LG Innotek今天称已成功开发可承受300摄氏高温的焊接工艺而不影响其性能的高光效、高光通量“新一代倒装芯片LED封装”，并将于1月开始进入量产。这是克服现有倒装芯片 LED封装的品质极限，并能够扩大其应用范围的创新性产品。

LG Innotek利用最尖端半导体技术，开发了巨大提升产品可靠性的高品质倒装芯片LED 封装。以此实现了中功率及高功率下的高光效、高光速高级照明的产品化。

倒装芯片LED可将芯片的电极直接贴在PCB线路板上面，无需使用电极连接线，因此不会发生断线且防热功能优异。倒装芯片LED作为高功率LED光源约从3年前开始就一直受到BLU(Back Light Unit) 业界的关注。

但市场上流通的现有LED封装是省略了发射性白树脂及工艺简单的CSP(Chip Scale Package: 将半导体零件包装的面积缩小为芯片大小)形态，普遍只用于高功率LED光源，且暴露于高温时芯片与线路板的连接部位会融化而导致芯片位置偏移、亮度减少近10 % 的问题。

制作照明模块及完成品时，在部分工艺温度高达250度以上的情况下，以现有倒装芯片 LED封装与反射性白色树脂很难保障照明的品质。

此次LG Innotek开发的“高品质倒装芯片 LED 封装”即使在250~300度的高温下，芯片与线路板的连接部位也不会融化，能够稳定实现220 lm/W级别的高光效。公司解释称，照明企业可以使用该倒装芯片LED封装放心制作灯泡、管道、平板型的高级照明，无需担心发光质量。

LG Innotek独自设计了封装内部结构与工艺，并改良了现有倒装芯片装配技术，开发了倒装芯片LED封装。芯片内部结构也使用独创技术重新进行了设计，以使防热性能最大化。

同时LG Innotek将重点放在了高品质，仅可靠性测试就进行了6,000小时以上。这样的“高品质倒装芯片LED封装”即使施加客户要求的高温热冲击也能够实现稳定的性能。由于高强度的品质验证，该产品开发时间比一般普及型相比需要更长的2年时间。

而且LG Innotek在开发过程中申请了65项新技术专利。在抢占核心技术的同时，为了能够让客户不必担心专利纷争而专注于模块及完成品的制作及销售，LG Innotek做了十分周全的准备。

LG Innotek为了能够根据照明的用途量身应用，构建了“高品质倒装芯片LED封装”产品生产线。其核心产品群由220lm/W级别5630 3V产品和215lm/W级别3030 3V产品等各色温的中功率高光效模型组成。

尤其是LG Innotek使用独创的技术实现了3030产品群中因设计上的局限而难以制作的 6V、9V、12V直联并联单品倒装芯片LED封装，进一步强化了高功率高光速生产线。

LG Innotek计划今后通过此类核心技术，持续推出车辆、UV、微型LED等创新型的光源产品，为客户提供差异化的价值，引领市场的变革。

LG Innotek称，“‘高品质倒装芯片LED封装’是使照明的可靠性上升一个阶段的高品质创新产品”，“期待它将替代现有LED封装，使适用范围大大扩大”。

本文摘自：LG Innotek