SENASIC获得新一轮融资,专注工业物联网高性能芯片的研发

日前,高科技芯片设计公司“SENASIC”近日获得新一轮融资,资方为经纬中国。据企查查信息显示,5月8日,“SENASIC”(宁波琻捷电子科技有限公司)的注册资本由228.68万元增加至264.26万元,同时,该公司新增一名股东,即杭州创乾投资合伙企业(有限合伙),经查证,新增股东系经纬中国的投资实体。


SENASIC获得新一轮融资,专注工业物联网高性能芯片的研发_智能家居_智能影音


据“SENASIC”的官网信息显示,SENASIC成立于2015年,是由几位留学归国的复旦校友和西电校友创立的高科技芯片设计公司。公司研发中心设在上海浦东张江高科技园区,主要专注于汽车和工业物联网应用相关的高性能芯片的研发与设计。


作为国内少数几家涉及汽车功能安全级别的传感器和芯片研发设计公司,SENASIC的TPMS(胎压监测)芯片产品已经完成车规级可靠性测试验证, 并且和国内外多家知名传感器厂商和一级供应商达成了合作,实现量产出货。


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SENASIC主要产品包括汽车轮胎压力传感器系列,MAP传感器系列以及应用于物联网领域的工业级无线温度传感器系列。SENASIC在低功耗MCU,高精度ADC,低频125kHz接口,加速度侦测接口,RF传输等核心功能模块上有多年技术积累和自主IP。SENASIC在芯片封装,测试,标定以及可靠性等技术环节也积累了大量经验,保障传感器产品的汽车级品质。公司的汽车级轮胎压力传感器已经达到AEC-Q100认证标准。SENASIC在传感器和芯片研发技术上持续投入大量资源,在已有核心技术和专利基础上,建立先发优势和竞争力。


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