站在“7nm风口”的台积电,计划用百亿现金突出重围

如果说2018年最受关注的晶圆制造厂,无疑是台积电,作为7nm工艺技术的集大成者,台积电在这方面领先于英特尔和三星。尽管台积电站在“7nm”的风口,但是近日它们遭遇了很多困难,包括台积电由于7nm制程产能爆满,AMD推迟了自己的显卡发布日期;台积电多次出现晶圆污染事故,直接损失数亿美元;正是发生了光阻原料事件,台积电第一季度营收预期偏低,影响了资本市场对它的预估……

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站在“7nm风口”的台积电,计划用百亿现金突出重围

 台积电百亿现金突出重围

尽管台积电面临困境,但台积电不怕!众所周知,很多的芯片厂商都在积极推动7nm制程工艺的发展,2019年也将有很多的7nm芯片发布,它们大都是台积电的客户,台积电目前是全球7nm芯片订单最多的厂商。近日,台积电透露,他们将拿出471.4亿元新台币(约合103.37亿元人民币),作为该公司台湾地区员工的现金奖励与分红。

 进击中的台积电

据了解,芯片代工行业规模每年达到393亿美元,台积电是其中领先的公司,每销售一部智能手机其可获得7美元。台积电对于工艺的不断追求,推动了芯片行业的快速发展。

2018年是台积电7nm快速发展的关键一年,因为它们取得了很多可喜的成绩。2018年4月,台积电的7nm工艺投入量产,包括麒麟980、AMD和苹果A12等新型处理器都由台积电代工,在2018年10月台积电又完成了7nmEUV流片。

更高的工艺意味着芯片更高的性价比,与10nm节点相比,7LPP工艺可以减少40%的面积同时提高20%的速度,或降低50%的功耗。根据台积电的数据,2018年台积电7nm工艺完成流片的芯片设计超过50款,预计2019年底将超过100款。不只是7nm,据悉,台积电的的5nm制程将会在2019年年底或2020年初投入量产。

 对手也在加速追赶

2018年,三星宣布试产基于EUV技术的7nm芯片,并正在研究如何提升其产能,加速辅助性的IP和EDA基础架构,细化封装能力。三星的这次宣布无疑是在对标台积电,为了追赶台积电芯片设计生态的进程,后者于本月初曾传出过类似的消息。三星声称他们正在对基于16GbitDRAM芯片的256GByteRDIMM取样,为带Xilinx嵌入式FPGA的固态硬盘做好准备。7nm是这次通告的亮点,标志着EUV掩模检测系统内部开发的一次里程碑式的进展。

为了加速EUV投入到生产,三星开发了自己的系统来比较和修复预期和实际的掩模曝光。VLSI研究员G.DanHutcheson将这个系统描述成一个掩模检查系统,因为目前尚不清楚它是否像典型的第三方检测系统那样自动化。7nm节点将在年底达到Grade1AEC-Q100汽车标准。在封装方面,三星正在研发一款RDL插入器,能将多达8个HBM堆叠安装在一个设备上,同时,三星还在开发一种将无源器件嵌入基板的工艺,为了给数据中心的芯片节省出空间。

 竞争催生出最强的台积电

都知道未来7nm工艺会有很大发挥空间,但是目前的生产难度还是很高的,除了光刻机和其它良率问题,成本控制也很难,还有晶圆污染……这些难题等待台积电去解决。虽然目前全球仅几家有实力和台积电竞争7nm,但是它们的追赶也推动了台积电的努力和创新,相信随着客户的增加,台积电也能将这些问题逐一解决,成为行业的领军企业。

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