美国出口新规势必对华为的芯片供应链造成不小的影响，而华为如果无法找到新的解决办法，其海思芯片的供货量肯定会不足，后续新机的处理器搭载会是一个大麻烦。
6月15日，据36氪报道，目前华为海思已与比亚迪签订合作协议，首款产品是应用在汽车数字座舱领域的麒麟710A。以这款麒麟芯片为起点，海思自研芯片正式开始独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地。

36氪援引接近华为终端公司高层的知情人士消息，此次合作框架还包括华为与比亚迪合作的HiCar、5G模组、数字车钥匙等产品。本次麒麟芯片与比亚迪的合作，并非以华为智能汽车BU为业务出口，而是麒麟所在的海思公司与比亚迪直接合作。

今年5月，华为还与上汽、广汽、一汽、东风、长安等18家车企共同打造“5G生态圈”，试图加速5G技术在汽车产业的商业进程。

华为在汽车领域的野心可见一斑——虽然不造车，但在面向汽车的增量ICT部件方面进展迅速，大幅深入汽车供应链。

华为与比亚迪的此次合作是否将成为一个信号，华为麒麟芯片将逐渐取代高通骁龙芯片成为国内车企首选？

 手机芯片“新天地”

比亚迪选择华为麒麟芯片，或为新车型汉更好地应用华为5G技术。
日前，比亚迪宣布，比亚迪汉将成为首款搭载华为5G技术的量产车型。随后有消息称，比亚迪采用的正是华为5G模组MH5000，该模组采用5G多模终端芯片巴龙（Balong）5000芯片，高度集成车路协同的C-V2X技术

而麒麟芯片和5G模组同为华为终端公司（即消费者BG）的技术和产品，此前，华为消费者BG和比亚迪还合作了手机NFC车钥匙、HiCar手机投屏方案等产品。

高通骁龙820A芯片凭借较强的基带性能，已成为众多车企的“标配车载芯片”。目前，这款产品已经搭载在领克05、中期改款的奥迪A4L、小鹏P7、小鹏G3新版本、奇瑞路虎发现运动版等诸多车型上。

对于这些国内造车新势力和自主车企的合资品牌而言，较弱的品牌影响力与知名度成为其发展之路上的极大阻碍。而在汽车新四化浪潮下，智能化往往被其视为“弯道超车”老牌王者的有效途径。因此，性能更优秀的芯片成为他们的首选。

近两年，智能座舱芯片市场一直被高通占去大半。但从现在开始，情况似乎要发生改变。
“麒麟芯片与比亚迪合作”的消息对外释放出一个信号——华为欲通过“麒麟芯片+鸿蒙系统”的搭配，将几乎被“高通骁龙芯片+安卓系统”垄断的市场撕开一个口子。

与高通骁龙820A芯片一样，麒麟710A原本也是一款手机芯片。2018年7月，麒麟710A首次搭载在华为Nova 3i手机上，由台积电代工，制程工艺12nm。今年5月，麒麟710A开始由中芯国际代工实现量产，主频由2.2GHz降至2.0GHz，制程工艺则变为14nm，成为纯正的国产芯片，并搭载荣耀play4T上市。当时，有业内人士评价其为“从0到1的突破”。

此次海思与比亚迪的合作是麒麟芯片首次在智能座舱应用方面进行探索，为其未来带来新的想象空间。“芯片上车”符合华为在汽车领域大的战略方向——聚焦ICT技术，致力于成为面向汽车的增量ICT部件供应商。虽然不造车，但野心并不比造车小。

国产手机芯片上车，这对华为和比亚迪而言都是一次巨大的突破。虽然手机芯片的绝大部分技术都可以复制到车载智能座舱领域，但车规级芯片的设计难度较手机芯片不知高出多少个维度。

“只要上车，就必须满足车规标准。”地平线市场拓展与战略规划副总裁李星宇对亿欧汽车表示。

手机芯片依照消费级标准设计而来，其工作温度范围在0℃~60℃之间，而车载芯片则需要满足-40℃～120℃的严苛环境温度要求。此外，手机与汽车不同的生命周期，导致芯片的供货周期也大不相同。

“目前手机的芯片供货周期一般是两年，而汽车芯片起码要保证10年不断供。”刘振宇称。对于很多芯片、尤其是消费级芯片厂商而言，保持十年持续供货是一项巨大挑战。此外，长期供货也对芯片下游的配件厂提出了更高要求，因为其保修周期要与芯片厂商同步。

