日前，安森美宣布以4.3亿美元收购格芯位于美国纽约州东菲什基尔的300mm工厂。通过并购，安森美将会获得成熟的300mm制造和开发团队，公司的晶圆厂从200mm转变为300mm。同时，安森美也将获得先进的CMOS，其中包括45nm和65nm两个技术节点，这也为安森美未来的技术发展奠定基础。

“我们十分欢迎格芯Fab10厂加入安森美的团队。收购格芯300mm东菲什基尔工厂是我们在电源和模拟半导体领域取得领导地位的又一重要举措，”正如安森美半导体总裁兼首席执行官KeithJackson表示，“在未来几年里，此项收购将进一步提升我们的额外产能，进而为电源和模拟领域的产品发展提供支持，提升我们的生产效率，并加速我们财务模式的进展。此次收购为双方公司的客户、股东和员工创造的机会令我备受鼓舞，我也十分期待在未来几年及更远的将来与格芯建立成功的合作关系。”

不久前，在安森美年度投资者峰会上，Jackson谈到了关于对并购的看法，其表示：对于安森美来说，并购的最大目标或价值就是为股东们回报，所以投资回报一定要比并购成本大才可以，并购必须要有战略意义，一定要增加公司在汽车、工业及云计算电力供应等领域的领导地位，同时并购可以产生协同效应，包括扩大公司的市占率或者可以有效的缩减成本开销。并购是安森美的重要战略之一，我们在该领域有非常强劲的实力。

就在2019年三月份，公司刚刚宣布一笔并购，以总价10.7亿美元收购Quantenna。

如果翻看公司历史，1999年公司从摩托罗拉分拆开始，先后进行了多次并购，获得了新技术、新产品以及新工厂，包括图像传感器、电源及模拟产品、数字控制等。同时公司在全球建立了多家解决方案开发中心，为客户提供全面的解决方案。

正如芯思想媒体所分析的，安森美的主要竞争对手大都实现了300mm晶圆厂的升级。这其中包括：

德州仪器早在2009年主开始运营全球首座300毫米模拟晶圆厂，并在2015年开始内部第二座300毫米模拟晶圆厂的运营。德州仪器是全球模拟IC的霸主。

英飞凌于2011年收购奇梦达的300毫米存储晶圆制造厂进行改造，2013年改造成业界首个功率半导体的量产厂；最初的用途是生产家用电子设备上的功率半导体，现在开始为汽车电子应用制造功率半导体。英飞凌是全球IGBT的霸主。

意法半导体也于2015年在其内部300毫米晶圆厂生产模拟器件。

美信虽然没有300毫米晶圆制造厂，但是其在2011年就和力晶科技（Powerchip）进行合作，在力晶科技300毫米晶圆厂进行模拟产品代工。

此外，安森美半导体此时出手收购300毫米晶圆制造厂，还面临中国内地众多晶圆制造厂的压力。

目前中国内地在建或宣布建设的300毫米模拟和功率器件晶圆厂包括华虹半导体无锡、广州粤芯半导体、士兰微厦门、矽力杰青岛、华润微电子重庆、万代半导体重庆等，一旦这些300毫米晶圆厂产能开出，势必对全球模拟和功率器件市场产生巨大影响。

通过300mm晶圆厂，可以获得比竞争对手更有利的die-size和成本优势，这也是德州仪器利润率能够始终保持领先的原因。

对于安森美来说，今年的这两次大手笔收购，如何在接下来的日子里更好的整合及运营，将是至关重要的。