10月17日消息，台工研院举行物联网芯片化整合服务创新国际论坛暨交流会，邀请马来西亚、荷兰、新加坡等创新平台及物联网公司专家，针对创新商品开发阶段的市场策略、常见的陷阱及东南亚地区的物联网技术将面临到的问题与挑战进行专题演讲，同期并于2019人工智能暨物联网展中展出多项“物联网芯片化整合服务计划”成果，规划物联网未来应用新想像。

此次活动吸引多家物联网应用的新创公司、电信、半导体、软硬件整合厂等国内外业者逾百人参加。台工研院电光系统所副所长及物联网芯片化整合服务计划（IoT Integrated Service Center，简称IisC）主持人张世杰表示，IisC提供新创与创新公司在推动物联网时所须的各种产品及技术支援，以缩短相关产品和服务的开发时程，建构一个完整的物联网产业生态系。

他指出，现今公司有很高比例投入物联网，而每一个“物”都须要芯片，新创公司与其自行摸索试误，不如善用全球最完整的台湾供应链，从IC设计、晶圆制造、封测、认证、电子组装甚至到云端服务，平台都能提供合作串起每个环节，不仅降低新创的学习曲线和成本，也让供应链掌握最新应用。

张世杰进一步说明，2019年IisC计划提供20家厂商进行创新产品商品化、协助16家中小企业申请补助计划开发创新产品，执行两年累计服务86项物联网创新产品，同时，IisC计划链结多元主题实证场域，通过真实的使用者体验、数据分析、功能加值，使产品更加贴近市场需求，聚焦“智慧健康医电”、“智慧车电”、“智慧节能系统”和“多元智慧IoT”等四大场域。

受邀的新加坡BlackStorm Consulting公司联合创始人Paddy Tan以IoT科技风潮下东南亚地区的兴起与挑战为主题，他于会中表示，东南亚地区民众每日花在移动互联网用户的时间为3.6小时，比起美国地区的2小时以及大陆3小时高，充满发展潜力，而如何聪明的搜集信息与运用信息是物联网时代下企业提升竞争优势的关键。

台工研院产业科技国际策略发展所分析师范哲豪也在交流会中指出，物联网应用蓬勃发展，与AI结合将使相关应用更加多元，物联网生态圈比以往3C产品的产业链更加紧密，且区位移动更趋灵活，软硬整合和服务也更重要，这些都是新创与创新物联网公司需要留意的重点，而智能运算、智能感测、智能传输则是物联网所需要的三大技术发展方向。

同一期间，台工研院也参与了2019 AIoT展会，展出计划下与厂商合作开发的应用成果。如“VR体感手套”，让手部能与VR虚拟情境作互动的手套，每根手指细微动作都可以被精密的侦测；“智慧插座/开关”产品，IisC协助做硬件电路设计优化，除降低生产成本外，并协助完成“苹果系统认证”，为台第一个搭载Apple homekit 的物联网智慧开关。