今年以来，安徽六安市金安区着眼智能制造、现代装备制造等优势产业，招商引资亮点频现。12月20日，金安区政府与上达电子(深圳)股份有限公司签下总投资20亿元的柔性集成电路封装基板(COF)项目协议。副市长孙军，区委副书记、区长，金安经济开发区工委书记、管委会主任霍绍斌，区委常委、组织部长郑武军，上达电子(深圳)股份有限公司董事长李晓华，华夏幸福合肥区域事业部总经理朱群出席签约仪式。

据悉，该项目总投资约20亿元。未来5年内，上达电子六安项目将在金安产业新城建设成为国际国内的一流的COF基板生产基地。项目达产后，预计可实现2-Metal COF基板15kk/月，1-Metal COF 15kk/月的产能，实现年销售额22亿元。

据悉，上达电子在金安经济开发区华夏幸福产业新城内投资建设“柔性集成电路封装基板(COF)项目”，项目总投资20亿元，用地面积约100亩。项目主要产品为COF基板，可广泛应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。项目建成投产后年产值可达22亿元，年纳税不低于1000万元。

近年来，金安区把招商引资作为“一号工程”，在以商招商、协会招商、资本招商、活动招商等做法的基础上，派驻驻外招商小分队，深挖招商线索，紧盯世界500强、大型央企、上市公司、知名民企，积极引进体量大、质量高、影响力大和产业带动性强的大项目、好项目，突出招引智能制造、节能环保、新能源、新材料等战略性新兴产业，加速产业升级。今年金安区新引进亿元以上项目39个，完成年度目标任务的111.43%，一批国内外领先的“高大上新”项目成功落地。

作为国内最大的柔性印制电路板供货商之一，上达电子(深圳)股份有限公司目前在深圳、湖北黄石和江苏邳州设有三大生产基地。上达电子专注于新型显示领域，产品柔性电路板、新型电子元器件、柔性集成电路封装基板等的产品的设计和生产。截至目前，上达电子共取得专利近20项，成为国内柔性电路板的领军企业之一。主要客户包括京东方、天马、华星光电等国内大型显示面板厂商。

根据中国信息通信研究院发布的《5G经济社会影响白皮书》预测，到2030年，5G商用的普及有望带动我国直接经济产出6.3万亿元、经济增加值2.9万亿元。作为手机重要组成元件的FPC(柔性电路板)产业将迎来巨大发展机遇，预计在2019年，FPC行业总产值将达到138.32亿美元。

此次上达电子柔性集成电路封装基板(COF)项目的顺利签约，填补了国内在COF高端制造领域的空白，完成了国内显示面板核心器件的国产替代。将进一步降低大屏手机、液晶电视、OLED显示等在制造工艺上的成本，从而推动相关技艺的革新与产业发展。

上达电子是一家专业生产软性印刷电路板的国家级高新技术企业，专注于显示面板上游核心零部件COF、FPCA等设计、研发、制造。雄厚的研发投资实力使得公司在软性印制电路板工艺设计及关键材料方面取得多项先进成果，拥有十多项发明专利，填补多项国内空白。在金安区投资的柔性集成电路封装基板主产品——COF基板，可广泛应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。该项目建成投产将打破目前COF基板市场由日韩垄断局面，首个实现国产自主化配套，进一步提升国内面板产品全球的市场占有率。

据了解，近年来，金安区始终把招商引资作为“一号工程”，在以商招商、协会招商、资本招商、活动招商等做法的基础上，派驻驻外招商小分队，深挖招商线索，紧盯世界500强、大型央企、上市公司、知名民企，积极引进体量大、质量高、影响力大和产业带动性强的大项目、好项目，突出招引智能制造、节能环保、新能源、新材料等战略性新兴产业，加速产业升级。