据了解，目前AMD的主板芯片组上大量使用了祥硕的芯片。不过根据《Overclock3d》的最新报导，有消息传出，AMD下一代的芯片组将排除祥硕的芯片。2019年是AMD公司成立五十周年，AMD官方表态要在今年搞点大动作：7nm制程处理器、显卡要在今年爆发一波。

不过7nm制程处理器、显卡还未出现，AMD现在主板芯片组上搞事情了，X570主板芯片决定自己来搞。这几年AMD的主板芯片组都外包给了祥硕(ASMedia)去设计，虽说也出现过内存兼容性等一些小问题，但总体表现还算是不错的，锐龙平台在近两年的大热，祥硕(ASMedia)打造的主板芯片功不可没。

玩家非常关心的7nm工艺、Zen 2架构的第三代锐龙处理器将会在年中发布，新处理器的发布少不了新的专属座驾，500系列芯片组也有望同步登场，最高端型号嘛，已经基本确定就是X570。

AMD 的目标是在 2019 年中，推出 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，届时也有可能一起发表新 500 系列主板芯片组。即便，旧款的主板芯片组能够由 Bios 的更新来继续支持 AMD 的 Zen 2 架构第三代 Ryzen 处理器。

不过，这样的更新方式将无法提供第三代 Ryzen 处理器使用者即插即用的需求，其能效能否与新一代主板芯片组相较，目前也还不得而知。

同时，AMD 为了能够专注在 Zen 架构上处理器和应用的开发，同时也确保 AMD 的主板芯片组能够支持用户期望的所有高端功能，才做出这一决定。

据了解，有消息指出，AMD 正在针对下一代的 X570 芯片组进行全新的设计，而且将采用自己的设计，排除使用祥硕的芯片。而会有这样的决定，主要还是在 X570 新芯片组将采用 PCIe 4.0 传输的决定上。因为，祥硕没有 PCIe 4.0的相关设计经验，所以必须由 AMD 亲自操刀。

据悉，AMD X570芯片组会配合锐龙三代处理器，原生支持PCIe 4.0，提供更大的吞吐传输能力，但后果之一是功耗和发热量会有所增加，当然现代主板的芯片组散热片都做得非常充裕，这方面不会有啥问题。

锐龙三代处理器、X570主板当然会继续采用AM4接口，继续保持向下兼容，和锐龙一代/二代、300/400系列主板可以互相搭配，只是刷个BIOS的事儿。

至于X570主板搭配锐龙三代，会不会有独特的技能，比如X470搭配锐龙二代可以更进一步加速，目前还不得而知。

虽然，这样的设计方式可能会为 AMD 新一代的 X570 芯片组带来大量的热量，但是这对终端使用者来说并不是一个大问题，因为芯片组的散热通常没有那么重要。

而对于这样的消息，市场人士则是指出，虽然旧的主机板和芯片组改新 Bios 后，也可以兼容 Zen 2 架构的第三代 Ryzen 处理器，但是一旦 AMD 排除使用祥硕的芯片，就表示 AMD 处理器与祥硕芯片整合的这个模式恐怕还是有问题的，例如在能效上的发挥。

因此，如果报导属实，未来在 AMD 自己开发最新芯片组规格，加上自己最了解自己处理器的情况下，对于祥硕来说将有隐忧。