4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布与安森美半导体(ON Semiconductor)达成最终协议，将位于美国纽约州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圆厂卖给后者，价格为4.3亿美元（约合人民币28.9亿元）。预计在 2020 年启动生产，整个交易将在 2022 年底支付完毕。据悉，收购款分两次支付，其中 1 亿美元在签署最终协议时支付，剩余的 3.3 亿美元将在 2022 年底支付，安森美将获得该工厂的全部运营控制权，并且接手该厂的员工。
根据双方协议条款，GlobalFoundries 会使用该厂房生产 12 寸芯片直到 2022 年底；同时，安森美首批 12 寸芯片的生产预计将于 2020 年启动。
如此安排，是为了让两家公司在 2022 年以前，都各自做好规划。其中，GlobalFoundries 可以有时间将该座工厂的技术转移到其他三个 12 寸晶圆厂，包括美国纽约 Malta 的 Fab 8 、德国 Dresden 的 Fab 1，以及新加坡 12 寸厂 Fab 7。
安森美通过这样的协议安排，也可尽快实现东菲什基尔工厂的 12 寸芯片进入生产，让安森美的生产制造从 8 寸延伸至 12 寸，并且即刻获得先进的 CMOS 产能，其中包括 45nm 和 65nm 两个技术节点。
安森美半导体在全球半导体领域一向是并购高手，2014 年宣布收购 CMOS 图像传感器供应商 Aptina Imaging，补足其在汽车及工业市场的布局。再者，2016 年安森美也买下半导体产业传奇公司仙童半导体（Fairchild Semiconductor），交易金额为 24 亿美元。
2019 年初，安森美也以 10 亿美元收购 Wi-Fi 芯片供应商宽腾达通讯 ( Quantenna Communications )，增强旗下半导体的连结产品组合能力，包括蓝牙、Sigfox、ZigBee、6LoWPAN 等无线传送接收器，同时增加 Quantenna 拥有的 WIFI 技术与软件功能。
GlobalFoundries 的 CEO Tom Caulfield 自上任以来，相继宣布退出 7nm 高端工艺技术开发，成都 12 寸厂转向，新加坡 8 寸厂 Fab 3E 出售给世界先进后，这次卖掉的东菲什基尔工厂又一个攸关公司长远发展的重大决策。
这座工厂是 GlobalFoundries 在 2014 年接手 IBM 全球半导体业务时所获得，同时也纳入美国佛蒙特州的 8 寸晶圆厂。
不过，纽约州东菲什基尔的 12 寸厂与另外三座 GlobalFoundries 的 12 寸晶圆厂相比，战略地位较低，因此优先列入出售名单中，市场传言已久。
现在的安森美赶上车用电子快速成长的列车，尤其是先进驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶等热潮，对于车用 CMOS 图像传感器需求十分强劲，身为全球最大车用 CIS 元件供应商，安森美必须寻求额外的产能加入，支撑公司成长，也与 GlobalFoundries 的营运目标一拍即合，促成该桩交易拍板定案。
安森美半导体总裁兼首席执行官 Keith Jackson 表示，通过收购 GlobalFoundries 这座 12 寸晶圆厂，公司在电源和模拟半导体领域取得领导地位的又一重要举措，未来几年里，此项收购将进一步提升公司的产能，进而为电源和模拟领域的产品发展提供支持。
这座世界级的半导体工厂曾经属于IBM，2014年10月份GF收购了蓝色巨人的全球商业半导体技术业务，这座工厂和位于佛蒙特州Essex Junction的另一座工厂都归属GF，没想到短短4年半之后就宣告易主。
得到这座工厂之后，安森美将获得300mm晶圆制造能力(此前只能制造200mm晶圆)，同时立即获得GF相关的工艺技术和授权协议，尤其是65nm、45nm CMOS，成为其未来发展的基石。
GF将从明年开始为安森美制造300晶圆，一直到2022年底交易全部完成，之后就完全由安森美自己负责。
GF方面能得到什么好处呢？除了4.5亿美元现金，官方称还可以将技术和精力转移到其他三座300mm晶圆厂上，优化全球资产布局，强化差异化技术。
