从2015年至2017年，中国在计算机、通信和其他电子设备制造业的投入位居第一，三年增速为24.27%。该产业的成长，主要是源于中国在集成电路产业在研发投入上的提高。资本的大量进入，使得产业在研发投入、薪资上都呈现正成长，带动整体计算机、通信和其他电子设备制造业的成长与发展。

纵观这3年中国在各产业的投入，排名第一的为通信、计算机和其他电子设备制造业。

我国在系统集成方面，已经跻身世界水平。中国设计出来的智能旗舰手机创新力越来越强，和苹果的差距正在不断缩小---从中国和全球市场销量对比变化就可以看出来。

华为和中兴在全球通信设备市场已经占据了主要份额，西方公司节节败退。

我国在各种外围结构件和元器件上面，都已经不断取得突破。摄像头模组、镜头、金属壳、屏幕、PCB板、FPC柔性印刷线路板、振动马达、微型麦克风、微型扬声器、触摸屏、天线等等，都在不断获取份额，呈现全线推进的态势。

目前就硬件来说，我国最大的短板就是集成电路和被动元件（电容，电阻，电感）。

集成电路在制造方面，中芯国际在今年取得的进步可以说是突飞猛进。

2018年8月，中芯发布第二季度的业绩公告：“我们欣喜地告诉大家，在14nmFinFET技术开发上获得重大进展。第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段。除了28nmPolySiON和HKC，我们28nmHKC+技术开发也已完成。28nmHKC持续上量，良率达到业界水平。我们将继续扩展和提升我们的成熟和先进技术平台，提供客户全面有竞争力的服务。”

这里面的信息其实很明确，那就是28nm的新工艺良率已经成熟，同时中芯国际表示其14nmFinFET工艺将在明年上半年量产，客户是来自于手机芯片行业，逐渐追上手机行业的脚步，这对中芯国际来说也是个重大突破。

 集成电路产业带动领域产业整体提升

总体来说，计算机、通信和其他电子设备制造业不仅在我国是研发投入最高的产业（2017年达到了2002.8亿元），且三年来，研发投入总计也增长了24.27%。

在研发投入前十位的产业中，计算机、通信和其他电子设备制造业的投入增速仅次于汽车产业，增速排名第二位。在这之中的增长动力，主要是来自于集成电路产业。因此，该行业的研发投入将会在未来保持高增长的态势。

对集成电路行业研发投入和其他投入的提高，也带动了从业人员薪资的增长。

今年集成电路芯片设计公司的2018年校招研发岗位，待遇相比去年明显提高，主要是两个原因。

 一，是因为对集成电路产业的大量投入，各种资本涌入进行投资。

最为典型的就是2018年4月阿里全资收购了杭州中天微；另外，也可以国内2015年初才成立的芯片设计初创公司忆芯科技为例。该公司主要开发超大规模的企业级SSD主控芯片，其研发人员分布在北京、上海、成都、贵阳等城市，团队成员90%以上为硕士学历，主要来自国内名校，或来自国际国内知名芯片和存储公司。

2018年，在集成电路产业校招的硕士生薪资范围中，成都为18.2万至21万，北京上海为19.6万至22.5万元，均享有12%的公积金。

另外一个原因，是华为拉高了校招薪资水平。

华为旗下的海思今年大量招聘芯片设计人才，同时校招待遇大幅提高，还发了不少奖金。华为海思今年给集成电路专业毕业生发了许多年薪25万以上的offer，直接拉高了行业的薪资水平。

业界从华为出来的人，似乎都有给高薪的传统，例如，董事长是华为工程师出身的上海集成电路设计公司艾为电子，2018年校招所开出的硕士应届生薪资就在1.8万元以上，最高的能到2.2万。

即使只按照2个月的年终奖计算，年薪也在25万-30万了。

在一个行业或者一个企业处于高速发展的时期，往往会出现薪资倒挂的现象，也就是应届生的薪资比入职两到三年的员工薪资还高，集成电路设计今年的校招就是这样。

我相信，一定有不少企业的往届毕业生薪资被今年的校招倒挂，但某种意义上，这并不完全是一件坏事。

我国对IT产业的研发投入，本来就是各行业第一位，并且还在保持平均三年增长20%以上的速度。中国的芯片产业，现在需要的只是时间。以目前的发展速度，哪怕只是再过三年，情况都会跟现在大不一样。