10月29日凌晨，苹果发布了自家第3代真无线耳机AirPods Pro，目前已经成为全球最受关注的真无线耳机，这款耳机采用入耳式设计，耳机本体及充电盒十分小巧，除了常规的应用之外，AirPods Pro具有一个非常重要的新功能，主动降噪。主动降噪这一功能此前主要应用在头戴耳机，直到2019年TWS耳机市场爆发，市场上开始有了真无线+主动降噪这样的产品出现，这一产品一经面世便广泛受到消费者的关注，这一产品形态不仅能够保证便利、便捷的同时还能带来降噪体验，十分实用。

一经面世便广泛受到消费者的关注，这一产品形态不仅能够保证便利、便捷的同时还能带来降噪体验，十分实用。

瑞昱也在这一市场爆发前，推出最新蓝牙主控芯片RTL8773C，这是一颗高度集成的蓝牙音频芯片，支持ANC、具备高性能、低功耗的优势，支持环境降噪（ENC）。

RTL8773C优化了主动降噪（ANC）算法，不仅可以集成瑞昱自己的降噪算法，还支持第三方降噪算法，同时可直接对接云端云台，进行关键词识别，支持AI语音助手，能够做到7×24 小时始终在线、始终唤醒、始终监听功能，这是一颗朝着耳机智能化推进的TWS芯片产品。

Jim 廖似修 瑞昱蓝牙音频市场总监表示：“瑞昱芯片在低延迟方面表现十分突出，从RTL8763BFP后可实现 100ms 或更低的延迟，相较于华为 Freebuds 3（Kirin A1；190ms）、vivo TWS Earphone（QCC5126；180ms）、AirPods Pro（H1；TBC），瑞昱所支持的 TWS 耳机的延迟最低。”

据悉Amazon 最新发布智能音频产品系列产品：echo buds、Frame、Loop等均采用Realtek瑞昱芯片，在目前竞争激烈的真无线耳机市场，瑞昱已拿下众多知名大厂认可，我们也十分期待对这些新品的上手体验。

瑞昱(yù)半导体成立于1987年，位于台湾「硅谷」的新竹科学园区，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业IC设计公司，瑞昱半导体劈荆斩棘，展现旺盛的企图心与卓越的竞争力，开发出广受全球市场肯定与欢迎的高性能、高品质与高经济效益的IC解决方案。瑞昱半导体自成立以来一直保持稳定的成长，归功于瑞昱对产品/技术研发与创新的执着与努力，同时也归因于瑞昱的优良传统。