全球最大芯片代工制造商台积电10日宣布，其董事会已批准在美国亚利桑那州设立一家全资子公司，注册资本35亿美元。这次投资是台积电在今年5月宣布在亚利桑那州投资120亿美元建立工厂计划的一部分。

在今年5月，台积电宣布在亚利桑那州建造一座晶圆厂，改工厂将采用5nm制程工艺来生产半导体芯片，规划产能为每月两万片，可创造多达1600个工作岗位。该工厂也将成为台积电在美国的第二个生产基地。此前，台积电就在美国华盛顿州（Camas）设有一座晶圆厂，并在德克萨斯州首府奥斯汀和加州圣何塞（San Jose）两处设有设计中心。

新工厂计划从2021年开始建设，于2024年投产。在此后的9年时间内，台积电将花费约120亿美元用于该项目。

10月16日，台积电全球政府事务副总裁克利夫兰（Peter Cleveland）在LinkedIn上发文说，他与美国亚利桑那州州长Doug Ducey和凤凰城市长Kate Gallego就台积电赴美设厂做了讨论。

他说：“台积电的目标是加强美国国家经济安全，巩固美国半导体业的领导地位，并在美国亚利桑那州凤凰城创造数千个新的高科技职缺。”