加入了研发代号为泰山（TaiShan）的ARMv8架构定制化核心，可支持48核心或64核心配置，并且将支持新一代PCIeGen4高速传输。

华为还将在今年推出全球首款智慧管理芯片Hi1711，采用台积电16nm制程，加入了AI管理引擎及算法，能使服务器进行深度学习和机器学习。

华为也在加速存储布局，2005年开始投入SSD控制芯片的研发，并于2018年底推出了第七代SSD控制芯片Hi1812E，采用台积电16nm制程，可同步支持PCIe3.0及SAS3.0接口。华为在网络处理器有深厚的研发经验，并推出了整合48个可编辑数据转发核心的第三代智慧网络芯片Hi1822，采用台积电16nm制程，整合了以太网及光纤网络，可实现更快的网络I/O。

华为还自行研发了云端运算AI芯片，包括采用台积电12nm制程的Ascend310及7nm的Ascend910，预计将在今年第二季量产。对华为来说，Ascend系列芯片可协助其进行AI应用布局，包括在智慧城市、自动驾驶、工业4.0等应用上进行训练及推理。

 国产替代需要政策支持

在经济全球化的今天，我们不可能完全孤立于世界实现良好的发展，但在关键的高科技领域实现自主可控也是刻不容缓了，中兴和华为等一系列事件已经充分证明了这一点！除了企业界要提高认识，加强自主研发以外，国家在这方面的政策支持是必不可少的。否则，像去年中兴那样被美国芯片和元器件厂商断供，最后不得不妥协，允许美国相关机构向中兴公司内部派驻人员进行监察这一令人遗憾而又很无奈的局面，很可能在我国其它高科技企业身上重演。

最近几天正在召开“两会”，而就在昨天，工信部的相关领导透露，关于推动我国芯片产业的发展，中央正在进行系统的规划和部署，相信用不了多久，又会有利好的宏观政策出台，可以为我国半导体产业发展打一针强心剂。