Caulfield 表示，此次合作将使 GlobalFoundries 进一步优化全球资产，同时确保为东菲什基尔工厂厂及其员工带来长远发展。值得一提的是，GF公司在美国纽约州马耳他市还有别的12英寸晶圆厂，主要生产14nm及12nm工艺，也是AMD CPU、GPU的主产地，但这部分业务会是GF公司的核心，不会出售的。即便AMD公司今年要进入7nm节点工艺了，但14nm及12nm工艺依然会长期存在，锐龙三代、EPYC二代处理器依然离不开14nm工艺的IO核心。
GlobalFoundries 从新 CEO 上任以来，大刀阔斧进行改革，宣布退出全球高端技术的开发，又将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 卖给台积电旗下的世界先进后，业界再度点名“下一刀”，是为购自 IBM 的纽约 12 寸厂寻找买家。据传美系 IDM 大厂有兴趣，看来新任 CEO 这把削减成本的大刀要一砍到底，GlobalFoundries 经历大改革后可否涅槃重生值得关注。
Thomas Caulfield 接替任职逾 4 年的 Sanjay Jha，出任 GlobalFoundries 的新 CEO 后，接连宣布几项震撼业界的决策，都是朝削减成本方向出发，包括在2018 年下半宣布退出 7nm 高端工艺技术的开发之列、成都 12 寸厂转向，以及 2019 年初宣布将新加坡 8 寸厂 Fab 3E 出售给世界先进。
2014 年 GlobalFoundries 宣布接手 IBM 全球半导体业务，包括半导体技术、知识产权，以及IBM位于美国纽约州的 12 寸晶圆厂和美国佛蒙特州的 8 寸晶圆厂。
同时，GlobalFoundries 也将成为未来 10 年 IBM 服务器处理器半导体技术的独家供应商，涵盖 22nm、14nm、10nm 工艺技术节点，等同是接手IBM资产之余，还有保障订单。
这桩新闻当时之所以会震动业界，不单是因为两家公司的知名度，另一个引发议论的原因，是因为这是市场上少见的卖家付费给买家的并购案，除了上述条件，IBM 要在 3 年内支付 GlobalFoundries 约 15 亿美元。
为什么 IBM 宁愿给 GlobalFoundries “倒贴”钱，也要卖掉晶圆厂等半导体业务？
原因在于，IBM 的半导体业务是自制公司的高阶系统产品，部分产能提供给客户使用，虽然 IBM 的技术十分强、知识产权组合也完整，很多半导体大厂要开发新技术都需获得 IBM 授权，但公司逐渐地重心已不在生产制造上，因此不打算投资在工厂，若再继续持有工厂会因缺乏经济规模，而导致生产成本增加。
尤其在进入高端工艺技术之后，半导体工艺越来越复杂、投资非常庞大，IBM 宁可“付钱”卖给 GlobalFoundries，也好过自己花钱升级设备和制程，因为耗费的成本可能更多，且要一代代技术都持续投入。
如今，从 IBM 手中接过来的美国纽约州的 12 寸晶圆厂 Fab 10，可能是 GlobalFoundries 下一个要处理的目标，在业界已经传一阵子了。
GlobalFoundries 旗下还有其他三座 12 寸晶圆厂，分别是美国纽约 Malta 的 12 寸厂 Fab 8、德国 Dresden 的 Fab 1，以及新加坡的 Fab 7，三座生产基地各自具战略位置且营运状况不错，比较而言，纽约Fab 10显然发挥空间较小。
另外，GlobalFoundries 也有多座 8 寸晶圆厂，除了 Fab 9 是从 IBM 收购得来的，其他的 8 寸厂都位于新加坡，是 2010 年收购特许半导体（Chartered）而来。
谁要接手 GlobalFoundries 的纽约 Fab 10 晶圆厂？根据供应链透露，对象可能不是之前大家猜测的晶圆代工厂，而是 IDM 厂，日前已经有美系 IDM 大厂表达高度兴趣。
业界分析，受惠车用电子热潮大爆发，这几年不少朝车用元件发展的 IDM 大厂，如车用 CIS 元件大厂 ON Semi，受惠先进驾驶辅助系统（ADAS）和自驾车需求带旺营运。
削减成本第一刀，退出7nm高端工艺技术竞赛
Caulfield 上任 GlobalFoundries 新 CEO 后，立刻宣布 2018 年下半退出 7nm 技术的开发，对全球产业的震撼度十分剧烈。
