据悉，联电31日与高性能功率和传感器整合电路的全球领导者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，两家公司签订晶圆专工的长期合作协议，确认联电持续成为Allegro最主要的晶圆专工制造商。

这项协议涵盖双方在技术上的合作，使联电成为Allegro专属车用电子级技术供应商，并支持Allegro强劲的长期增长预测所需的晶圆产能。两家公司早在2012年就已签订协议，由Allegro将技术转移给联电制造并开始试产。

Allegro营运暨品质资深副总裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴关系，帮助Allegro扩大相关的业务范畴。Allegro已预先将所属的ABCD4和ABCD6技术转移到联电，并且依新签署的协议持续将流程导入。目前，两家公司正在开发Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技术，及后续相关可供定制化的技术，如硅集成电路里领先的磁性传感器(GMR/TMR)。

联电负责8英寸营运的副总经理赖明哲表示，联电持续致力于开发稳健的特殊及车用电子技术，使其成为车用电子集成电路制造的晶圆专工领导者;联电非常重视与Allegro的长期合作伙伴关系，除了车用电子芯片此项产品外，预计将藉由这项新协议扩大日后合作范围。