1月18日，据芯恩青岛官方新闻报道，早于2018年12月20日，芯恩（青岛）集成电路有限公司（简称“芯恩青岛”，公司注册于中国山东省青岛市黄岛区）以及欧洲半导体顶尖厂商（简称“欧洲半导体”）已经共同签订40纳米低功耗逻辑的全面技术授权协议，芯恩青岛将借以发展自主可控的芯片产品，提升中国市场的芯片自制率。

欧洲半导体此次移转40纳米工艺技术和芯片设计模块及相关技术专利给芯恩青岛，此技术将使芯恩青岛直接服务中国高端应用市场，如5G移动通讯芯片、汽车电子类嵌入式微控制器（MCU）、人工智能以及先进模拟芯片等。此外，本次欧洲半导体所授权的相关技术专利，还将帮助芯恩青岛在芯片设计、封装测试等领域与世界领先水平接轨。

“对芯恩青岛与欧洲半导体能达成技术移转协议，我们感到非常高兴。这一合作助力芯恩青岛核心能力达到国际先进行列，是芯恩青岛实现共享协同式半导体整合公司（Commune Integrated Device Manufacturer，CIDM）的技术基础，构建合作伙伴的芯片产品开发平台，极大开启了中国企业“自主可控”芯片的发展空间。”芯恩青岛总经理俎永熙博士表示：“芯恩青岛将结合欧洲半导体高端的产品设计开发和制造工艺，强化公司的战略规划；进一步贯彻落实青岛市新旧动能转换指导思想，全面建设青岛市至山东省集成电路产业集群。”

据了解，芯恩青岛是全国首个CIDM集成电路项目，于2018年3月在青岛西海岸新区签约。该项目由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立，项目投资额约150亿元，首期投资78亿元。

该项目计划2019年一期投产，2022年满产；项目建成后可实现8英寸、12英寸芯片，光掩膜版等IC产品的量产。据介绍，该项目团队领军人物为张汝京，张汝京拥有30多年半导体制造与研发经验，也是中芯国际和上海新昇半导体科技有限公司的创始人。

2018年5月18日，总投资额约150亿元的国内首个协同式集成电路制造（CIDM）项目——芯恩（青岛）集成电路项目正式开工，此项目正是由中国“半导体之父”张汝京博士及其团队联手打造。

据悉，该项目一、二期总投资约150亿元，其中一期总投资约78亿元，由青岛西海岸新区管委、青岛国际经济合作区管委、青岛澳柯玛控股集团有限公司、芯恩半导体科技有限公司合作设立。项目建成后可以实现8英寸芯片、12英寸芯片、光掩模版等集成电路产品的量产。计划2019年底一期整线投产，2022年满产。

芯恩（青岛）集成电路有限公司董事长张汝京博士表示，CIDM集成电路项目经济、社会效益显著。预计2019年第三季度进行功率器件的生产，2022年满产。同时，还将集聚和培育一批集成电路领域的高新技术人才，为近万人提供就业岗位。

开工仪式上，芯恩青岛公司分别与天水华天科技、中颖电子、联华聚能科技、晶心科技、晶隼科技、海博华芯电子科技、若贝电子，以及设备厂商群集电子科技等八家集成电路产业链知名企业签约，并展开产品及技术交流。这八家企业涵盖了芯片设计、封装测试、生产设备、材料等集成电路上下游领域，将与芯恩携手打造集成电路全产业链条，构建国际芯片产业园。未来5-10年，产业园有望培育3-5家产值过10亿的公司和数十家规模以上配套企业，共同做大做强青岛、西海岸新区的集成电路产业，助力经济发展动能转换。

据了解，CIDM采用共建共享的模式，由IC设计公司、终端应用企业与IC制造厂商共同参与项目投资，并通过成立合资公司的形式将多方整合在已，这一模式可使IC设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持，同时IC制造厂得到市场保障，实现了资源共享、能力协调、资金及风险分担。

芯恩（青岛）集成电路有限公司将国际先进的共享共有式的CIDM模式首次引进中国，以国际一流的芯片设计、制造能力，吸引国内外一系列先进半导体应用企业参与进来，将在汽车电子、智能家电、智能制造及通讯等领域的核心技术上实现突破，打造从芯片研发、设计、制造，到应用的集成电路全产业链。