封装作为芯片生产的必须流程，近年来备受全球的关注，半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（PostMoldCure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试、包装出货。

 日月光集团

日月光投资控股股份有限公司成立于1984年3月23日，总部位于台湾高雄，是全世界最大独立半导体制造组装与测试服务公司。该集团开发提供完整的解决方案，包括IC封装、设计和生产互连材料、前端工程测试、晶圆测试和最终测试，以及通过通用科学工业有限公司提供电子制造服务。目前，日月光集团在中国大陆的上海市（ASESH）、苏州市（ASEN）、昆山市（ASEKS）和威海市（ASEWH）设有半导体封装、测试、材料、电子厂。

7月27日，日月光投资控股(股票代码：ASX)公布财报，公告显示公司2018财年第二财季净利润为114.63亿台湾元，同比增长46.08%；营业收入为845.01亿台湾元，同比上涨27.98%。

 长电科技

长电科技成立于1972年，2003年在上交所主板成功上市。历经四十余年发展，长电科技已成为全球知名的集成电路封装测试企业。长电科技面向全球提供封装设计、产品开发及认证，以及从芯片中测、封装到成品测试及出货的全套专业生产服务。长电科技致力于可持续发展战略，崇尚员工、企业、客户、股东和社会和谐发展，合作共赢之理念，先后被评定为国家重点高新技术企业，中国电子百强企业。

11月，国内封装龙头长电科技发布了新一季的财报。财报显示，2018年三季报显示，长电科技今年前三季度营业收入181亿元，同比增长7.27%；但归属于上市公司股东的净利润1747万元，同比下降89.42%。基本每股收益0.011元。

 华天科技

华天科技是2003年11月12日，天水华天微电子有限公司、甘肃省电力建设投资开发公司、杭州士兰微电子股份有限公司、杭州友旺电子有限公司、自然人杨国忠和葛志刚、上海贝岭股份有限公司、无锡硅动力微电子有限公司签署《发起人协议》，一致同意共同发起设立天水华天科技股份有限公司。

10月26日，华天科技发布2018年三季报，公司2018年1-9月实现营业收入55.59亿元，同比增长4.42%；半导体及元件行业已披露三季报个股的平均营业收入增长率为10.94%；归属于上市公司股东的净利润3.27亿元，同比下降15.55%，半导体及元件行业已披露三季报个股的平均净利润增长率为29.93%；公司每股收益为0.15元。

 通富微电

通富微电成立于1997年，专业从事集成电路封装、测试。公司目前拥有的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。

10月26日，通富微电发布2018年三季报，公司2018年1-9月实现营业收入54.80亿元，同比增长12.95%；半导体及元件行业已披露三季报个股的平均营业收入增长率为10.94%；归属于上市公司股东的净利润1.61亿元，同比增长29.08%，半导体及元件行业已披露三季报个股的平均净利润增长率为29.93%；公司每股收益为0.14元。

 南茂科技

南茂科技成立于1997年，主要业务为提供IC半导体后段制程中，高频、高密度存储器产品及通讯用IC的封装及测试方面的服务，服务对象包括半导体设计公司、整合元件制造公司及半导体晶圆厂。

5月10日，南茂科技公布财报，公告显示公司2018财年第一财季净利润为2280.00万台湾元，同比下降99.04%；营业收入为40.11亿台湾元，同比下跌12.05%。

 矽品精密

矽品精密成立于1973年，公司提供集成电路封装及测试服务。而备受业界关注的日月光和矽品的合并案，根据今年6月时日月光发布的公告，显示与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合的申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。

 力成科技

力成科技总部位于台湾，成立于1997年，业务范围涵盖晶圆针测、封装、测试、预烧至成品的全球出货。大陆紫光集团曾计划入股力成，但公司于今年1月份宣布与紫光终止认股协议。

随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(ChipSizePackage)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。这些企业就是全球技术的风向标。