研究报告预计，下半年，我国集成电路产业规模将进一步增长，设备资本支出将不断升温；CPU、存储器等高端芯片将加大布局力度；全球政策调整导致我国获取海外先进技术和并购的阻力加大。

 相比于2016年，2017年各类智能终端、物联网、汽车电子以及工业控制领域的需求将推动设计业继续高增长态势。随着各地集成电路投资基金的逐步投入以及多条生产线的建设和扩产，制造业将依然快速增长。封装企业规模的快速扩大、客户订单的不断增加以及先进封装产能的不断释放将推动封测业增长情况较去年更好。

 2016年到2017年，全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国，加上原有制造厂的产能增长，无疑下半年设备投资将继续升温。根据SEMI的数据显示，预计2017年中国面向半导体设备的资本支出将到达54亿美元，排名全球第三。

 研究报告指出，CPU和存储器占据国内集成电路进口总额的75%。2016年我国已开工建设多条存储器生产线，合计满产产能将达到48.5万片/月。但在国内产线建成之前，由于存储器寡头垄断的市场竞争格局，2017年下半年存储器价格将持续上涨。

 国内CPU领域仍是制约产业发展的短板，技术水平与国外差距较大，企业规模普遍较小，各企业的技术路线分散，在开放市场中竞争力较弱，尚未形成能有力支撑CPU发展的生态环境。因此，国务院在《“十三五”国家信息化规划》中提出要重点突破高端CPU、存储器等关键技术，预计下一步国内将增强对高端芯片的扶持力度。

 值得注意的是，我国集成电路产业获取海外先进技术和并购的阻力在加大。

 美国加强对来自中国的投资并购审查。2016年我国在半导体领域的对外并购案中，被外国投资委员会（CFIUS）否决或中止的有5起。2017年6月，美国政府宣布加强CFIUS的作用，继续加大中国对美科技投资审查力度，限制我国海外并购。

其他半导体优势国家和地区也在防止技术外流。在欧洲方面，英国和法国等技术领先国家，由于政权更替，影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作；在亚洲方面，日本政府担心战略性技术流向中国，阻止中国企业并购东芝半导体。