IC封测厂3月营收陆续出炉，随着客户需求回温以及5G等各种测试需求推升，IC封测厂讯芯-KY（6451）、京元电（2449）、台星科（3265）都表现不俗，时序进入第2季，中美贸易战可望和平落幕，客户观望的态度亦将转趋明朗，IC封测业者多看好，第2季营收将优于第1季的水准。鸿海集团旗下的封测厂讯芯-KY公布3月营收5.73亿元（新台币，下同），年增率达110%，创下2015年2月以来新高，创下历史第3高纪录，第1季营收14.27亿元，年增率69.27%，改写历年同期次高水准。

    讯芯3月营收倍增  

展望后市，讯芯董事长徐文一先前指出，未来3年将以生物辨识模组、高速光纤收发模组、5G通讯产品为主力，尤其随着5G产业快速成长，今年营运前景看好，包括5G通讯相关的RF、PA模组以及100G以上高速光纤通讯模组。 在生物辨识的部分，讯芯布局的应用包括指纹辨识以及3D感测脸部辨识模组，今年两者的渗透率将持续提升。

受惠于鸿海集团加持，取得苹果手机用3D感测VCSEL晶粒组装，以及100G光纤网络SiP模组等订单，推升封测厂讯芯-KY业绩走扬，今年3月合并营收5.72亿元新台币（下同），年增109.57％，累计前3月营收达14.26亿元，年增69.62％，业界高度看好讯芯的后市表现。

讯芯受惠于鸿海协助取得脸部识别的3D感测VCSEL订单、光收发模组自100G跨入400G等利多，下半年可望量产400G光收发模组SiP封测订单、5G的讯号放大器，而SiP封装业务可望在今年第二季出量，营运表现可望明显成长 。

讯芯去年上半年因投入大额研发费用而导致亏损，但营运已从去年第四季开始好转，原因在于取得3D感测VCSEL晶粒组装订单，以及自同集团鸿腾精密取得100G光收发模组SiP封测代工订单，加上脸部辨识量产、100G光收发模组订单，推升今年前三个月营收优于预期，业界普遍看好讯芯本季获利能力有机会大幅改善。讯芯也评估，5G趋势确立，5G基站、PA等元件的SiP封测及模组订单一并看旺，均将成为今年营运利基。

从讯芯去年的营收比重来看，SiP系统及封装占比22%、高速光纤收发器模组占45%、车用电子模组占12%、厚膜占3%、感应器占1%、其他占2%、生物辨识模组占16%。 在业绩题材发威下，讯芯股价今年以来强势走高，日前顺利重返120元，创下去年8月以来波段新高。讯芯去年获利2.98亿元，年增170%，每股盈余2.83元，挥别前年低潮，其中去年第4季单季大赚1.1元，法人看好，今年讯芯的获利表现仍可呈现跳跃式成长。

讯芯科技控股股份有限公司成立于2008年，是专业从事半导体产业的高科技企业。讯芯电子科技(中山)有限公司为其全资子公司。讯芯电子科技(中山)有限公司位于广东省中山市火炬开发区，是一家致力于电子通讯与半导体模组封装测试的高新技术企业。自公司成立以来，以其高新技术及优良业绩曾先后获得科技创新先进单位、安全生产工作先进单位、环保先进企业、优秀企业、和谐劳动关係企业、出口先进企业、高新技术企业等多项荣誉。

公司全面推行RoHS指令，先后通过ISO9001:2015, IATF16949:2016, ISO14001:2015, OHSAS18001:2007, GB/T23331:2012等验证，并得到国际主要手机及无线通讯厂商的产品验证。公司拥有先进的半导体封装技术及强大的半导体研发能力，建有近两万平方米高级别无尘生产车间，採用世界领先水准设备，研究及开发通讯技术产品，集合表面粘著技术﹑多芯片封装技术，生产射频功率放大器、WiFi模组、厚膜混合积体电路、光收发模组，汽车电子产品、指纹辨识模组、声学产品、震动马达、智能标籤等。产业规模﹑技术水平均处于封装测试业领先水准。客户群遍及美洲﹑亚洲﹑欧洲，是众多国际知名企业的重要合作伙伴。

    京元电Q1同期新高  

在并入东琳营收挹注以及5G相关测试需求带动下，京元电3月自结合并营收18.4亿元，月增14.23%、年增12.4%，第1季营收52.6亿元，年增14.83%，联袂创下历年同期新高纪录。 京元电总经理刘安炫先前预期，随着5G相关规格敲定，相关新需求下半年可望显现，看好今年5G订单需求成长逾2成，贡献整体营收达1成。法人预估，京元电今年合并营收将可望成长15——20%，再创历史新高。

    台星科9个月新高  

京元电近来在外资积极买超激励下，股价频创波段新高，站稳27元整数关卡，外资已经连续买超9个交易日，持股比例超过35%。展望第2季，市场预期，美中贸易战纷争可望落幕，包括工业、车用等需求将出现回温，智慧型手机的部分，在安卓阵营新机铺货效应下，也可望掀起一波订单热潮。 随着客户库存调整告一段落，专业晶圆测试厂台星科3月营收2.85亿元，创下近9个月以来新高，月增率高达120%，年增9.4%，累计第1季营收5.4亿元，年减23.24%。

台星科成立于2000年4月，拥有先进的300mm晶圆级封装的专精技术，及世界级测试与Bump製造团队，提供客户半导体测试及封装服务；台星科簇立于国际舞台上 ，为全球高专业、高创新及具向心力之封测大厂，并屡屡得到客户的肯定与认同。

我们目前产品以光电、通讯、网路、电子产品所使用之IC及晶圆封装测试为主。台星科多次获得国内外知名大厂品质客服评鑑第一名的肯定，也获得ISO9000、TS16949、ISO14000、OHSAS18000、Sony GP Certificate等多项认证，以提供更全方位、高品质的技术服务。2012年更获得电机电子工程师学会(IEEE)连续两年颁发半导体前十名创新专利奖，亦曾荣获2013年製造业获利率排行第四名最会赚钱的公司(取自[天下杂志]522期2013年企业大调查)。

在人才培育方面，台星科提供完善的教育训练架构；更曾获得TTQS训练品质评核系统实施计画的认可，以积极培养半导体界中翘楚人才。