在此宣示之前，已有联电表态不拼高端工艺技术，但 GlobalFoundries 的加入，代表着 7nm 工艺在全球产业形成一道分水岭，往下的技术开发难度高、研发和量产的投资金额巨大、客户数寥寥可数，让不少大规模的半导体公司都开始思考投入 7nm 以下技术的回报率，于是忍痛做出“止血”的决定。
有趣的是，联电、GlobalFoundries 两家公司互争“全球晶圆代工二哥”这一头衔多年，一直以来是相互角力，但退出高端工艺的这个决定，两者倒是颇有默契，对于投入难回收的看法，非常具一致性。
很显然， Caulfield 上任后为 GlobalFoundries 设立的积极目标是“削减成本”，在砍了 7nm 工艺技术的开发计划后，第二刀是瞄准综效低、效率不佳，或是不赚钱的事业一一砍掉或是改变营运策略，已经浮现的有位于新加坡 8 寸晶圆厂 Fab 3E 卖给世界先进，以及成都12寸晶圆厂的计划也出现变化。
2019 年初，GlobalFoundries 将新加坡 Fab 3E，这座月产能约 3.5 万片的 8 寸晶圆厂，以 2.36 亿美元出售给台积电旗下的世界先进，这桩交易仅洽谈 3 个月就拍板定案，在业界算是十分有效率。
可以理解，GlobalFoundries 位于新加坡的 8 寸晶圆厂除了 Fab 3E 之外，其他都位于 Woodlands ，未来这四座 8 寸晶圆厂将会整合为一家具有规模效益的超大晶圆厂，有助于降低营运成本，专注发展射频、嵌入式存储器、先进类比特色工艺。
由此可知，Fab 3E 对于 GlobalFoundries 整体营运而言，整合效益较低，所以优先做为出售考虑。
再者，是 GlobalFoundries 成都12寸厂的变化。2018 年 5 月，DeepTech 率先独家揭露该公司成都 12 寸投资案生变，之后公司在 10 月表示与成都市签署合作协议修正案，取消原本的 0.13 μm 和 0.18 μm 技术引入计划，该厂改为 22nm FD-SOI（22FDX）技术项目。
不过，业界仍有很多疑问，因为以既有的机台可能无法生产 FD-SOI 技术，需要重新采购，意味着要再投入资金，以 GlobalFoundries 目前的策略愿意再投资吗？而且，2019 年初陆续有员工向媒体爆料，指出成都生产线停摆、鼓励员工离职等消息，但公司随后澄清，成都厂未来将在适当的时机投入制造产能。
一张三星“太子”与阿联王储合影引发的误会
2019 年 2 月，因为外媒报导，GlobalFoundries 的全资股东穆巴达拉投资公司(MubadalaInvestment Company)的董事局主席阿联酋王储穆罕默德·本·扎耶德·阿勒纳哈扬(Mohamed bin Zayed Al -Nahyan)参观三星位于韩国京畿道华城的半导体工厂，且被外媒拍到与三星电子副会长李在镕的合照，导致市场猜测最有可能接手 GlobalFoundries 出售资产的潜在买家是三星。
业界认为，以三星的实力确实可以出手，但如果真的要买，不会是这样公开高调。更重要的是，收购者寻求标的是讲求并购的效应，是否有互补考量，三星和 GlobalFoundries 在相关业务上相似高，因此需要再观察。
创立于 2009 年的 GlobalFoundries 最早是由 AMD 与阿布扎比政府旗下的 ATIC 创投公司（Advanced Technology Investment Company）共同成立，现在是隶属阿布扎比政府旗下的投资公司，一直以来 GlobalFoundries 都未赚钱，因此新 CEO 上任以来的第一步是先砍效率低、不赚钱的事业，算是比较务实的做法。
面对 7nm 以下的工艺技术投资金额十分庞大，但有能力投资建设的可能十只手指头就数得完，半导体大厂究竟是要继续走下去，与英特尔、台积电、三星力拼到底？还是选择另一条路来走？答案已经很明显了。
全球半导体赛事进入下半场全新格局，近几年出现很多变化，包括英特尔高端工艺一再延宕推出、三星晶圆代工的战术越来越猛烈、领军台积电超过30年的创办人张忠谋退休交棒，以及国内半导体厂在技术与建厂上的大力追赶。未来要打好下半场赛事，必须把身体的底子练好，GlobalFoundries 经历这一连串的削减成本策略后，未来体质可望越来越好，面对未来的半导体产业挑战，也许再度走出不同的营运格局。