过去几年间，联发科曾将旗下汽车电子事业部独立为杰发科技公司运营，试图将其手机芯片应用在车载领域，但一直未能推出特别成功的产品。这次，华为率先获得成功。

 芯片之争拉开帷幕

据机器之能统计，华为芯片主要包括三种，手机处理器麒麟系列、服务器芯片鲲鹏系列和新兴的 AI 芯片升腾系列。

华为轮值董事长徐直军曾公布过智能座舱计划，拟基于智能手机的麒麟芯片加上鸿蒙操作系统，打造一个智能座舱平台。2019年华为CEO余承东在柏林国际电子消费品展览会上曾透露，“考虑将麒麟芯片外销给其他领域使用，如 loT（物联网领域）。”

彼时，华为已经暗示了麒麟芯片将独立探索车机领域，向老对手高通发起挑战。

高通骁龙820A芯片目前是国内自主品牌较为青睐的车机芯片，目前已搭载在理想ONE、小鹏P7、领克05、天际ME7、拜腾M-Byte以及吉利、比亚迪旗下部分车型上。该芯片采用14nm制程工艺，CPU主频为2.1GHz，优势在于内嵌4G LTE调制解调器，可以直接实现4G通信。

与自动驾驶芯片相比，智能座舱芯片相对容易打造。即便芯片完全失灵，也不会威胁司乘生命安全。“自动驾驶芯片需要满足车规级认证与功能安全要求，前者确保芯片能够经受住车载环境的考验，后者则要保证即便芯片失效也能进行最低限度的工作。”李星宇表示。而智能座舱芯片只需要满足车规级认证。

业内人士透露称，目前车企有“系统过车规”、“芯片过车规”两种衡量标准。智能座舱芯片的设计比较灵活，大多是根据车企要求而打造。即便芯片本身未符合车规要求，也可以通过整体设计(比如加装散热装置)使整个系统符合车规要求。这对企业的上下游整合能力提出了较高要求。

凭借国产芯片打入智能座舱领域只是第一步，想要真正解决车载芯片被“卡脖子”的问题，必须拥有自动驾驶芯片技术。两年前的年度开发者大会上，华为曾发布能够支持L4级别自动驾驶能力的计算平台MDC600，并宣布与奥迪达成战略合作。

彼时，华为的策略是不直接出售自动驾驶芯片，而是提供包括AI芯片、操作系统、算法信息安全、功能安全等在内的MDC智能驾驶计算平台。与智能座舱芯片相比，自动驾驶芯片的难度呈指数级提升。

华为麒麟710A芯片的性能与高通骁龙820A芯片不相上下，又与华为其他产品如HiCar、5G模组有较好的协同性。国际疫情形势不明朗之时，高通骁龙820A芯片或存在断供隐患，华为麒麟710A芯片的确是车企很好的替代选择。

 华为面临双重危机

从自身角度来说，华为麒麟芯片是手机芯片，而高通骁龙820A芯片则是专为车机设计的芯片。车机芯片的功能性要求比手机芯片少，但前者是车规级要求，后者为消费级要求。慧荣科技总经理苟嘉章曾表示，符合车规级标准用的设计“必须要比消费性电子芯片的强度强10倍”。

这意味着麒麟芯片要“上车”或需根据车机环境进行改良，目前尚不知晓搭载于比亚迪新车型汉上的麒麟芯片是否与手机端芯片所有不同，不过据消息人士向36氪透露，比亚迪已经拿到了麒麟的芯片技术文档，并开始着手开发。

摒除“内忧”不谈，麒麟芯片还饱受外患之困。受频繁博弈的国际形势影响，华为麒麟芯片还面临着双重断供风险。全球最大的半导体代工企业台积电近期受形势所迫，就是否继续供货华为一事多次改口，目前发展趋势倾向于对华为断供。

对于华为而言，台积电首屈一指的芯片生产技术也难以替代。华为的国产供应商中芯国际在制程工艺方面还落后于台积电。

台积电在2016年实现了10nm工艺芯片量产，2018年实现了7nm制程芯片量产，今年又实现了5nm芯片量产。据业内人士分析，中芯国际距离台积电至少还存在3-4年的技术差距。此外，有接近华为的知情人士向未来汽车日报（ID：auto-time）透露，中芯国际的产能也难以满足华为的需求。

寻找下一个台积电迫在眉睫，更艰难的是，华为的断供危机并非仅限于此。另一方面，华为麒麟芯片的芯片架构供应商英国半导体设计厂商ARM也表示，未来无法为华为的芯片提供架构。

华为海思如果是真正和高通在芯片实力上较量，那么即使是输也没有任何遗憾，但是这明显不是，美国的出口措施已经把这变成了一场不公平的竞争。