11月30日消息，集成稳压器(IVR)领域的全球领先企业Empower Semiconductor今天宣布推出性能最高、可配置性最强、体积最小的商用系列电容器，取得突破性进展。E-CAP™是一款性能极为优越的电容器，远超半导体行业此前领先的多层陶瓷电容器（MLCC）。
电容器是电子器件中最基本、最基础的元件之一，需要用于能量存储和电源电压滤波。电容器行业的发展速度几乎没有达到所有其他电子技术的发展速度，也没有达到半导体世界的需要。目前领先的技术是MLCC，但它们限制了空间，效率低下，不可靠，性能低下。Empower Semiconductor推出的E-CAP™正在改变这一切。这是数十年来电容器最令人振奋的进步，因为它实现了令人难以置信的尺寸缩小、性能提升和可靠性提高，为当今的应用提供了新的可能性。
"我们喜欢在Empower实现电源管理创新，我们的团队始终以打通技术壁垒为目标，以实现下一代应用。我们对改变游戏规则的Empower IVR™功率IC技术有巨大的客户需求和兴趣，现在，我们又一次实现了重新想象电容器的突破。"Empower半导体WW销售和营销高级副总裁Steve Shultis说。"在我们EP70XX IVR的开发过程中，我们确定现成的电容器技术不足以满足高要求的应用。因此，我们对其进行了重新设计，使其具有我们所要求的尺寸和灵活性方面的性能。我们很高兴能将这项技术提供给我们的合作伙伴。"
凭借改变游戏规则的电容器密度和灵活性，E-CAP™技术允许将不同数值和尺寸的电容器组集成到单个芯片上。E-CAP™可以实现那些无法承受海量电容器间隔的空间关键应用。高度受限的应用也可以通过厚度远小于100µm的能力来解决。这种极小的裸片格式使其占地面积比基于MLCC的同类解决方案小80%。
E-CAP™技术具有卓越的稳定性，没有直流或交流偏置降额，没有温度降额，也没有明显的老化影响。结合超低ESL (15pH)，E-CAP™为系统设计者提供了高度简化和可靠的解决方案。这种高度差异化的高性能技术可用于高达8.4µF的配置。
Empower的EP70XX IVR系列以其卓越的性能和无与伦比的功率密度著称，是E-CAP™的第一个应用。Empower掌握了利用该技术的优越特性为各种实现方式（如芯片、封装和PCB基板）提供尺寸优势的专业知识。性能上的优势使其能够实现更高的功率效率，因为卓越的电压滤波功能可在负载瞬变期间提高SoC/CPU电压精度。
E-CAP™开辟了物联网、可穿戴设备、移动设备和处理器等对尺寸、性能和灵活性要求极高的新应用。
关于Empower Semiconductor
Empower Semiconductor成立的目的是解决数据密集型应用的功率密度的根本问题。传统的电源解决方案需要几十个分立元件，占地面积大，设计复杂，而且功率传输效率低，响应时间短，不准确。Empower的专利IVR技术将几十个元件集成到一个IC中，提高了效率，缩小了10倍的占地面积，并以前所未有的简单性、速度和准确性提供功率，而且没有分立元件。Empower IVR™技术解决了功率密度的挑战，以应对移动、可穿戴设备、5G、AI和数据中心等广泛的应用。2020年又增加了电容技术平台，进一步解决功率密度问题。E-CAP™作为世界上最小、性能最高、可靠性极高的可穿戴设备、移动设备和SoC应用的电容器，彻底改变了电容器行业。该公司总部位于加州米尔皮塔斯，由经验丰富的电源专家和高管团队领导。
